和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434491.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434491.htm

揭秘Chiplet技术：摩尔定律拯救者 两大阵营、六个核心玩家

揭秘Chiplet技术：摩尔定律拯救者两大阵营、六个核心玩家Chiplet技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此UCIe 在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求，提出更有廉价、更有性价比的方案；晶圆厂和封装厂都谋求在Chiplet时代获得更高的产业链价值占比。国内，长电科技推出TSV-less的先进封装方案XDFOI，引领产业发展；通富微电通过其优秀的晶圆级封装能力，绑定AMD实现高速成长。来源长江证券《Chiplet技术：先进封装，谁主沉浮》作者：杨洋钟智铧 韩字杰01.Chiplet芯片异构在制造层面效率优化实际上，Chiplet最初的概念原型出自GordonMoore1965年的论文《Crammingmorecomponentsontointegratedcircuits》；GordonMoore在本文中不仅提出了著名的摩尔定律，同时也指出“用较小的功能构建大型系统更为经济，这些功能是单独封装和相互连接的”。2015年，Marvell周秀文博士在ISSCC会议上提出MoChi（ModularChip，模块化芯片）概念，为Chiplet的出现埋下伏笔。我们认为，现代信息技术产业的发展不是探索未知的过程，而是需求驱动技术升级，Chiplet技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择。计算机能够根据一系列指令指示并且自动执行任意算术或逻辑操作串行的设备。日常生活中，我们所使用的任何电子系统都可以看作一个计算机，如：电脑、手机、平板乃至微波炉、遥控器等都包含了计算机系统作为核心控制设备。Chiplet出现离不开两个大的趋势：1）计算机系统的异构、集成程度越来越高为了便于理解产业界为何一定要选择Chiplet，本报告从计算机体系结构的角度出发，本报告将首先理清计算机体系结构的一个重要发展思路——异构计算。如同现代经济系统一样，现代经济系统为了追求更高的产出效率，产生了极为庞大且复杂的产业分工体系，计算机系统的再分工就是异构计算。GPU、DPU的出现就是为了弥补CPU在图形计算、数据处理等方面的不足，让CPU能够专注于逻辑的判断与执行，这就是计算机系统（System）。精细化的分工也使得整个体系变得庞大，小型计算设备中只能将不同的芯片集成到一颗芯片上，组成了SoC（SystemonChip）。▲SoC的概念（SystemonChip）伴随着计算机在人类现代生活中承担越来越多的处理工作，计算机体系结构的异构趋势会愈发明显，需要的芯片面积也会越来越大，同时也需要如电源管理IC等芯片与逻辑芯片异质集成，而SoC作为一颗单独的芯片，其面积和加工方式却是受限的，所以SoC并不是异构的终极解决方案。2）芯片间的数据通路带宽、延迟问题得到了产业界的解决芯片的工作是执行指令，处理数据，芯片间的互联需要巨大的带宽和超低的延时。既然单颗芯片的面积不能无限增加，将一颗芯片拆解为多颗芯片，分开制造再封装到一起是一个很自然...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312693.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312693.htm

日月光加速布局海外先进封装产能，考虑日本、墨西哥、马来西亚等地

日月光加速布局海外先进封装产能，考虑日本、墨西哥、马来西亚等地日月光投控6月26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。针对未来可能建置先进封装产能，公司目前正积极评估比原本在山形的厂更大的日本营运据点。在马来西亚的扩产目前进行顺利，当地的供应链逐渐更完整，未来是不是在马来西亚也建置先进封装产能，目前公司很有兴趣，也正积极评估中。

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。——

台积电宣布将在台湾中南部设两座先进封装厂

台积电宣布将在台湾中南部设两座先进封装厂台湾半导体巨头台积电宣布，将在台湾中南部嘉义设立两座先进封装厂。综合《经济日报》《自由时报》《太报》报道，台湾行政院副院长郑文灿星期一（3月18日）在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座先进封装厂（CoWoS）。他强调，这是台积电在台湾的产业布局，同时是中央与地方通力合作的结果。郑文灿也感谢台积电布局全球根留台湾，并称台积电此次在嘉义设厂，将进一步带动上中下游的产业投资，让台湾的产业能走向下个阶段。嘉义县政府说，台积电先进封装厂第一期规划面积约12公顷，预计2026年底完工，可创造3000个就业机会。台积电是全球半导体晶片制造龙头大厂，供应全球超过九成的先进制程晶片。2024年3月18日6:12PM

AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

AI顶规芯片需求暴涨传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359087.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359087.htm