传SK海力士计划明年在美开建芯片封装工厂
传SK海力士计划明年在美开建芯片封装工厂USNews援引两位知情人士的话称:韩国电子巨头之一的SK海力士,正为其计划在美新设的先进芯片封装厂进行选址。如果一切顺利,新厂将于2023年1季度破土动工。预估投资总额达“数十亿”、可创造约1000个工作岗位,且有望于2025-2026年实现大规模生产。资料图在致路透社的一份声明中,SK海力士没有披露与这座新工厂有关的更多细节,但消息人士称其很有可能坐落于一所拥有充足工程人才的大学附近。此外该公司将构建一个全国性的研发合作伙伴和设施网络,并将自家存储芯片和其它美国公司设计的机器学习(ML)和人工智能(AI)应用逻辑芯片打包封装。据悉,作为美国面向半导体、绿色能源和生物科学项目的220亿美元一揽子投资计划的一部分,韩国SK集团于上月宣布了新厂计划。此外白宫方面表示,通过支持鼓励材料和先进封测设施的研发项目,该计划将向半导体行业拨付150亿美元的资金。消息人士称,芯片研发设施与封装工厂都可从中分得一杯羹。此前出于国际分工的考量,美国芯片厂商习惯了将低价值的封测业务交给亚洲地区的海外工厂。然而随着先进封装技术竞赛日趋白热化,美国政府正试图通过《芯片法案》和配套激励措施来提升本土制造的竞争力。本周签署的该法案,为芯片研发制造领域提供了520亿美元的补贴。此外对于芯片工厂来说,还有240亿美元的税收抵免。最后,除了最新宣布在美设厂以获得补贴资格的SK海力士,台积电、三星、英特尔也都宣布了一系列扩张计划。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303705.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1303705.htm
在Telegram中查看相关推荐
🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。
启动SOSO机器人