台积电Q2营收承压 未来靠主打先进制程的AI、汽车电子业务?

台积电Q2营收承压未来靠主打先进制程的AI、汽车电子业务?5月中旬,台积电宣布,推出7nm汽车设计实现平台(AutomotiveDesignEnablementPlatform,ADEP),用以协助客户加快AI推理引擎、先进驾驶辅助系统、自动化驾驶应用的设计。7月10日,据德国媒体报道,台积电欧洲总经理PauldeBot在德国举行的“第27届汽车电子大会”上表示,长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者,只注重成熟制程。但实际上,当前已经有汽车芯片供应商自2022年开始就使用5nm制程技术,这个时间点距离5nm正式投入量产仅两年时间。可见即便是在汽车电子领域,这家晶圆代工公司依旧“台积电味儿”十足——紧抓先进制程,企图将本对制程需求不那么强烈的汽车电子行业拉入先进制程的战场。而另一方面,在红得发烫的人工智能芯片领域,台积电也因其先进的代工制程让韩国“酸”了一把。据韩媒报道,英伟达和苹果等公司将其最新的A100和H100芯片完全外包给了台积电进行代工,而三星则未能获得任何订单。这一现象的背后原因是台积电在CoWoS先进封装技术方面的领先地位。根据第二季度财报,台积电5纳米制程占2023年第二季晶圆销售金额的30%;7纳米制程占第二季晶圆销售金额的23%,两者共占据台积电第二季度营收的53%,而这一数据在第一季度还是51%。可见上述两个领域对于先进制程芯片的销售还是起到了一定的助推。Counterpoint副总监Brady向第一财经指出,台积电等代工厂企业已完成战略布局,以探索智能手机平台服务之外的新领域,将在不久的将来推动企业营收增长。不过,从第二季度净利润由增转降的状况可以看出,即便是台积电以力推先进制程为主打的人工智能平台服务和汽车平台服务,二者的亮眼也确实难敌市场库存调整周期对于晶圆代工公司业绩的影响。Counterpoint认为,尽管在人工智能平台服务方面,台积电维持乐观预期。不过,相比表现低迷的智能手机和PC产品,这部分业务对公司营收的影响目前仍相对较低。另外,虽然汽车平台服务在2023年第一季度有所增长,但预计2023年下半年会出现一定程度的下降。市场研究机构TrendForce在六月公布了最新的研究报告,2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元,环比下滑18.6%。分析机构Counterpoint对第一财经表示,近期PC、智能手机和消费者平台服务的表现持续受到库存调整的影响,预计影响将延续至2023年第三季度。展望下半年,半导体分析人士对记者表示,整个行业预计在2023年下半年出现温和复苏的迹象,行业整体产能利用率将在2023年第二季度触底反弹。而对于台积电而言,尽管2023年第一季度盈利强劲,但由于客户长期进行库存调整,台积电2023年第二季度至第三季度的业绩指引将会较为保守。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372065.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1372065.htm

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台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价台积电3纳米供不应求,苹果、英伟达等七大客户产能全包,预期订单满至2026年。据悉,3纳米代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。据供应链消息,除3纳米代工价格看涨,先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年,随着AP6C机台陆续到位,已成为全台湾最大CoWoS基地,第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片,实现倍数增长。——

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台积电先进制程订单饱满 OPPO、特斯拉等均下单

台积电先进制程订单饱满OPPO、特斯拉等均下单车用领域,台积电与福斯、通用、丰田合作。另外,亚马逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片,继小米、vivo后,OPPO也走上自研芯片之路,传OPPO已在台积电投片,已签定4nm合作。对手不够猛,技术、良率不如预期在竞争对手技术、良率不如预期下,台积电持续取得手机、HPC等大客户以外订单。当前,三星电子与英特尔苦陷先进制程投资黑洞,巨额成本恐难以回收。展望2023年上半,台积电或将无法避免进入产业高库存、低需求暴风圈。市场预期,台积电营收成长动能将明显减弱,但到下半年,随着库存去化告一段落及需求回升,众厂新品将面市带动下,营运将明显弹升。而对于三星和英特尔,2023年上半低迷市况,两大厂面临巨额投资却未见客户下单困境,接下来扩产计划恐将令处境更为艰难。三星已确定失去英伟达GPU大单,高通也大降投片比重,两大客户估计占三星晶圆代工业务约40%,叠加自家3nmGAA制程屈指可数的客户难支撑先进制程投资。另一个正面临PC、服务器市占流失,以及设计、代工拆分两难的英特尔,回归市场竞争,不具技术与成本优势,难以获取同是竞争对手的AMD、英伟达与高通等订单。7nm以下先进制程投片价格昂贵,有实力下单的芯片大厂已随着制程推进大大减少;3nm制程客户群以手机、HPC厂商为主,下单客户更是屈指可数。当前包括苹果、联发科、高通、AMD、英伟达、英特尔与博通等都在台积电下单。自研芯片潮带来商机近年在苹果自研芯片研发扩大至Mac家族、5G调制解调器、RF等领域,叠加全球“缺芯”后,吹起了一股自研芯片潮——品牌汽车、手机与网络云端大厂陆续投入自研芯片行列。设备厂商表示,在车用领域方面,“缺芯”潮改变传统供应链模式,国际车厂开始直接对口晶圆代工厂,台积电最新正与福斯、通用、丰田合作。另外,因三星5/3nm制程技术难以满足特斯拉要求,台积电4nm制程传出也接获特斯拉下世代自驾芯片订单。在手机领域,继小米、vivo后,OPPO也走上自研芯片之路。近日盛传OPPO已在台积电投片,已签定4nm合作,事实上早在1年多前即已传出。中国大陆的手机品牌正进入5nm时代,以维持竞争力。三星5nm以下良率欠佳下,只能下单台积电。随着苹果所带动的自研芯片风潮席卷,设备应用更为多元的形势,且无同级对手比拼下,台积电成为投片首选,竞争优势持续扩大。台积电7nm以下先进制程长期接单表现稳健,此外,台积电代工报价不断扬升,营收、获利在度过2023年上半产业修正风暴后,运营将恢复成长轨道。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337465.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1337465.htm

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台积电冲刺先进制程2奈米研发大突破https://money.udn.com/money/story/5612/4696424台积电冲刺先进制程,在2奈米研发有重大突破,已成功找到路径,将切入GAA(环绕闸极)技术,为台积电发展鳍式场效电晶体(FinFET)取得全球绝对领先地位之后,迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA,台积电仍有信心以2奈米切入GAA技术,在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。台积电3奈米预定明年上半年在南科18厂P4厂试产、2022年量产,业界以此推断,台积电2奈米推出时间将落在2023年到2024年间。(发个老新闻)

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AMD冲刺CPU本业,台积电先进制程再迎大单据界面新闻援引台媒消息,台积电5纳米以下先进制程订单满手之际,大客户AMD冲刺电脑中央处理器(CPU)本业,今年将推出研发代号“Nirvana”的“Zen5”全新架构平台,强化AI终端应用布局,涵盖桌机、笔电与服务器等领域,让台积电先进制程再迎来大单。台积电向来不对单一客户与订单动态置评。法人指出,AMD今年在PC、服务器新品,以及现有高速运算(HPC)晶片出货持续畅旺带动下,对台积电下单量只增不减,主要在3、4、5纳米制程,进一步拉升台积电接单动能。

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台积电高雄28nm厂将转先进制程 库存调整将持续至Q3 全年资本支出不变

台积电高雄28nm厂将转先进制程库存调整将持续至Q3全年资本支出不变一季度业绩低于财测台积电第一季营收约新台币5,086.3亿元,同比增长3.6%,环比下滑18.7%;税后净利润约新台币2,069亿元,同比增长2.1%,环比下滑30.0%;每股盈馀为新台币7.98元。毛利率为56.3%,营业利润率为45.5%,税后净利润为40.7%。若以美金计算,台积电2023年第一季营收为167.2亿美元,较2021年同期减少了4.8%,较前一季则减少了16.1%。此外,一季度台积电的晶圆出货量为322.7万片(约当8吋晶圆),环比下滑了12.8%。从台积电公布的第一季财务数据来看,整体上均低于台积电之前的财测目标。不过,台积电在法说会中解释称,如果以美元营收167.2亿美元来看,一季度营收是达标的,超越167亿至175亿美元的预测区间。5nm营收占比31%,仅汽车电子应用保持了同比增长从一季度台积电各制程工艺的营收占比来看,5nm的占比最高,达到了31%,7nm占比为20%,16nm占比13%,28nm占比12%。7nm及以下的先进制程的营收占比达到了51%,但是较上个季度的54%有所下滑。从应用来看,HPC营收占比最高,为44%,智能手机占比34%,IoT占比9%,汽车电子占比7%。从增速来看,仅汽车电子保持了5%的正增长,其他应用大多都出现了10%以上的同比下滑。库存调整将持续至3季度,全年营收将下滑1%~6%基于此,台积电预计第二季合并营收为152亿美元~160亿美元,环比下滑4.3%~9%,同比下滑幅度将扩大至11.9%~16.3%。若汇率以1美元兑30.4元新台币计算,营业毛利率介于52%~54%,营业利润率约介于39.5%~41.5%之间。在此前的法说上,台积电认为2022年第四季库存开始下滑,今年上半年库存去化将加速。但由于终端需求持续疲软,半导体库存去化时间较此前预期拉长,客户库存第一季不减反增,中国大陆解封后需求恢复也低于预期。台积电预计库存调整将会持续到第三季,这也使得芯片厂商减少了对晶圆代工厂投片量。上半年营收也由原先预计的同比下滑中个位数(mid-highsingledigit)下修至 -10%,但下半年因客户新品发布将恢复动能,下半年营运将优于上半年。基于此,台积电还下修了全年美元营收预估,从原本估计的微幅成长,下调为同比减少1%至6%。台积电也下修对于今年全球晶圆代工市场的展望,由原本估计的同比下滑3%,下调为同比下滑7%~9%。对比来看,台积电在下调今年美元营收预估后,表现仍将优于整体的晶圆代工产业平均水准。对于先进封装方面,台积电认为2023年先进封装需求也较弱,在其总营收当中的占比约6%~7%,将低于2022年7%,5年内成长性将优于平均。3nm良率很好,供不应求虽然台积电在去年年底就宣布了3nm制程成功量产,但是从一季度的财报来看,并未贡献营收。据国外媒体近日报导,苹果原计划要在即将推出的新款15吋MacBookAir笔记本电脑当中,首度导入基于台积电3nm制程工艺生产的M3芯片,但是现在计划有变,该款笔记本电脑仍会沿用之前的M2系列芯片。这也意味着台积电3nm制程的放量将会延后,可能需要等到第三季度iPhone15系列高阶机型所搭载的A17系列处理器的量产。台积电总裁魏哲家表示,台积电3nm(N3)制程有很好良率,且需求大于供给,预期第三季开始会带来明显营收贡献,预期今年会维持全产能生产。今年3nm所贡献的营收占比约达中个位数百分比(4~6%)。至于3nm后续的N3E制程,主要客户包括智能手机及HPC运算,目前认证已经完成,将会在下半年进入量产。魏哲家强调,尽管库存调整持续,但观察到N3和N3E皆有许多客户参与,量产第一年和第二年产品设计定案量是5nm(N5)的两倍多。更先进的2nm(N2)制程方面,目前研发进展顺利,将如期在2025年量产。N2采用纳米片(Nanosheet)晶体管结构,可提供最好性能、成本、技术成熟度。由于纳米片技术展现绝佳能源效率,N2性能及功耗效率可提升一世代,满足日益增加的节能运算需求。观察到N2对HPC和智能手机应用引起许多客户兴趣,2nm制程推出时,密度和能效都是业界最先进,并扩展技术领先范围。高雄28nm晶圆厂将转为先进制程上周,业内有传闻称,由于半导体市场复苏不及预期,台积电高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。传闻称,台积电高雄厂原定于今年1月开标的相高雄厂机电工程标案延后了一年,相关无尘室及装机作业也将随著延后,这也意味着台积电高雄厂2024年量产的计划也将延后一年左右。此外,台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。资料显示,台积电原本规划于高雄建2座晶圆厂,包括7nm及28nm厂。那么台积电高雄28nm晶圆厂是暂停了,还是取消了?对此,台积电总裁魏哲家在法说会上表示,台积电会持续投资台湾,高雄厂已动工但会修正投资方向,原本的28nm投资计划会改成更先进制程。对于海外设厂进展方面,魏哲家称,台积电美国厂4nm产能会在2024年进入量产,第二期晶圆厂2026年量产。由于美国设厂成本含劳工、通货膨胀、营业成本及学习曲线,为中国台湾的4~5倍,将通过供应商合作与政府补助,也会有地缘弹性定价,可降低获利影响。而美国芯片法案补助附带条件,正与美政府积极商讨谈判,但没有完成时间表。日本厂主要是成熟特殊制程,同样将在2024年开始量产。总体的资本支出约80亿美元,日本政府将补助50%,这将是随着扩产进程逐步取得补助;中国大陆南京厂28nm新产能将会逐步开出,但接单生产会完全遵守相关法规限制;德国设厂计划尚未确定,目前正与合作伙伴及当地政府洽谈中,会锁定在车用成熟特殊制程。台积电表示,目前正拓展全球制造足迹,以增加客户信任、扩大成长潜力,并触及更多国际人才。目前美国厂已招募逾900名员工,日本厂招募逾300名员工,中国台湾今年则仍计划招募6,000名员工。3nm折旧、电价上涨等冲击毛利率台积电表示,一季度毛利率下滑主要受到了产能利用率较低及汇率不利因素的影响,但部分影响被严格的成本控管抵消,严格控管开支及员工分红减少也使得整体费用减少。虽然台积电并未透露产能利用率的具体下滑情况。但是根据此前美系外资的报告称,由于手机等终端市场需求持续低迷,今年上半年,台积电7nm的产能利用率为45%至50%、下半年产能利用率也仅55%。此外还将台积电下半年5nm产能利用率的预估值,由此前预期的90%至92%,大幅调降至75%。魏哲家也指出,台积电毛利率的挑战,不仅是诸如电价等台湾公用事业成本上扬在内的通膨问题,还包括半导体景气周期调整导致产能利用率降低、3nm量产虽然客户端反映热烈,但也将开始带来庞大的折旧摊提压力,以及成本较高的海外生产据点扩展等。针对电价上涨的影响,魏哲家指出,继去年下半年电价上涨15%,今年4月1日起,台积电在台湾的用电价格又上涨17%,预期这将使第2季毛利率下降约0.6个百分点。魏哲家预期,电力成本上升对台积电的影响,将延续到今年下半年,并将稀释台积电全年毛利率约0.5个百分点。台积电财务长黄仁昭对此强调,该公司将会持续管控成本。魏哲家强调,台积电将持续创造价值,同时致力于优化内部成本,以维护2023年的获利能力。若排除无法控制的汇率因素,该公司长期毛利率达53%以上仍是可实现的目标。黄仁昭表示,台积电没有与客户签长约,抓住客户的方法是顾好基本面,如技术制造等;台积电有向客户收取预付款,此为支持公司资本支出所需的现金流。全年资本支出保持不变台积电在今年1月的法说会上预...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356065.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1356065.htm

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全球晶圆产能排名:先进制程三星第一 成熟制程台积电第一

全球晶圆产能排名:先进制程三星第一成熟制程台积电第一根据KnometaResearch对于制程的划分标准:先进制程:3~6nm晶圆代工制程、Intel4~Intel7MPU、11~14nmDRAM、≥176L3DNAND次先进制程:7~16nm晶圆代工制程、Intel10~Intel14MPU、15-20nmDRAM、64-144L3DNAND成熟制程:20nm-0.11μm逻辑制程,>20nmDRAM大线宽制程:≥0.13μm具体来说,在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中,截至2022年底,三星、SK海力士,美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的76%,其中绝大部分用于先进的DRAM和3DNANDFlash的生产。其中,三星占据了32%的份额,美光占据了25%的份额,SK海力士占据了19%的份额,此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了5%的份额。台积电作为全球最大的晶圆代工厂,拥有最多的逻辑前沿制程产能,但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。在次先进制程产能当中,三星、铠侠、SK海力士这三家存储芯片制造商也同样取得了高达61%的份额。其中三星以31%的份额位居第一,排名第二的铠侠份额为16%,SK海力士则以14%的份额排名第四。台积电则凭借其庞大的7~16nm晶圆代工制程,也取得了16%的份额。英特尔也得益于其目前最大的Intel10~Intel14产能拿到了9%的份额。在成熟制程产能当中,台积电则以20%的份额位居第一,排名第二的三星份额为9%,成熟制程大厂联电份额也为9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能,份额也达到了8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼,份额为7%。在大线宽制程产能当中,模拟芯片大厂德州仪器(TI)以11%的份额位居第一,排名第二的台积电份额为10%,联电份额为7%,意法半导体份额为5%,中芯国际也拿到了5%的份额。KnometaResearch表示,三星因为是业界最大的DRAM和NANDFlash芯片制造商,全球第二大先进逻辑制程芯片的制造商之一,因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。台积电是业界顶级的纯晶圆代工,在所有四个工艺产能的排名中均位于前五。目前,台积电拥有39条晶圆厂生产线,提供多样化的工艺技术组合,迎合各种各样的客户。联电和中芯国际等其他纯晶代工厂在成熟的技术领域发挥着重要作用。作为业界领先的模拟和以模拟为中心的混合信号芯片供应商,德州仪器是大线宽制程产能的最大拥有者。意法半导体则是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一,这些产品通常也采用成熟和大线宽工艺制造。不过,KnometaResearch并未在已公开的报告中公布截至2022年底各大晶圆厂商总产能的排名。但是根据KnometaResearch去年公布的截至2021年底的数据来看,三星当时的月产能为405万片约当200mm晶圆每月,在全球总产能当中的份额为19%,位居第一。台积电则以280.3万片当200mm晶圆每月的产能,占据了全球总产能13%的份额。紧随其后的则是美光(205.4万片,10%)、SK海力士(198.2万片,9%)、铠侠(132.8万片,6%)。由于在2022年,台积电位于中国台湾的Fab18的四期五期工程以及南京厂的二期工程的投产,预计将推动台积电整体产能的进一步提升。相比之下,由于存储市场需求下滑,铠侠和美光这两大存储厂在2022年四季度都相继宣布了减产30%和20%,预计截至2022年底,这两大存储厂商的产能将相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣布减产,预计产能相比2021年底要更高一些。另外,根据中芯国际财报显示,截至2022年底,其月产能为71.4万片约当200mm晶圆。显然,中芯国际目前的产能与前五大晶圆厂相比仍有较大差距。如果排除存储厂商,仅从晶圆代工厂来看,以营收数据来衡量,根据芯思想依据各家财报数据统计显示,2022年,台积电位居第一,市场份额高达63.14%;联电位居第二,市场份额为7.77%;格芯排名第三,市场份额为6.66%;中芯国际则是排名第四,市场份额为6.01%,相比上一年略有下滑。另外值得一提的是,KnometaResearch不久前公布的另一份报告显示,截至2022年底,美国企业月产能为460万片200毫米当量晶圆,其中200万片在美国国内晶圆厂生产,260万片在海外生产。也就是说,美国芯片制造商有56%的晶圆产能建在美国以外。其中,美国公司最大的离岸产能分布在新加坡(占总量的22%)、中国台湾(12%)、日本(10%)、德国(4%)、爱尔兰(3%)和以色列(2%)。存储芯片制造商美光是美国迄今为止最大的离岸产能所有者。该公司在美国境外经营着12家晶圆厂,占美国海外生产的260万片晶圆总量的65%。格芯(GlobalFoundries )以14%的份额位居第二,紧随其后的是英特尔占9%,德州仪器占5%。不过,美国政府已经于2022年7月通过了配套有520多亿美元的《芯片与科学法案》,此举已经推动了台积电、三星、英特尔、美光、格芯等晶圆制程厂商加大了对于美国的投资。预计未来,随着新建晶圆厂的启用,美国本土的晶圆制造产能将获得大幅提升。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347849.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1347849.htm

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