台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼 有望4月份试产

台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼有望4月份试产外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。台积电是在2021年的11月9日，宣布在日本建厂的。他们当时在官网上宣布，将同索尼半导体解决方案公司，在熊本县成立名为日本先进半导体制造公司的合资公司，台积电占有大部分的股份，索尼半导体解决方案公司投资约5亿美元，获得不超过20%的股份，合资公司将投资约70亿美元，建设一座晶圆代工厂，建成之后采用22/28纳米制程工艺为相关的客户代工晶圆，月产能4.5万片12英寸晶圆，将创造约1500个高技术的专业岗位。在宣布成立合资公司并建厂之后仅3个月的2022年2月15日，台积电和索尼半导体解决方案公司，就宣布电装公司将入股合资公司，投资3.5亿美元，获得超过10%的股份。在宣布电装公司入股时，台积电方面还披露，合资公司的工厂将增加12/16纳米制程工艺，工厂的投资增至86亿美元，月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆，直接创造的就业岗位，预计也将增至1700个。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403771.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403771.htm

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。”2023年11月21日1:33PM

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作台积电的第一家日本工厂于今年2月在两所大学所在的南部九州岛完工。根据协议，台积电将为熊本大学的学生提供奖学金、讲座和实习机会，以及联合研究和研讨会。加入该联盟的有日本先进半导体制造公司（JASM），这是一家与索尼集团和其他公司合资经营熊本工厂的企业；还有开发尖端芯片设计的日本台积电设计技术公司；以及台积电日本3DIC研发中心，该中心开发所谓的3D封装技术，将多个芯片堆叠在一起。台积电研发总监在熊本表示，台积电希望在扩大日本业务的同时，在半导体相关人才的培训方面发挥带头作用。熊本大学校长HisaoOgawa表示：“距离是联合研究的关键因素之一，所以我们很庆幸我们就在附近。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426725.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426725.htm

索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键

索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键台积电于2022年开始在日本建造一座新的芯片工厂并于2024年使其成功进入量产。台积电在日本的成功源于高效的政府支持、严格的施工时间表以及充足的劳动力，其客户索尼公司也是其中的关键角色。在2021年与日本政府谈判的过程中，台积电坚持提出一个条件：索尼必须参与其中。索尼最终同意成为熊本工厂的少数股东。之后，熊本工厂开始在原本预留给索尼的土地上开始建设，索尼帮助台积电应对了其他挑战。索尼发言人表示：“我们帮助台积电建立熊本工厂，提供了广泛的支持，例如确保水、电和工程师的供应，以及获得许可和执照。”——

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。——

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片据悉，台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片。第二家工厂亦在计划内，目前还不清楚该公司何时开建第三工厂。3nm工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术，但有分析人士指出，等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2代。日本受益匪浅不过无论如何，一旦该计划得以实现，对日本来说都将是一个重大胜利。SMBC日兴证券公司分析师RyosukeKatsura预计，到2035年，熊本所在的九州地区的国内生产总值（GDP）将从目前的50万亿日元增至75万亿日元。日本首相岸田文雄（FumioKishida）政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电（Powerchip）的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。在建立国内半导体生态系统方面，日本比美国行动得更快。出于经济和国家安全的考虑，美国也在努力建设国内能力。日本政府已经向企业发放了补贴，而拜登政府还没有从《芯片与科学法案》中向任何一家公司发放一分钱，该法案为半导体行业拨出了500多亿美元的资金。据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。多家工厂正在计划中台积电目前正在熊本县建设一家工厂，该工厂由索尼集团（SonyGroupCorp．）和电装株式会社（DensoCorp．）投资，预计将于2024年底开始生产先进至12纳米的芯片。据一些知情人士透露，台积电还将在熊本第一家工厂附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。据知情人士透露，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其蓝图就包括多家工厂，这样它就可以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。他们说，台积电甚至可能建造第四家工厂，但由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。“台积电正在进行必要的投资，以支持客户的需求，”该公司在一份电子邮件声明中表示，“在日本，我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前我们没有进一步的信息可以分享。”台北研究公司TrendForce的分析师JoanneChiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。“日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”她说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398605.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398605.htm