日本计划量产2nm芯片 着眼于2.5D、3D封装异构技术

日本计划量产2nm芯片着眼于2.5D、3D封装异构技术日本半导体公司Rapidus自2022年8月成立以来，一直专注于异构集成技术，试图通过2.5D、3D封装将多个不同的芯片组合在一起。根据Rapidus官网介绍，该公司计划与西方公司合作，开发下一代3DLSI（大规模集成电路），并利用领先的技术量产2nm及以下制程芯片。日本经济产业省于2023年6月修订了《半导体和数字产业战略》，将2.5D、3D封装以及硅桥技术，确定为2020年代末之前需要取得突破的技术。经济产业省的目标是启动先进半导体技术中心（LSTC），与Rapidus以及海外研究机构和制造商合作，共同开发这些技术，并将先进封装技术应用于2nm及以下芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372069.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372069.htm

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴 助力建设2nm晶圆厂

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴助力建设2nm晶圆厂资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。今年2月底，Rapidus已宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus公司发言人表示，Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。需要指出的是，去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，借此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353989.htm

Rapidus和Tenstorrent宣布合作 推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展

Rapidus和Tenstorrent宣布合作推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展除了人工智能处理器和服务器之外，Tenstorrent还构建并拥有世界上性能最强的RISC-VCPUIP，并将该技术授权给全球客户。通过与Rapidus的技术合作，Tenstorrent将加快尖端设备的开发，以满足不断发展的数字社会的需求。今年9月，Rapidus开始在北海道千岁市建设IIM（创新制造集成）项目。这将是日本第一家生产2纳米及以上最先进逻辑半导体的工厂。与此同时，Rapidus还向世界上最先进的半导体研究中心之一--美国纽约奥尔巴尼纳米技术园区派遣研究人员，与IBM合作开发2纳米逻辑半导体的生产技术。该公司还计划从imec购买生产尖端半导体所必需的EUV光刻技术。利用这些技术，公司计划于2025年4月在IIM-1开始试生产，并于2027年开始量产。Rapidus将通过实现最先进的LSI代工厂，与国内外的材料和设备行业建立合作框架，并与IBM、imec及其他合作伙伴开展国际合作，为提高日本的产业实力做出贡献，此外还将积极推进知识产权(IP)领域的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397997.htm

日本弯道超车向美国取经 最先进的2nm EUV工艺学到手

日本弯道超车向美国取经最先进的2nmEUV工艺学到手Rapidus公司将派出100名工程师到IBM公司学习，将获得2nm工艺生产所需的GAA环绕栅极晶体管技术，这是实现2nm的关键。此前的4月份Rapidus已经派出一批工程师到IBM商谈合作了。根据Rapidus公司的建设计划，他们将在日本北海道地区建立晶圆厂，2023年9月份开工，2024年6月份完成厂房基础设施，并开始洁净室建设。2025年4月开始运营一条试验性生产线，并引进EUV光刻机等设备，目标是2027年开始大规模量产2nm工艺——这个进度比台积电、三星及Intel量产2nm节点工艺只晚了1-2年。不仅要量产2nm工艺，Rapidus公司还计划在2030年代实现每年1万亿日元的营收，约合人民币510亿或者72亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362777.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362777.htm

台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利

台积电：不排除在日本生产先进芯片2nm研发顺利在记者会上，台积电表示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。图源：台积电另据日媒电波新闻报道，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256MbSRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。台积电此前生产的车用芯片多依赖成熟制程制造，但随着电动汽车、自动驾驶等普及，台积电正在加快引进最先进的技术。张晓强表示，通过导入新技术平台“AutoEarly”，将使车用芯片引入3nm技术的时间最少提前2年。集微网此前报道，台积电“日本一厂”预计将于2024年底启用投产，而日本二厂正在规划中，预计总投资超过1万亿日元，有望引入5-10nm先进制程。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368639.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368639.htm

Tenstorrent 与日本 LSTC 携手开发2nm新型边缘 AI 加速芯片

Tenstorrent与日本LSTC携手开发2nm新型边缘AI加速芯片http://www.cepem.com.cn/news/detail/4448日本Rapidus宣布将为Tenstorrent代工AI芯片Tenstorrent就是硅仙人JimKeller任职的那家公司