高通认为苹果自研5G基带最快2025年亮相

高通认为苹果自研5G基带最快2025年亮相据悉，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带+A系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果iPhone整体性能，优化信号，降低功耗。但是5G基带芯片较为复杂，鉴于苹果首次导入自家5G基带芯片，不一定那么理想，可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358463.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358463.htm

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年自研5G基带遥遥无期据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但目前来看，这个问题短时间内不会解决。去年11月，媒体wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果将停止5G基带芯片开发。不过，该信息尚未得到进一步证实。据爆料，今年的iPhone16Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone16和iPhone16Plus将保留iPhone15系列配备的骁龙X70基带芯片。骁龙X75是骁龙最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1415459.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1415459.htm