韩国芯片巨头SK海力士计划升级在华工厂

韩国芯片巨头SK海力士计划升级在华工厂韩国《首尔经济》1月13日的报道援引韩国业内人士的话称，SK海力士计划今年将其中国无锡工厂的部分动态随机存取存储器（DRAM）生产设备提升至第四代10纳米工艺。对于“无锡工厂将技术升级”的消息，SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。来源：https://www.jiemian.com/article/10674396.htmlVia洛天投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

铠侠建议 SK 海力士在其日本工厂生产芯片

铠侠建议SK海力士在其日本工厂生产芯片日本存储芯片制造商铠侠（KioxiaHoldingsCorp.）向SK海力士公司(SKHynixInc.)提交了一份提议，建议SK海力士在铠侠与西部数据公司联合运营的一家日本工厂生产芯片。铠侠希望加强与这家韩国公司的关系，以此获得SK海力士同意其与西部数据的合并。SK海力士是铠侠的间接股东之一，反对铠侠与西部数据的合并。（环球市场播报）

SK 海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂

SK海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂SK海力士公司计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。这标志着拜登政府在寻求增加美国本土半导体产量方面的胜利。这家全球第二大的内存芯片制造商表示，将在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统图形处理器的关键组件。在美国当地建厂的决定是在SK海力士宣布投资美国的计划约两年后作出的。当时，SK集团董事长崔泰源表示，该企业将拨出大约150亿美元，在美国建设芯片设施和加强研究项目。这家韩国公司表示，周三的公告是这一总体承诺的一部分。SK海力士还申请了《芯片与科学法案》的拨款，该法案旨在促进半导体制造业回归美国。——

SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂

SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂当天，SK海力士首席执行官郭鲁正、韩国驻美大使赵贤东、印第安纳州州长EricHolcomb、参议员ToddYoung、白宫科技政策办公室主任AratiPrabhakar等一众人员出席了签约活动。据悉，该芯片工厂将以下一代高带宽内存（HBM）芯片生产线为中心，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。上个月，SK海力士开始批量生产用于人工智能（AI）服务器的HBM3E芯片。作为HBM芯片的领先设计和制造商，SK海力士已经发展成为人工智能开发热潮中的关键参与者。这推动其股价年内迄今涨逾25%，市值也轻松突破了1000亿美元，使其成为韩国市值规模第二大的公司。大约两年前，SK海力士承诺，将通过研发项目、材料、在美国建立先进的封装和测试工厂，向半导体产业投资150亿美元。该公司在周三表示，最新的合作协议是此前承诺的一部分，公司还向美国政府申请了《芯片与科学法案》提供的补贴。新项目也标志着美国在芯片行业迈出了重要一步，先进封装产能是美国政府重振半导体产业努力中的一个瓶颈。美国的封装能力只占全球的3%，这意味着在美国生产芯片的公司通常还得把芯片运到亚洲组装使用。SK海力士声称：“印第安纳州的工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于人工智能的芯片，新工厂将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。”印第安纳州州长EricHolcomb表示：“印第安纳州是创造将成为未来经济原动力的创新产品的全球领先者。坚信与SK海力士的伙伴关系将带来印第安纳州和普渡大学等地区社会的长期发展。”工厂位于普渡大学附近，该校是美国最大的半导体和微电子工程专业所在地之一。SK海力士此前也曾考虑过亚利桑那州，该州有一个新兴的芯片产业，台积电和英特尔的工厂就位于该州。SK海力士首席执行官郭鲁正表示，考虑到州政府的全力支持、丰富的制造基础设施，以及普渡大学的优秀人才等，最终选择了印第安纳州。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426130.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426130.htm

SK海力士中国公司经营异常

SK海力士中国公司经营异常天眼查经营风险信息显示，近日，SK海力士半导体(中国)有限公司因未依照规定的期限公示年度报告，被无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)市场监督管理局列入经营异常名录。该公司成立于2005年4月，法定代表人为郭鲁正(KWAKNOHJUNG)，注册资本约51.96亿美元，经营范围为生产、加工、销售8英寸和12英寸集成电路芯片，自有房屋租赁，物业管理，半导体设备的销售、租赁，由SK海力士株式会社全资持股。——

传SK海力士计划明年在美开建芯片封装工厂

传SK海力士计划明年在美开建芯片封装工厂USNews援引两位知情人士的话称：韩国电子巨头之一的SK海力士，正为其计划在美新设的先进芯片封装厂进行选址。如果一切顺利，新厂将于2023年1季度破土动工。预估投资总额达“数十亿”、可创造约1000个工作岗位，且有望于2025-2026年实现大规模生产。资料图在致路透社的一份声明中，SK海力士没有披露与这座新工厂有关的更多细节，但消息人士称其很有可能坐落于一所拥有充足工程人才的大学附近。此外该公司将构建一个全国性的研发合作伙伴和设施网络，并将自家存储芯片和其它美国公司设计的机器学习（ML）和人工智能（AI）应用逻辑芯片打包封装。据悉，作为美国面向半导体、绿色能源和生物科学项目的220亿美元一揽子投资计划的一部分，韩国SK集团于上月宣布了新厂计划。此外白宫方面表示，通过支持鼓励材料和先进封测设施的研发项目，该计划将向半导体行业拨付150亿美元的资金。消息人士称，芯片研发设施与封装工厂都可从中分得一杯羹。此前出于国际分工的考量，美国芯片厂商习惯了将低价值的封测业务交给亚洲地区的海外工厂。然而随着先进封装技术竞赛日趋白热化，美国政府正试图通过《芯片法案》和配套激励措施来提升本土制造的竞争力。本周签署的该法案，为芯片研发制造领域提供了520亿美元的补贴。此外对于芯片工厂来说，还有240亿美元的税收抵免。最后，除了最新宣布在美设厂以获得补贴资格的SK海力士，台积电、三星、英特尔也都宣布了一系列扩张计划。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303705.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303705.htm