高通、联发科或将采用台积电N3E工艺

高通、联发科或将采用台积电N3E工艺消息人士称，高通已计划在2023第四季度推出骁龙8Gen3作为其下一代旗舰SoC，即将推出的SoC将使用台积电的N3E工艺制造。此外，高通已经使用台积电的4nm工艺生产其Snapdragon8Gen2SoC，该芯片应用于新的三星GalaxyS23旗舰智能手机系列。消息人士指出，联发科计划在2024年开始使用台积电的3nm制造工艺，预计最早将于12月推出采用N3E工艺制造的解决方案。消息人士称，OPPO已经订购了台积电的4nm工艺芯片，也计划向代工厂订购3nm芯片。不久前，据业内消息人士透露，博通已向台积电下了3nm芯片订单，与苹果、高通、联发科、英伟达和AMD一起排队等待台积电的N3和N3E工艺制程。台积电方面，据悉，已于2022年12月29日在中国台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3nm量产扩产仪式。在市场需求方面，台积电董事长刘德音称，台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。根据估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5万亿美元的终端产品价值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345487.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345487.htm

所有iPhone 16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片

所有iPhone16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片台积电用于iPhone16系列的3nm芯片进入量产，也标志着从N3B制造工艺全面转向N3E制造工艺。iPhone15Pro采用了苹果公司第一代3nm芯片，性能和电池续航时间都得到了提升。不过，标准机型配备的是A16Bionic芯片，也就是去年iPhone14Pro机型的芯片。明年，iPhone16的所有机型都将采用台积电开发的第二代3nm芯片。即将用于iPhone16和iPhone16Pro机型的A18芯片将采用台积电的N3E技术制造，与N3B工艺相比，该技术将带来一系列优势。此前有报道称，由于良品率和性能比更高，该公司将从N3B工艺转向N3E工艺。该供应商已经转用N3E工艺进行批量生产。在其他智能手机制造商中，苹果是台积电最大的客户，这家巨头的产量占该供应商产量的90%。除三星外，其他主要芯片制造代工厂也将转用N3E工艺。与N3B工艺相比，台积电转向N3E工艺将提高产量。此外，它还能提高计算性能，同时更加省电。这意味着，iPhone16系列的性能将得到大幅提升，电池续航时间也将得到改善。目前，苹果使用的是台积电的N3B芯片，其产量相对低于N3E工艺制造的芯片。据行业分析师杰夫-普（JeffPu）称，整个iPhone16系列都将采用苹果的A18品牌芯片。该公司将在iPhone16标准机型上使用A18Bionic芯片，而"Pro"机型将使用A18Pro芯片。这意味着标准机型将跳过台积电的N3B工艺，直接采用N3E制造工艺。与iPhone15机型的A16Bionic芯片相比，这将使iPhone16和iPhone16Plus的性能大幅提升。A18Pro芯片也将比iPhone16Pro机型上的A17Pro芯片有重大升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390047.htm

土豪级客户苹果都用不起 消息称台积电放弃初代3nm工艺 等待发展N3E

土豪级客户苹果都用不起消息称台积电放弃初代3nm工艺等待发展N3E在3nm工艺节点上，三星抢先台积电在6月底完成了量产，实现了超越台积电的夙愿，然而三星的3nm主要问题是没什么客户，这方面台积电的3nm更占优，苹果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下来会使用台积电代工。不过台积电抢到了主要的客户也不代表就没有隐忧，本来Intel也是台积电3nm首发的两大客户之一，但前不久有消息称Intel取消了订单，14代酷睿上的GPU模块使用的是5nm工艺，没有使用台积电3nm工艺。现在台积电3nm工艺的唯一客户苹果也动摇了，来自产业链的消息人士@手机晶片达人爆料称，台积电的N3工艺已经被内部放弃，因为客户都不用，苹果也放弃。不过N3工艺被放弃，并不代表台积电的3nm工艺就完了，实际上N3只是第一代3nm工艺，相比N5工艺功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。不过N3工艺应用范围较窄，只适合制造特定的产品，面向超强投资能力、追求新工艺的早期客户。简单来说，初代的N3工艺性能、密度都很好，但是太贵了，只适合愿意烧钱的土豪客户，比如苹果、Intel，结果这两家已经不用了。初代的N3工艺放弃之后，苹果、Intel、AMD等公司使用的主要是第二代的N3E工艺，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。N3E跟N3工艺相比，晶体管密度是下降的，但这也意味着它的成本更低，接下来会是台积电量产3nm的主力。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309403.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309403.htm

苹果A17仿生芯片可能在2024年转向台积电N3E工艺以降低生产成本

苹果A17仿生芯片可能在2024年转向台积电N3E工艺以降低生产成本虽然我们应该期待即将到来的旗舰产品有许多好处，包括主要的效率优势，但晶圆成本始终很高。为了减轻这些开销，据说苹果将在2024年转用台积电的N3E工艺，但这可能会带来一些不良影响，由于改用台积电的N3E工艺，A17Bionic可能会遭受性能损失。早前有报道称，苹果已经获得了台积电90%的3纳米出货量，这表明该技术巨头希望在高通、联发科等公司获得该技术之前，在发布尖端芯片方面领先于竞争对手。苹果的智能手机芯片组竞争对手今年将坚持使用台积电的4纳米工艺，这表明晶圆成本已经到了难以承受的地步，这可能是苹果再度对iPhone15Pro和iPhone15ProMax涨价的原因之一。为了缓解这些不断增加的组件成本，一位名为"手机芯片大师"的微博用户表示，苹果将在2024年为A17仿生芯片转向台积电的N3E工艺，据说高通和联发科明年也将采用这一制造节点。虽然这个传闻中的决定将意味着芯片组的生产成本会更低，但A17仿生会在性能上有所损失，这听起来很奇怪。之所以这样说是因为与台积电的N5工艺相比，N3的功耗最多可降低30%，而N3E的功耗最多可降低32%。另外，N3E与N5相比，性能最多可提高18%，而N3最高只能达到15%。假设M3也被推迟到明年年初，它最终可能也会采用N3E工艺，但它的到来是否会有同样的传言的性能损失？这一部分还不清楚。另外，如果有性能损失，该微博用户很方便地忽略了两个A17仿生变体之间的数字差异。因为新的制造工艺会以某种方式让A17仿生机的性能变差，这是令人困惑的。我们当然希望情况不是这样。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364687.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364687.htm

明年苹果M3和A17 Bionic或采用台积电N3E工艺， 性能更优且更省电

明年苹果M3和A17Bionic或采用台积电N3E工艺，性能更优且更省电苹果的芯片正准备迈向3nm制程节点，不过苹果在具体工艺的选择上仍有待商榷。虽然台积电（TSMC）计划在今年下半年量产第一代N3工艺，同时英特尔因MeteorLake延期空出产能，不过苹果似乎有所保留，并没有选择大规模下单。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316081.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1316081.htm

台积电致股东书：N2预计于2024试产、看好N3家族长期需求

台积电致股东书：N2预计于2024试产、看好N3家族长期需求技术发展方面，台积电致股东营业报告书说，公司的N2技术提供全制程效能和功耗效率的效益；相较于N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，台积电期盼以此进一步扩展公司未来的技术领先地位。报告提到，N2技术的研发依计划进行中，预计于2024试产，并于2025年量产。台积电致股东营业报告书提到，N5家族技术已迈入量产的第三年，为台积电营收贡献26%，公司持续强化N5家族的效能、功耗和密度；N4已于2022年开始量产，且公司也为支持下一波的N5产品，推出了N4P和N4X制程技术。N4P制程技术研发进展顺利，预计于2024量产。继N3技术于2022年进入量产，N3E预计于2024下半年量产。台积电特别提到，N3和N3E客户参与度非常高，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是N5的两倍以上。公司预期N3家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。据台媒中央社此前报道，台积电于美国时间26日举办北美技术论坛。台积电总裁魏哲家在会上表示，N3E、N3AE制程预计于今年量产；强化版N3P制程预计2024年下半年量产；N2制程在良率和元件性能进展良好，将如期于2025年量产；N3X制程预计于2025年进入量产。此外，先进封装方面，台积电正在开发具有高达6个光罩尺寸（约5000平方毫米）重布线层（RDL）中介层的CoWoS解决方案，能够容纳12个高频宽存储堆叠。三维芯片堆叠部分，台积电推出SoIC-P，作为系统整合芯片（SoIC）解决方案的微凸块版本，提供具有成本效益的方式来进行3D芯片堆叠。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358349.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358349.htm