台积电将获得更多智能手机客户N3E芯片订单

台积电将获得更多智能手机客户N3E芯片订单据报道，苹果已经获得台积电N3芯片出货量的90%。N3E是该公司3nm技术的第一次迭代，因此高通和联发科等多家公司跳过N3并下订单购买N3E晶圆是完全合理的。据称，N3不仅量产成本高昂，而且台积电也在良率问题上苦苦挣扎。这对于芯片制造商来说，如果想在2024年底为自己的智能手机厂商提供稳定的出货量供应，将不愿乐见如此情况。此前有报告称，台积电生产的苹果A17Bionic和M3芯片良率达55%，不过该数字在未来几个月内会有所改善，并且到2023年底晶圆产量可能会达到10万片。据称苹果2024年将转向N3E工艺，因为生产成本会降低，良率也会提高，但有传言称，转换会导致性能损失，但没有提供进一步解释。台媒经济日报报道称，台积电N3E晶圆预计2023年下半年开始量产，但没有提及第一批将由谁接收。鉴于高通和联发科计划于明年第四季度推出新芯片，首批出货量可能会流向苹果。预计苹果将在今年晚些时候推出适用于各种Mac的M3芯片，因此M2继任者后续将可能改用N3E工艺进行量产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374313.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374313.htm

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

三星挖台积电墙脚有望拿下MetaAI芯片代工订单三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户。Meta与三星的2nm代工合作案是在MetaCEO扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出，扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露Meta对台积电的依赖，但目前情况“不稳定”，主因台积电产能吃紧，长远来看可能影响供货Meta，但Meta与韩国官方都未证实相关传闻。目前Meta有两款AI芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工Meta下世代AI芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。——

特斯拉与Annex成立了一家合资芯片企业 同时向台积电下芯片订单

特斯拉与Annex成立了一家合资芯片企业同时向台积电下芯片订单几天前，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex建立了一家合资公司。该合资公司拥有1.5亿美元的注册资本，Annex拥有55%的股份，其次是济南苏黎士安纳思股权投资基金合伙企业，占40%的股份，其余5%的股份由特斯拉拥有。济南苏黎士安纳思股权投资基金早在2022年6月就以50亿美元收购了Annex。与此同时，据报道，特斯拉已经向台积电下了一份大规模的芯片订单。据报道，该订单规模之大，将使特斯拉成为台积电明年的7大客户之一。这些芯片将在台积电的4/5纳米节点上制造。作为回顾，三星负责在其14纳米架构上制造特斯拉的FSD3.0芯片。然而，根据DigiTimes的报道，特斯拉现在显然正在远离三星，转向台积电。同时，根据未来基金管理合伙人加里·布莱克的统计，特斯拉预计将在2022年第四季度确认约10亿美元的FSD相关递延收入。"我们估计，自FSD上市以来，$TSLA已售出40万个FSD包，平均价格为9000美元。假设在美国卖出了30万，40%的未摊销赤字，这意味着潜在的红利释放为11亿美元。"特斯拉前不久大张旗鼓地推出了基于视觉的自动驾驶迭代，通过八个高分辨率的摄像头和一个高科技的神经网络来解释视觉线索，自动驾驶仪将模仿人类在路上做决定的方式。去年，特斯拉发布了基于7纳米的D1芯片，为其Dojo超级计算机提供动力，该公司通过输入数百万辆已在路上行驶的电动车所拍摄的视觉片段来训练其自动驾驶神经网络。这家电动汽车公司在最近的Chips34活动中透露了很多关于Dojo超级计算机的细节。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333725.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1333725.htm

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期根据DigiTimes的新报告，台积电将于12月29日星期四开始大规模生产其下一代3纳米芯片工艺，这与今年早些时候的报告所说的3纳米大规模生产将在2022年晚些时候开始一致。台积电定于12月29日在台湾南部科学园区的18号工厂举行仪式，标志着使用3纳米工艺技术的芯片开始商业化生产。据这家半导体设备公司的消息人士称，接下来还将详细介绍在该厂扩大3纳米芯片生产的计划。苹果目前在iPhone14Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4纳米工艺，但最快可能在明年年初升级到3纳米工艺。8月份的一份报告称，即将推出的M2Pro芯片将是第一个基于3纳米工艺的产品。M2Pro芯片预计将在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相，并可能在更新的MacStudio和Macmini机型中亮相。2023年晚些时候，根据另一份报告，苹果第三代AppleSilicon芯片，即M3芯片，以及iPhone15的A17仿生芯片都将基于台积电的增强型3纳米工艺，该工艺还未上市。根据DigiTimes今天的报道，援引业界人士的话说，在增强版的生产开始之前，3纳米工艺芯片的生产"不太可能放量"。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336387.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336387.htm