【芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案】

【芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案】4月13日消息，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——InnolinkChiplet。Chiplet技术的核心是多芯粒(DietoDie)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低较大规模芯片的开发时间、成本和风险，实现异构复杂高性能SoC的集成。

国芯科技推出全国产 RAID 卡解决方案 CCUSR8116

国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116据国芯科技官微消息，近期，苏州国芯科技股份有限公司的全资子公司广州领芯科技有限公司基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116。全国产RAID卡解决方案CCUSR8116面向服务器应用场景，可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理，可根据客户需求定制整体解决方案。方案基于自研RAID主控芯片CCRD3316，有以下特点：主控芯片全自研，全国产BOM物料，具有完善的配套驱动和工具，具备全面的RAID数据保护机制，支持RAID0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式。

奥芯明研发中心在临港新片区举行开幕仪式

奥芯明研发中心在临港新片区举行开幕仪式5月27日下午，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司（简称“奥芯明”）研发中心在临港新片区张江科技港一期摩尔园盛大开幕。奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司是ASMPT集团为满足中国市场需求而成立的本土品牌，实施从研发、供应链、生产、组装、设计和服务等各个环节本土化运营，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。奥芯明研发中心正式落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。

国调基金二期入股此芯科技

国调基金二期入股此芯科技天眼查App显示，近日，此芯科技（上海）有限公司发生工商变更，新增中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、上海澄铧淞芯创业投资合伙企业（有限合伙）、余姚阳明股权投资基金有限公司等为股东，注册资本由约899.09万人民币增至约1049.72万人民币，同时，公司多位董事发生变更。此芯科技（上海）有限公司成立于2021年10月，法定代表人为孙文剑，经营范围含集成电路科技、电子科技、通讯科技、计算机软硬件科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，网络技术服务，集成电路设计，软件开发等。股东信息显示，该公司股东还包括蔚来资本、联想、启明创投等。官网显示，此芯科技是一家专注于开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技企业。

搜索量暴增6000倍 “小芯片”能突围芯片封锁？

搜索量暴增6000倍“小芯片”能突围芯片封锁？CES2023开幕演讲上，美国芯片巨头AMD发布全球首个集成数据中心APU（加速处理器）芯片InstinctMI300，其采用5nm和6nm的先进Chiplet3D封装技术，实现高达1460亿个晶体管，AI性能比前代提升8倍以上，最快2023年下半年发货；国内晶圆封装龙头长电科技（600584.SH）宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。实际上，Chiplet是一种芯片“模块化”设计方案，通过2.5D/3D集成封装等技术，能够将不同工艺节点、不同功能、不同材质的芯片，如同搭积木一样集成一个更大的系统级芯片（SoC)。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短等优势，非常适用于高性能计算等领域。例如，搭配28nm、14nm等不同制程芯片，通过Chiplet等技术集成的芯片，可接近7nm芯片性能和作用，而且成本最高降低50%以上——设计一款5nm芯片的总成本接近5亿美元。而且，国产Chiplet有助于减少美国对先进技术封锁的影响。根据钛媒体App编辑的统计，自2022年8月开始，“Chiplet”的百度中文搜索量突然猛增，周搜索指数最高增长6123倍。而在去年12月中的一周内，搜索量暴增1005倍，热度仅次于“布洛芬”、口罩和抗原等。这意味着，最近很多人开始在中文互联网上搜索、了解Chiplet半导体技术。“Chiplet”过去一年的中文搜索增长趋势（来源：钛媒体App/百度指数）清华大学集成电路学院院长吴华强教授在2022年ICWorld大会上表示，Chiplet是延续摩尔定律的重要技术路径，对中国至关重要，是核心战略产品：是集成电路产业后摩尔时代重要技术路径；具有极高的商业价值；为没有EUV光刻机下争取战略缓冲期；可重新定义产业链。去年12月，中国发布了首个原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》，被认为是AMD、台积电发起的国际UCIe标准的“中国创新版”，有超过60家企业参与，成为Chiplet行业标准的PlanB。不过，当前Chiplet还存在很多争议和挑战。无论是国内芯片IP（知识产权）偏少，产业上下游的支持力度差，还是芯片测试良率、互连技术、集成封装技术、供电散热等方面的技术挑战，都说明国内Chiplet产业链还不成熟，距离自主可控还有一定距离。“国内已经具备了一定的Chiplet芯片设计能力，但是普遍基于海外的制造和集成工艺。”吴华强坦言。那么，在加快芯片“国产替代”的大背景下，Chiplet能否将成为中国突围芯片封锁的“救星”？争议中的“灵丹妙药”事实上，Chiplet并不是一项新的技术名词。早在2009年，英特尔在制造一款复杂处理器（i7Nehalemprocess）时，就提到了类似Chiplet的多芯片3D集成的概念，当时这一消息还没被很多人关注到。随后2015年ISSCC大会上，美国芯片巨头Marvell创始人周秀文提出了MoChi（模块化芯片）架构概念。同一年，美国芯片巨头AMD公司就以实现性能、功耗和成本的平衡为目标，率先将Chiplet应用于商业产品中，自此之后陆续使用HBM、Chiplet和3DChiplet等技术研发芯片产品。为什么要Chiplet？一个核心原因就是：摩尔定律的放缓以及先进芯片设计成本越来越高，通过Chiplet实现对算力的无止境需求。事实上，近年来，随着高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展，要求芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓，先进封装技术变得越来越重要，也逐渐成为芯片公司加码布局的重点。而Chiplet将SoC模块化之后，可以减少重复的设计和验证环节，提高产品的迭代速度，与更加追求效率的后摩尔时代调性相同。Chiplet是行业技术、市场需求与经济效益协同选择的结果，近年来加速爆发主要源于三方面：1、摩尔定律呈现放缓趋势，先进制程工艺逐渐接近物理极限、成本高且产能有限；2、单芯片算力逐渐无法满足人工智能、大数据、科学计算等战略应用算力需求激增要求：3、万物智能互联时代，市场对芯片多样化、敏捷化开发需求极高。2019年，AMD发布7nm制程的Ryzen3000系列，其中内置基于Chiplet技术的Zen2内核，实现了对英特尔落后制程和性能上的超越，以较高的性价比快速分食PC处理器芯片领域的市占率。2021年6月，AMD发布了基于3DChiplet技术的3DV-Cache，使用台积电的3DFabric先进封装技术，引入垂直Cache，让存储架构基于Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在一起，最后概念产品中每个Ryzen5000Chiplet的存储架构实现接近翻倍的提升。苹果Chiplet专利与M1Ultra芯片随后，科技巨头们也嗅到了Chiplet技术的商业化前景。2022年3月，苹果公司发布的自研M1Ultra芯片，就是通过Chiplet封装方案，将两个M1Max芯片互连，以实现更高的性能以及更经济的方案；2021年特斯拉发布的7nmDojoAl超算模组，采用了Chiplet技术，每秒可执行1024亿次计算，性能远远高于其他芯片产品，甚至还取代日本的“富岳”成为全球最快的超级计算机。此外，Chiplet技术类似于预制菜概念，引入了平台化设计模式。一方面，这种系统平台带来成熟解决方案，可固化成的标准组件，降低技术风险，减少重复开发；另一方面平台化设计使技术收敛，易于实现标准化，形成生态的必要系件，而且系统开发变为软件开发+定制功能实现，加速了应用开发和应用创新。根据调研机构Omdia数据显示，到2024年，Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达到58亿美元，较2018年增长9倍。到2035年，全球Chiplet芯片市场规模将有望扩大到570亿美元，较2024年增长近10倍。基于Chiplet的系统芯片示意图（来源：IEEE会议）“（Chiplet）解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，能降低较大规模芯片的设计时间和风险。”芯原股份CEO戴伟民十分看好Chiplet这项技术发展。去年一场线上会议中，戴伟民直言，Chiplet技术能使中国构建计算机和电子设备核心的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的“战略库存”。对于中国来说，Chiplet技术的最大吸引力在于，它可以在降低成本下，实现不同工艺节点的芯片产品搭配，并通过添加或删除Chiplet，来创建具有不同功能集的不同产品。除了降低成本外，还能大大缩短研发时间，增强企业的市场竞争力。“Chiplet技术带来系统综合性能的提升，可弥补中国EUV光刻机等关键装备不足缺陷。采用Chiplet技术，可以支撑换道发展变革性技术，为中国集成电路产业发展争取战略缓冲期。”吴华强表示，随着数字化与智能化进程加快，对算力需求紧迫，高性能计算芯片有望成为引爆Chiplet市场的核心产品。不过，清华大学教授魏少军却认为，Chiplet处理器芯片是先进制造工艺的“补充”，而不是替代品。“其目标还是在成本可控情况下的异质集成。”综合考虑成本、性能等多方面的因素，魏少军表示，Chiplet技术最大的应用场景，主要包括计算逻辑与DRAM（动态随机存储）集成、手机领域通过Chiplet将多颗芯粒集成以节省体积、以及汽车、工业控制、物联网等领域。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥此前在公开演讲中也指出，Chiplet不仅是先进封装，合理的架构设计才能和封装技术相得益彰。架构设计和先进封装齐头并进，才能加速Chiplet的落地与实现。每款用Chiplet技术实现的大芯片一定是两者共同作用的产物。“盲目夸大Chiplet的作用也是不对的，只是Chiplet设计方式加上成熟工艺在某些场景下小于或等同于先进工艺的作用，Chiplet并不能替代以光刻机的演进为主要方向的传统集成电路技术路线。”中国计算机互连技术联盟CCITA郝沁汾对钛媒体App表示，只靠C...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338137.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338137.htm

中信建投：AI 开启算力时代 国产算力产业链加速

中信建投：AI开启算力时代国产算力产业链加速中信建投研报指出，AI开启算力时代，国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，GPU、HBM等供应紧缺。在海外HBM产能紧缺的背景下，国产算力芯片、存储芯片迎来国产化窗口期。后摩尔时代算力需求爆发，制造工艺技术创新突破，一方面，算力急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代，国产龙头也在奋力追赶。建议关注：国产GPU/CPU、先进制程代工及配套设备材料、先进封装及配套设备材料、国产DDR5及HBM。