台积电最近证实，Apple 使用的是其 InFO_LI 封装方法来构建其 M1 Ultra 处理器并启用其 UltraFusio

台积电最近证实，Apple使用的是其InFO_LI封装方法来构建其M1Ultra处理器并启用其UltraFusion芯片到芯片互连。Apple是最早使用InFO_LI技术的公司之一。相比之下，CoWoS-S使用昂贵的中介层，因此除非需要非常“广泛”的互连（多芯片+HBM存储器集成需要），否则从成本角度来看，InFO是一种更可取的技术。#抽屉IT

M3 Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3 Ultra"芯片

M3Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3Ultra"芯片尤里耶夫引用@techanalye1的帖子，认为M3Max芯片不再采用UltraFusion互连技术，并推测尚未发布的"M3Ultra"芯片将无法在单个封装中包含两个Max芯片。这意味着M3Ultra有可能首次成为独立芯片。这将使苹果公司能够对M3Ultra进行特殊定制，使其更适合高强度的工作流程。例如，该公司可以完全省略效率内核，转而采用全性能内核设计，还可以增加更多的GPU内核。至少，这样设计的单个M3Ultra芯片几乎可以肯定会比M2Ultra和M2Max的性能扩展性更好，因为UltraFusion互连不再有效率损失。此外，尤里耶夫还推测，M3Ultra可以采用自己的UltraFusion互连，这样就可以把两个M3Ultra芯片组合在一个封装中，从而使假想的"M3Extreme"芯片的性能提高一倍。与封装四个M3Max芯片相比，这将实现更出色的性能扩展，并为更大容量的统一内存提供了可能。目前有关M3Ultra芯片的信息还很少，但1月份的一份报告显示，它将使用台积电的N3E节点制造，就像预计今年晚些时候在iPhone16系列中亮相的A18芯片一样。这意味着它将是苹果的首款N3E芯片。据传，M3Ultra将于2024年中期在更新的MacStudio机型中推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425424.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425424.htm

苹果 M3Ultra 或将成独立芯片，苹果 M3Ultra 芯片性能有望大幅提升

苹果M3Ultra或将成独立芯片，苹果M3Ultra芯片性能有望大幅提升据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max芯片似乎去掉了此前用于连接两颗芯片的UltraFusion桥接互联技术。由此，Yuryev推断即将发布的M3Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3Max芯片的方式实现。这也就意味着，M3Ultra将有望成为史上第一款独立设计的苹果Ultra系列芯片。

台积电CoWoS先进封装产能告急 根本无法满足AI GPU需求

台积电CoWoS先进封装产能告急根本无法满足AIGPU需求这一增长直接推动了AI芯片需求的激增，进而导致硅中介层面积的增加，单个12英寸晶圆可生产的芯片数量正在减少。台积电为了应对这一挑战，计划在2024年全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比2023年提升至少150%。同时，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，预计产能可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。然而，CoWoS封装技术中的一个关键瓶颈是HBM芯片，HBM3/3E的堆叠层数将从HBM2/2E的4到8层升至8到12层，未来HBM4更是进一步升至16层，这无疑增加了封装的复杂性和难度。尽管其他代工厂也在寻求解决方案，例如英特尔提出使用矩形玻璃基板来取代传统的12英寸晶圆中介层，但这些方案需要大量的准备工作，并且要等待行业参与者的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431725.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431725.htm

苹果发布M2 Ultra：由两颗M2 Max组合成的100核心芯片怪兽

苹果发布M2Ultra：由两颗M2Max组合成的100核心芯片怪兽M2Ultra被苹果称为“芯片怪兽”(amonsterofachip)，拥有多达1340亿个晶体管，相比于M1Ultra增加了17.5％，集成24个CPU核心、最多76个GPU(合计整整100个)，分别增加4个、12个，综合性能提升最多30％。不过，神经引擎核心保持在32个。按照苹果的说法，M2Ultra自己就能进行机器学习训练，而这是很多独立显卡都做不到的，因为它支持多达192GB统一内存，相比M1Ultra增加了50％，总带宽依然保持在800GB/s。M2Ultra将用于苹果新一代MacStudio、MacPro，前者还可选M2Max，而后者是四年来第一次升级，代表着苹果终于彻底摆脱Intel。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363635.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363635.htm

英伟达、苹果大量追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%

英伟达、苹果大量追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%人工智能的浪潮也带动了AI服务器需求成长，也带动英伟达GPU芯片需求，而英伟达的GPU芯片就主要采用了CoWoS先进封装。CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”来看，“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还能减少功耗和成本。随着芯片元件尺寸越来越接近物理极限，微缩难度也越来越高，目前的半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片架构着手改进，让芯片从原先的单层，转向多层堆叠。也因如此，先进封装也成为延续摩尔定律的关键推手之一，但CoWoS中的CoW部分过于精密，目前只能由台积电制造，所以才会造就大客户纷纷加大订单的景象。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396447.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396447.htm