英特尔：3nm台积电订单和Intel 3工艺正按计划扎实推进

英特尔：3nm台积电订单和Intel3工艺正按计划扎实推进基辛格是在美国当地时间2月22日进行的IntelCapitalAllocationUpdate线上会议中做出如上表述的。他表示，英特尔制程计划正在扎实推进中，不管是对台积电的3nm订单，还是英特尔自己的Intel3都没有延误。代号为GraniteRapids和SierraForest的英特尔服务器产品也进展顺利。基辛格还提到，几个月前，也有人质疑Intel4制程以及英特尔与台积电合作计划的进度，这些类似的议论显然都是有误的，英特尔的计划没有改变。基辛格特别强调了英特尔的执行力：“正如我所提到的，从客户端、服务器，到网络与边缘计算、加速计算系统和图形，都表现出非常好的执行力。同时，我们在赢得代工客户方面也势头良好。我很欣慰，英特尔的团队克服了若干执行力方面的挑战，取得很好的进步和成果。”作为一家半导体公司，英特尔坚持推进底层技术创新。在晶圆制造技术上，英特尔正按照4年5个节点的速度，致力在2025年重新取得制程工艺的领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346727.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346727.htm

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐订单持续火爆而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其LunarLake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425069.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425069.htm

​英特尔表示对"Intel 4"工艺充满信心 称可与台积电的3纳米节点竞争

​英特尔表示对"Intel4"工艺充满信心称可与台积电的3纳米节点竞争该工艺技术将应用于英特尔的MeteorLakeCPU，与之前的"英特尔7"工艺相比，据称能效更高。与之前设计的英特尔7或10纳米ESF技术节点相比，EUV光刻技术将把晶体管密度提高一倍。马来西亚工厂正在包装MeteorLakeCPU。(图片来源：MyNavi.jp）研究公司ICKnowledge透露，Intel4处理器工艺领先于台积电的5nm制程，与竞争对手的3nm工艺不相上下。该公司还透露，Intel4还将与三星的3nm和台积电的3nm工艺节点展开激烈竞争。俄勒冈州的D1工厂（D1C、D1D、D1X）已经开始为MeteorLake量产新的工艺节点，该工厂所有工艺的总产量约为每月40000个芯片。位于爱尔兰的34号工厂预计也会有一些产能，但目前正在对测试芯片进行评估。英特尔第四代处理器的另一个亮点是采用了"背面功率传输"，该公司称之为"PowerVia"。这是一种在背面工作的传输过程，可以解决硅架构中出现的互连瓶颈问题，大大提高利用率。MeteorLakeE-Cores将采用这种工艺，因此你可以期待MeteorLake阵容达到新的水平。英特尔第四代处理器将专注于能效，提供比竞争对手更高的性能和更卓越的技术。随着流星湖处理器的发布，Intel4处理器将展现出它的真面目，正如英特尔自己所承诺的那样，该工艺将成为日渐式微的代工部门的一个突破。这还不是全部，英特尔3处理器节点也取得了巨大的成果，该工艺节点预计将于今年下半年推出，而20A和18A节点预计将分别于2024年上半年和下半年推出。随着2023年创新大会的临近，我们可以期待从Chipzilla本身听到更多关于下一代CPU和相应工艺节点的消息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379213.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379213.htm