全球17家半导体营收逾百亿美元，三星超越英特尔

全球17家半导体营收逾百亿美元，三星超越英特尔ICInsights发布最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中AMD、NXP和AnalogDevices有望在2021年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面三星则超越英特尔居第一大半导体营收厂，台积电则以纯晶圆代工居第三。（）之前统计是季度营收三星超英特尔，现在是全年营收也赶超了

2022年全球前十大半导体厂商排名公布：三星第一，英特尔第二，联发科第七

2022年全球前十大半导体厂商排名公布：三星第一，英特尔第二，联发科第七报告显示，存储市场是表现最差的细分半导体市场，与上一年相比下降了10%，而更糟糕的情况可能在2023年到来。去年对许多芯片制造商来说开局相当不错，因为一旦经济开始摆脱疫情大流行，需求就会反弹，一些公司发现需要增加产量以满足组件短缺。“2022年初，许多半导体器件短缺，导致交货时间延长和价格上涨，导致许多终端市场的电子设备产量减少。因此，OEM开始通过囤积芯片库存来对冲短缺，“Gartner副总裁分析师AndrewNorwood表示。但是随着俄乌冲突爆发，以及通货膨胀和高利率开始抑制支出，半导体公司开始看到需求蒸发，因为许多OEM决定在购买新供应之前用完库存。Norwood称：“到2022年下半年，在高通胀、利率上升、能源成本上升以及中国大陆持续的COVID-19清零政策的压力下，全球经济开始放缓，这影响了许多全球供应链厂商。根据Gartner公布的全球半导体公司的排名数据来看，最大的公司似乎表现最好。其中，前25家半导体供应商的总收入在2022年增长了2.8%，占市场份额的77.5%。在全球前十大半导体厂商排名当中，三星电子保持了榜首，尽管其收入实际上从2021年的731.97亿美元下降10%至655.85亿美元。据Gartner称，这主要是由于DRAM和NAND需求的下降。英特尔以583.73亿美元的收入位居第二，但是销售额同比大幅下滑了19.5%，原因是消费类PC市场的需求下降以及其核心x86处理器业务的激烈竞争。SK海力士以362.29亿美元位居第三，但去年的降幅要小得多，为2.6%。高通则以28.3%的增长排名第四，达到347.48亿美元。排名第七的是AMD，为232.85亿美元，但同比增长率最高，为42.9%。与此同时，尽管存储芯片占2022年半导体销售额的25%左右，但它的下滑幅度最大，比前一年的总收入下降了10%。Gartner称，到2022年年中，存储市场已经显示出需求大幅崩溃的迹象，因为OEM开始耗尽他们一直持有的存储库存，以应对更强劲的需求。现在情况已经恶化到大多数存储公司宣布削减2023年的资本支出，一些公司削减晶圆产量以降低库存水平并试图使市场恢复平衡。去年，Gartner预测2023年半导体总体增长将为负增长，明年开始复苏。“我们已经看到宣布的资本支出出现回调，因为半导体公司（尤其是存储）试图限制产量，”Gartner半导体和电子副总裁RichardGordon说：“这将减缓新晶圆厂产能的增加，因为供应商试图将其与2024年开始的市场复苏保持一致，并在2025年加速。”与此同时，非存储芯片收入在2022年实际上增长了5.3%，但不同细分市场的情况有所不同。增长最强劲的是模拟芯片，同比增长了19%，紧随其后的是分立元件，相比2021年增长15%。Gartner表示，模拟和分立器件的增长是由汽车和工业终端市场的强劲需求推动的，这得益于汽车电气化、工业自动化和能源转型的增长趋势。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1339895.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1339895.htm

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPSAct）的承诺。加州州长纽森（GavinNewsom）和美国联邦参议员AlexPadilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达1,500个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(GaryDickerson)表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在2026年初，但表示全部投资规模将取决于2,800亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426913.htm