英特尔：3nm台积电订单和Intel 3工艺正按计划扎实推进

英特尔：3nm台积电订单和Intel3工艺正按计划扎实推进基辛格是在美国当地时间2月22日进行的IntelCapitalAllocationUpdate线上会议中做出如上表述的。他表示，英特尔制程计划正在扎实推进中，不管是对台积电的3nm订单，还是英特尔自己的Intel3都没有延误。代号为GraniteRapids和SierraForest的英特尔服务器产品也进展顺利。基辛格还提到，几个月前，也有人质疑Intel4制程以及英特尔与台积电合作计划的进度，这些类似的议论显然都是有误的，英特尔的计划没有改变。基辛格特别强调了英特尔的执行力：“正如我所提到的，从客户端、服务器，到网络与边缘计算、加速计算系统和图形，都表现出非常好的执行力。同时，我们在赢得代工客户方面也势头良好。我很欣慰，英特尔的团队克服了若干执行力方面的挑战，取得很好的进步和成果。”作为一家半导体公司，英特尔坚持推进底层技术创新。在晶圆制造技术上，英特尔正按照4年5个节点的速度，致力在2025年重新取得制程工艺的领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346727.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346727.htm

英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应

英特尔重返半导体王者明年量产1.8nm工艺台积电回应这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技——首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中前者已经在Intel4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。这两款工艺中，1.8nm工艺尤其重要，不仅Intel自己会用，还要提供给客户，跟台积电、三星等抢先进工艺市场，此前已经跟Arm达成了战略合作，基于1.8nm工艺优化Arm处理器。1.8nm工艺将在2024年下半年量产，2025年会有产品上市，这代工艺将帮助英特尔重返半导体王者，先进工艺上重新超越台积电，因为后者的2nm工艺N2在2025年才能量产，而且技术偏保守，密度比3nm只提升10%。面对英特尔的追赶，台积电联席CEO刘德音今天也做出了回应，表示自家的N2工艺比1.8nm工艺好很多，目前处于早期设计阶段，但所有的量产、技术都是两年前就决定的，客户对N2很有信心，需求比以前大很多。虽然没有指名道姓说友商是谁，但是1.8nm工艺全球仅此一家，台积电的表态很明显了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363855.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363855.htm

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"LunarLake"芯片新的"LunarLake"芯片与"MeteorLake"一样，是组合式的处理器，CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上，称为Computetile，采用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上，即SoCtile，采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"ArrowLake"处理器的具体细节，只是提到该处理器将采用与"MoonLake"处理器相同的"LionCove"P核和"Skymont"E核，但采用了大家更熟悉的环形总线配置，即E核集群与P核共享三级缓存（"月湖"处理器不采用这种配置）。"ArrowLake"还采用了与"MoonLake"相同的基于Xe2图形架构的iGPU，并将配备符合微软Copilot+AIPC要求的NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024年2月的报道提到，英特尔将利用台积电3纳米工艺制造"ArrowLake"的分解图形芯片，但我们现在从"MoonLake"中了解到，英特尔并不回避让台积电制造其CPU内核。首批采用"MoonLake"的笔记本电脑预计将在2024年第三季度上架，"ArrowLake"z则将在第四季度上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435213.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435213.htm

爱立信率先向市场推出基于“Intel 4”工艺的处理器 甚至领先于英特尔自身

爱立信率先向市场推出基于“Intel4”工艺的处理器甚至领先于英特尔自身爱立信在其新闻稿中指出，与上一代相比，新的RAN处理器6672和无线电处理器6372的容量增加了四倍，效率提高了一倍。他们声称，Intel4上的新处理器的功耗比行业基准低30%到60%。当英特尔宣布其IDM2.0战略下的“英特尔代工服务”计划时，爱立信成为英特尔最大的客户之一，该计划旨在为芯片设计人员提供在英特尔工厂制造处理器的能力。 这一战略-至少从表面上看似乎对英特尔来说是一个福音，这代表着公司大型代工伙伴关系的实际落地，从大预算国防承包商到数据中心客户，甚至ARM的业务都已经有触及。爱立信的新RAN计算系统完全采用了基于“Intel4”的技术，甚至领先于英特尔自己的设计，而爱立信已经宣布计划在英特尔的“18A”上提供更多芯片的日程定于2025年进行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400647.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400647.htm

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“MeteorLake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，MeteorLakeCPU将使用自家Intel4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，MeteorLakeCPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

英特尔靠“1.8nm”弯道超车三星、台积电？

英特尔靠“1.8nm”弯道超车三星、台积电？当然，14nm到10nm的进度缓慢，主要还是当时的英特尔缺少竞争对手，不需要依靠制程工艺的优势来战胜对手，只需要按部就班的进行性能升级，就可以让用户乖乖掏钱。随着AMD的锐龙处理器横空出世，并且由台积电代工制作，凭借制程工艺+架构的双重优势，AMD在处理器市场中上演了一次惊天逆袭，短短3年时间就抢占了大量的市场份额。回过味的英特尔从2019年开始加大制程工艺的研发投入，并且推翻了此前的第一代10nm制程架构，最终在2021年成功拿出12代酷睿处理器，以全新的架构和成熟的10nm制程获得了市场的认可，并在次年的13代酷睿处理器发布后实现真正的反超。英特尔的技术实力确实强大，但是想要在3年内实现从10nm到1.8nm的飞跃，依然是一个疯狂的计划，那么这个疯狂的计划是否可能实现呢？工艺“奇迹”要来了？如果说在2025年实现1.8nm制程并量产是疯狂的计划，那么英特尔近日公布的新路线图则更加离谱。在最新的路线图中，英特尔会在今年发布Intel4制程，在Q3或Q4发布的14代酷睿处理器就会使用该制程。同一时间面世的还包括Intel3，不过Intel3将会被用在至强处理器系列，在消费级市场应该是看不到的。而在2024年的上半年，英特尔将会发布Intel20A制程，简单来说就是2nm，而在2024年的下半年则会发布Intel18A制程，也就是我们前面说到的英特尔目前制程工艺计划升级表中的终点——1.8nm。图源：英特尔据悉，Intel18A将会被用在多个系列的处理器中，比如16代酷睿处理器LunarLake和新的至强系列上。有意思的是，LunarLake在早前的英特尔说明会中曾经出现过，只不过是以“15W的低功耗处理器”身份出现在文档中，如果说LunarLake是低功耗系列的架构，那么英特尔很有可能打算复刻2021年的操作。2019年的时候，英特尔就已经对外发售了10nm制程的处理器，只不过因为技术尚未成熟，所以仅用于制作低功耗的移动处理器，为此甚至在常规的高性能移动处理器产品线外新增了一条新的产品线。同年发布的10代酷睿处理器依然使用的是14nm制程，即使是次年发布的11代酷睿也同样如此，桌面端和高性能移动端依然使用14nm制程，只有新产品线才使用10nm工艺。直到2021年的12代酷睿处理器发布，英特尔的10nm制程才终于优化到可以被用到桌面端和高性能移动端上，同时还发布了全新的架构，也就是大小核设计的AlderLake。图源：英特尔从2019年首发到2021年成熟，英特尔的10nm制程花了两年多的时间才完全成熟，如果说LunarLake真如英特尔所说的那样是低功耗处理器，那么很有可能要等到2025年才能够在桌面端看到使用Intel18A制程的产品。如果真是如此，那么整体计划就大致上与英特尔在之前公布的差不多，只不过将其中的部分产品线提前到了2024年下半年，以此来取得宣传口径上的领先。当然，不管是2024下半年还是2025年，对于英特尔来说都是一个巨大的挑战，要知道台积电直到今年才完成了3nm制程的量产，2nm还要等到2024年才有可能完成。不管怎样，如果英特尔真的在2024年发布1.8nm制程，那么在半导体领域都足以称得上是“奇迹”。台积电的劲敌登场？英特尔公布了自己的路线图后，最慌的公司是哪个？或许你会说是AMD，但我却认为是台积电。对于AMD来说，英特尔如果在工艺上领先，确实会使其在市场份额受到挑战，但是AMD目前的锐龙架构并不落后，在台积电的制程保证下至少也不会输于英特尔，情况再差也不会比10年差。而在台积电看来，英特尔的先进制程如果成功量产，那么将会直接威胁到自己的全球半导体代工地位。早前，英特尔不仅公布了新的制程计划，同时也在按部就班的推动半导体代工业务的前进。虽然英特尔早前宣称有可能会与台积电接触，并将部分处理器交给台积电生产，但是从目前的情况来看，这个计划应该是暂时搁置了。原因有很多，比如英特尔自己的工艺研发进度超过预期、PC等市场的持续萎靡等，当然，最主要的原因应该是台积电的3nm等先进制程要价过高。对于英特尔来说，目前的10nm或者说Intel7制程就已经足够保证自己在相关市场的领先，而且在成本上要远低于找台积电代工。即使台积电代工的处理器可以进一步扩大优势，但是成本增加所带来的价格涨幅，很有可能会使这个优势降低甚至变为零，至少对于多数个人用户来说，10%的功耗差距还是100美元，多数人恐怕会选择后者。所以，英特尔与台积电之间的合作没有下文是很正常的，即使有合作，或许也会仅限于少数几个产品线。而且英特尔还打算挖台积电的“老底”，早在10nm制程成熟后，英特尔就放话将会加大半导体制造方面的投入，并将在未来开始承接第三方公司的代工需求。作为全球第一的半导体代工老大，台积电显然不想看到在处理器行业呼风唤雨的英特尔进入这个市场，而且，对于台积电来说，英特尔在美国政商界的人脉与地位，都是自己无法比拟的。简单来说，如果英特尔的代工在价格、效能上都不弱于台积电，或是仅有微小差距，那么在英特尔的影响力下，多数欧美厂商或许都会选择英特尔而非台积电。一旦英特尔进入代工市场，那么两者就是直接的竞争对手关系了，看看台积电对三星的态度，就可以知道基本没有缓和的可能。对于英特尔来说，制程工艺的研发顺利进行，将会使其在未来的半导体市场中具有更大优势，在面对AMD等对手的时候也有更多的应对手段。同时，英特尔的代工业务如果进展顺利，那么势必会改变半导体代工市场的格局，届时英特尔将毫无疑问的坐稳半导体第一企业的宝座。而在英特尔之外的企业看来，如果英特尔真的发展到如此恐怖的地步，或许就是联手的时间了，届时，我们将看到半导体市场上演一场新的龙争虎斗。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340135.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340135.htm