苹果A16 Bionic内部标注为5nm芯片 但在市场上却被当作4nm SoC销售

苹果A16Bionic内部标注为5nm芯片但在市场上却被当作4nmSoC销售然而，根据一个新的传言，该芯片在内部被标注为5nm部件，而不是4nm部件。尽管A16Bionic被显示为4nm部件，但知名爆料人URedditor分享说，A16Bionic被称为5nm芯片。这也许可以解释为什么苹果公司在新闻稿中提到14英寸和16英寸MacBookPro更新机型中的M2Pro和M2Max是采用5nm工艺而不是4nm工艺量产的。由于采用了台积电最先进的3纳米节点，A17仿生处理器的性能差距可能会更大。在之前的一项基准测试中，A17Bionic的单核和多核速度与前代产品相比提高了31%。最新的信息让即将上市的iPhone15Pro和iPhone15ProMax看起来是一个诱人的升级产品，因为据说这两款产品都将独家搭载A17仿生芯片，而价格较低的iPhone15和iPhone15Plus可能会搭载A16仿生芯片。在URedditor发起的话题中，随后的讨论指出，骁龙8代2采用了相同的"5纳米"工艺，但在某些情况下，该芯片组显示出比A16仿生芯片更好的能效。一些人还声称，台积电的3nm工艺可能只是简化了的5nm节点，N3E技术实际上是最真实的3nm工艺。当然，究竟A17Bionic只是苹果公司全面营销宣传的另一款产品，还是真正在全新架构上设计和量产的定制芯片，我们还需要深入验证。到目前为止，我们对A16Bionic不是4nm部件感到失望，但这并不奇怪，因为公司总是遵循这样的做法。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378595.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378595.htm

台积电4nm工艺外 A16 Bionic性能提升的另一因素是采用新核心

台积电4nm工艺外A16Bionic性能提升的另一因素是采用新核心苹果在最新、最强悍的A16Bionic中虽然使用了相同数量的性能和效率核心数量，但得益于架构方面的优化，这款SoC在核心方面有更大的优势。在iPhone产品线中，苹果使用了2个高性能核心和4个效率核心。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315497.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315497.htm

Apple Watch Series 9的S9 SiP芯片是A16 Bionic的4nm局部和缩小版

AppleWatchSeries9的S9SiP芯片是A16Bionic的4nm局部和缩小版S9基于iPhoneSoC这一事实揭示了科技巨头芯片架构的可扩展性，也是为各种产品设计芯片的一种经济高效的方式。A16Bionic提供两个高性能内核，而在iPhone等大型产品中则采用四个高能效内核。该芯片组还搭载了5核GPU，但要相信所有这些内核都能装进与S9相同大小的封装中，那就太离谱了。相反，苹果在AppleWatchSeries9SoC上使用了更少的CPU和GPU内核，S9采用了双核处理器和单GPU内核。虽然这意味着S9的性能将不及A16Bionic，但并非必须如此，因为AppleWatchSeries9与iPhone15和iPhone15Plus相比是完全不同的产品类别。EETimes发布的分析报告还显示，苹果采用了可扩展的架构，这让它可以大量节省设计、流片和生产成本，因为每个为不同产品量身定制的芯片组也可以为iPadPro或Mac等性能更强的产品进行扩展，反之亦然。至于为什么AppleWatchSeries9没有一款采用3nm芯片？这可能与制造这种芯片的极高成本有关。据报道，M3、M3Pro和M3Max的制程成本高达10亿美元，而AppleWatchSeries9提供的功能和特性少于其他产品系列，因此在S9上使用尖端制造工艺意义不大。希望随着S10SiP与AppleWatchSeries10的首次亮相，我们会听到台积电采用新的3纳米"N3E"工艺来赋予芯片更先进的功能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401619.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401619.htm

三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点

三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nmEUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今年也是第一个宣布量产3nmGAA工艺的，台积电要到2025年的2nm节点才会上GAA晶体管工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1314921.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1314921.htm

三星3nm、4nm工艺大幅升级换代 一雪漏电、发热前耻

三星3nm、4nm工艺大幅升级换代一雪漏电、发热前耻此前，三星的4nm口碑不佳，代表芯片Exynos2200和骁龙8Gen1/骁龙7Gen1等都出现了发热、高频低能等问题，远不如同期的台积电4nm。三星的SF3即3nmGAP工艺作为改良版的第二代，号称比比SF4（4nmEUVLPP）相同功耗下性能提升22%、逻辑面积缩小21%、相同晶体管和频率下能效高34%。SF3的潜在产品据说会是Exynos2500和骁龙8Gen4，最快2024年见面。至于第四代4nm，名为SF4X，号称比SF4（第二代4nm）性能提升10%、能效提升23%，主要面向高性能计算场景，看来有望争夺NVIDIA和AMD的GPU单子。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361053.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361053.htm

三星4nm工艺良品率提升至75%以上 已接近台积电

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引发了苹果内部讨论。有消息称，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。据BusinessKorea报道，三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得不少芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，比如高通和英伟达，增加了三星再次获得订单的可能性。当三星的半导体制造工艺进入10nm及以下制程后，就遇到了一系列的问题，迟迟未能提升良品率就是其中之一，这也导致了三星主要客户先后转单到台积电。过去几年里，台积电拉大了与三星之间的差距，2022年的资本支出（CAPEX）和产能（CAPA）分别是三星的3.4倍和3.3倍，占据了90%的7nm及以下工艺市场份额。市场需求处于低谷期，一定程度上是三星提高收益的机会，较低的开工率使其能够集中更多资源在先进工艺上。除了4nm工艺外，三星的3nm工艺在良品率方面也提升至60%以上，让三星更有信心夺回之前流向台积电的订单。由于台积电不断提高晶圆代工的价格，使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题，也给了三星更多的机会。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN