国产4K级显卡风华2号已进入桌面、笔记本 通吃各路系统

国产4K级显卡风华2号已进入桌面、笔记本通吃各路系统据了解，卓怡恒通系列处理器技术方案及产品搭载了芯动科技“风华2号”GPU，可为客户提供行业领先的强性能、低功耗、流畅体验、稳定性强的解决方案，赋能办公桌面、笔记本、工控机系统等诸多领域应用，在宽温范围之内、复杂工控环境下，均能表现上佳。芯动科技“风华2号”是一款4K级高性能强渲染的四屏桌面和嵌入式GPU，采用全套自研高端IP，自带智能计算能力，具备超低功耗、强性能、强渲染、高安全、多屏显示、高适配性、多平台、高带宽等八大创新优势。全面支持国内外CPU/OS生态，包括Linux、Windows（含DX11）和Android。此外，风华2号已经与统信、麒麟等操作系统完成互认证，全面支持飞腾、龙芯、申威、海光、兆芯、鲲鹏等主流国产CPU架构。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377589.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377589.htm

中国显卡厂商芯动科技加入UCIe联盟 首发国产Chiplet标准方案

中国显卡厂商芯动科技加入UCIe联盟首发国产Chiplet标准方案自称中国一站式IP和定制芯片领军企业的芯动科技宣布，正式加入UCIe产业联盟，推动Chiplet(小芯片/芯粒)标准化。同时，芯动科技自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际标准的InnolinkChiplet解决方案，已在全球范围内率先兼容各种应用场景，并成功商用落地。今年3月份，Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合，打造了全新的通用芯片互联标准——UCle。芯动科技随后宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“InnolinkChiplet”，是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，并且在先进工艺上量产验证成功。据芯动科技Chiplet架构师高专介绍，芯动科技在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验，并且和台积电、Intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索，两年前就开始了InnolinkChiplet的研发工作，率先明确InnolinkB/C基于DDR的技术路线，并于2020年的DesignReuse全球会议上首次向业界公开InnolinkA/B/C技术。得益于正确的技术方向和超前的布局规划，Innolink的物理层与UCIe的标准保持一致，成为国内始发、世界先进的自主UCIeChiplet解决方案。芯动科技在Innolink-B/C方案中采用了DDR的方式实现，提供基于GDDR6/LPDDR5技术的高速、高密度、高带宽连接方案。标准封装使用MCM传统基板或短距PCB，作为Chiplet互联的介质，具备成本便宜、集成容易等特点，同时搭配先进封装比如SiliconInterposer，具备密度高、功耗低、成本高等特点。目前，InnolinkChiplet方案不仅用在风华1号数据中心GPU上，实现了性能翻倍，还被授权给了众多合作伙伴和客户。通过复用芯动科技的国产InnolinkChiplet技术，芯片设计企业和系统厂商能够快速便捷地实现多Die、多芯片之间的互连，有效简化了设计流程。目前，芯动科技科已经掌握了GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、HBM3/HBM2E、32G/56GSerDes、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界前沿的核心技术，并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代，累计流片200次以上的验证经验，高端IP出货超60亿颗的量产应用。尤其在DDR系列高带宽技术上，芯动科技以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5IP一站式解决方案，首次在普通PCB长距离上，实现内存颗粒过10Gbps的访问速率。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1304739.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1304739.htm