索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键

索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键台积电于2022年开始在日本建造一座新的芯片工厂并于2024年使其成功进入量产。台积电在日本的成功源于高效的政府支持、严格的施工时间表以及充足的劳动力,其客户索尼公司也是其中的关键角色。在2021年与日本政府谈判的过程中,台积电坚持提出一个条件:索尼必须参与其中。索尼最终同意成为熊本工厂的少数股东。之后,熊本工厂开始在原本预留给索尼的土地上开始建设,索尼帮助台积电应对了其他挑战。索尼发言人表示:“我们帮助台积电建立熊本工厂,提供了广泛的支持,例如确保水、电和工程师的供应,以及获得许可和执照。”——

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台积电正式宣布与索尼合资在日本建芯片厂https://www.vgtime.com/topic/1140161.jhtml新工厂将设在日本熊本县菊阳町,由双方合资设立名为JASM的子公司管理,预计可创造1500个尖端技术人才就业岗位。新工厂将于2022年动工建设,争取2024年之前投产,生产制程为22纳米和28纳米的半导体,主要有助于缓解老式芯片的供应问题。这将是半导体巨头台积电首次在日本建立厂房,预计最初投资额约70亿美元,索尼方面出资约5亿美元,并获得不到20%的股份

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台积电加码日本投资?据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片据悉,台积电目前正在日本建设第一个工厂,生产性能低一些的芯片。第二家工厂亦在计划内,目前还不清楚该公司何时开建第三工厂。3nm工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术,但有分析人士指出,等到新工厂量产时,3nm可能已经落后届时最新技术1-2代。日本受益匪浅不过无论如何,一旦该计划得以实现,对日本来说都将是一个重大胜利。SMBC日兴证券公司分析师RyosukeKatsura预计,到2035年,熊本所在的九州地区的国内生产总值(GDP)将从目前的50万亿日元增至75万亿日元。日本首相岸田文雄(FumioKishida)政府一直在提供数万亿日元的补贴,以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电,日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电(Powerchip)的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。在建立国内半导体生态系统方面,日本比美国行动得更快。出于经济和国家安全的考虑,美国也在努力建设国内能力。日本政府已经向企业发放了补贴,而拜登政府还没有从《芯片与科学法案》中向任何一家公司发放一分钱,该法案为半导体行业拨出了500多亿美元的资金。据了解,一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元,其中包括用于生产的机器,尽管具体的成本将取决于工厂何时建成,以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。多家工厂正在计划中台积电目前正在熊本县建设一家工厂,该工厂由索尼集团(SonyGroupCorp.)和电装株式会社(DensoCorp.)投资,预计将于2024年底开始生产先进至12纳米的芯片。据一些知情人士透露,台积电还将在熊本第一家工厂附近建造第二家晶圆厂,预计将于2025年开始生产5nm芯片。据知情人士透露,当台积电最初计划在日本建立制造业务时,其蓝图就包括多家工厂,这样它就可以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。他们说,台积电甚至可能建造第四家工厂,但由于土地短缺,工厂可能位于熊本以北的一个县。“台积电正在进行必要的投资,以支持客户的需求,”该公司在一份电子邮件声明中表示,“在日本,我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性,目前我们没有进一步的信息可以分享。”台北研究公司TrendForce的分析师JoanneChiao表示,日本在芯片材料和机械方面的专长,使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。“日本在半导体和原材料方面的关键作用,加上与索尼的合作,为台积电提供了引人注目的优势,因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”她说。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398605.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1398605.htm

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日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元台积电计划通过与索尼、丰田汽车等当地标志性公司的合资企业,在今年年底开始从位于九州岛熊本的工厂量产出货用于CMOS摄像头传感器和汽车的逻辑芯片。日本政府已向其补助4760亿日元。新补助将用于在现有工厂旁兴建一座新的制造厂。台积电本月早些时候宣布这个名为“TSMCFab-23Phase2”的项目将生产最小6纳米的芯片,并计划到2027年实现量产。相关文章:台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂2号厂将于2027年投入运营...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420551.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1420551.htm

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台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作台积电的第一家日本工厂于今年2月在两所大学所在的南部九州岛完工。根据协议,台积电将为熊本大学的学生提供奖学金、讲座和实习机会,以及联合研究和研讨会。加入该联盟的有日本先进半导体制造公司(JASM),这是一家与索尼集团和其他公司合资经营熊本工厂的企业;还有开发尖端芯片设计的日本台积电设计技术公司;以及台积电日本3DIC研发中心,该中心开发所谓的3D封装技术,将多个芯片堆叠在一起。台积电研发总监在熊本表示,台积电希望在扩大日本业务的同时,在半导体相关人才的培训方面发挥带头作用。熊本大学校长HisaoOgawa表示:“距离是联合研究的关键因素之一,所以我们很庆幸我们就在附近。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426725.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426725.htm

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