AMD 冲刺 CPU 本业，台积电先进制程再迎大单

AMD冲刺CPU本业，台积电先进制程再迎大单据界面新闻援引台媒消息，台积电5纳米以下先进制程订单满手之际，大客户AMD冲刺电脑中央处理器（CPU）本业，今年将推出研发代号“Nirvana”的“Zen5”全新架构平台，强化AI终端应用布局，涵盖桌机、笔电与服务器等领域，让台积电先进制程再迎来大单。台积电向来不对单一客户与订单动态置评。法人指出，AMD今年在PC、服务器新品，以及现有高速运算（HPC）晶片出货持续畅旺带动下，对台积电下单量只增不减，主要在3、4、5纳米制程，进一步拉升台积电接单动能。

台积电先进制程订单饱满 OPPO、特斯拉等均下单

台积电先进制程订单饱满OPPO、特斯拉等均下单车用领域，台积电与福斯、通用、丰田合作。另外，亚马逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作。对手不够猛，技术、良率不如预期在竞争对手技术、良率不如预期下，台积电持续取得手机、HPC等大客户以外订单。当前，三星电子与英特尔苦陷先进制程投资黑洞，巨额成本恐难以回收。展望2023年上半，台积电或将无法避免进入产业高库存、低需求暴风圈。市场预期，台积电营收成长动能将明显减弱，但到下半年，随着库存去化告一段落及需求回升，众厂新品将面市带动下，营运将明显弹升。而对于三星和英特尔，2023年上半低迷市况，两大厂面临巨额投资却未见客户下单困境，接下来扩产计划恐将令处境更为艰难。三星已确定失去英伟达GPU大单，高通也大降投片比重，两大客户估计占三星晶圆代工业务约40%，叠加自家3nmGAA制程屈指可数的客户难支撑先进制程投资。另一个正面临PC、服务器市占流失，以及设计、代工拆分两难的英特尔，回归市场竞争，不具技术与成本优势，难以获取同是竞争对手的AMD、英伟达与高通等订单。7nm以下先进制程投片价格昂贵，有实力下单的芯片大厂已随着制程推进大大减少；3nm制程客户群以手机、HPC厂商为主，下单客户更是屈指可数。当前包括苹果、联发科、高通、AMD、英伟达、英特尔与博通等都在台积电下单。自研芯片潮带来商机近年在苹果自研芯片研发扩大至Mac家族、5G调制解调器、RF等领域，叠加全球“缺芯”后，吹起了一股自研芯片潮——品牌汽车、手机与网络云端大厂陆续投入自研芯片行列。设备厂商表示，在车用领域方面，“缺芯”潮改变传统供应链模式，国际车厂开始直接对口晶圆代工厂，台积电最新正与福斯、通用、丰田合作。另外，因三星5/3nm制程技术难以满足特斯拉要求，台积电4nm制程传出也接获特斯拉下世代自驾芯片订单。在手机领域，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路。近日盛传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作，事实上早在1年多前即已传出。中国大陆的手机品牌正进入5nm时代，以维持竞争力。三星5nm以下良率欠佳下，只能下单台积电。随着苹果所带动的自研芯片风潮席卷，设备应用更为多元的形势，且无同级对手比拼下，台积电成为投片首选，竞争优势持续扩大。台积电7nm以下先进制程长期接单表现稳健，此外，台积电代工报价不断扬升，营收、获利在度过2023年上半产业修正风暴后，运营将恢复成长轨道。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337465.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337465.htm

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。——

台积电Q2营收承压 未来靠主打先进制程的AI、汽车电子业务？

台积电Q2营收承压未来靠主打先进制程的AI、汽车电子业务？5月中旬，台积电宣布，推出7nm汽车设计实现平台（AutomotiveDesignEnablementPlatform，ADEP），用以协助客户加快AI推理引擎、先进驾驶辅助系统、自动化驾驶应用的设计。7月10日，据德国媒体报道，台积电欧洲总经理PauldeBot在德国举行的“第27届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟制程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自2022年开始就使用5nm制程技术，这个时间点距离5nm正式投入量产仅两年时间。可见即便是在汽车电子领域，这家晶圆代工公司依旧“台积电味儿”十足——紧抓先进制程，企图将本对制程需求不那么强烈的汽车电子行业拉入先进制程的战场。而另一方面，在红得发烫的人工智能芯片领域，台积电也因其先进的代工制程让韩国“酸”了一把。据韩媒报道，英伟达和苹果等公司将其最新的A100和H100芯片完全外包给了台积电进行代工，而三星则未能获得任何订单。这一现象的背后原因是台积电在CoWoS先进封装技术方面的领先地位。根据第二季度财报，台积电5纳米制程占2023年第二季晶圆销售金额的30%；7纳米制程占第二季晶圆销售金额的23%，两者共占据台积电第二季度营收的53%，而这一数据在第一季度还是51%。可见上述两个领域对于先进制程芯片的销售还是起到了一定的助推。Counterpoint副总监Brady向第一财经指出，台积电等代工厂企业已完成战略布局，以探索智能手机平台服务之外的新领域，将在不久的将来推动企业营收增长。不过，从第二季度净利润由增转降的状况可以看出，即便是台积电以力推先进制程为主打的人工智能平台服务和汽车平台服务，二者的亮眼也确实难敌市场库存调整周期对于晶圆代工公司业绩的影响。Counterpoint认为，尽管在人工智能平台服务方面，台积电维持乐观预期。不过，相比表现低迷的智能手机和PC产品，这部分业务对公司营收的影响目前仍相对较低。另外，虽然汽车平台服务在2023年第一季度有所增长，但预计2023年下半年会出现一定程度的下降。市场研究机构TrendForce在六月公布了最新的研究报告，2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元，环比下滑18.6%。分析机构Counterpoint对第一财经表示，近期PC、智能手机和消费者平台服务的表现持续受到库存调整的影响，预计影响将延续至2023年第三季度。展望下半年，半导体分析人士对记者表示，整个行业预计在2023年下半年出现温和复苏的迹象，行业整体产能利用率将在2023年第二季度触底反弹。而对于台积电而言，尽管2023年第一季度盈利强劲，但由于客户长期进行库存调整，台积电2023年第二季度至第三季度的业绩指引将会较为保守。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372065.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372065.htm

台积电董事驳晶片“去台化”：最先进制程将留在台湾

台积电董事驳晶片“去台化”：最先进制程将留在台湾台积电日前宣布将加大在美国晶圆厂的投资计划，再度引发晶片产业“去台化”的传言。对此，台积电董事成员、政府官员强调，台积电将把最先进的制程留在台湾。据台湾《自由时报》报道，台湾行政院国家发展委员会主管的国发基金是台积电单一最大的法人股东，国发会主委龚明鑫星期三（12月7日）以台积电官方董事的身分出席亚利桑那州工厂的首批装机典礼。龚明鑫会后接受台湾媒体访问谈到台积电在美国的投资。他说，无论创造地方的就业机会，或是美国想要扭转局面、将关键制造业移回本土，重新领导世界经济，台积电都扮演举足轻重的角色。龚明鑫称，美国拥有最强的IC半导体设计公司，台湾拥有世界最强的晶圆代工，两个最强的第一名结合起来，造就了全世界最好的供应链。在这样互信关系下，不只半导体，更扩及其他产业，包括他今年6月率团访美的5G通讯技术，都有进一步合作的机会。龚明鑫称，所谓“去台化”是错误的想法。他说，台积电美国厂量产之后，即便2026年盖好第二期，美国厂的产能占台积电总体不到3%，况且台积电一定会把最先进的制程留在台湾，台湾的厂仍会是全世界最赚钱的厂。他认为，台积电在美设厂不但为美国创造就业机会，同时对台积电本身也能提升竞争力。同场出席活动的美台商业协会（USTBC）会长韩儒伯（RupertHammond-Chambers）接受媒体访问时也回应类似的话题。韩儒伯指出，台积电是台湾的金鸡母、硅盾，不但为台湾创造繁荣的经济，同时吸引世界各国与台湾交朋友，保障台湾的安全，因此台湾人民任何关于台积电可能被挖空的担忧，都是可以理解的。他认为，既然台湾人民有这样的担忧，美国政府在迎接台积电投资的同时，要向台湾人民保证，台湾是全球企业可以在这里安全进行生意往来的地方，台美经贸关系的未来仍是一片光明，这是美国政府义不容辞要做的事。...发布：2022年12月7日8:50PM

消息称台积电 2nm 制程设备安装加速，预计 2025 年量产

消息称台积电2nm制程设备安装加速，预计2025年量产据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。（界面新闻）