台积电CoWoS先进封装产能告急 根本无法满足AI GPU需求

台积电CoWoS先进封装产能告急根本无法满足AIGPU需求这一增长直接推动了AI芯片需求的激增，进而导致硅中介层面积的增加，单个12英寸晶圆可生产的芯片数量正在减少。台积电为了应对这一挑战，计划在2024年全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比2023年提升至少150%。同时，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，预计产能可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。然而，CoWoS封装技术中的一个关键瓶颈是HBM芯片，HBM3/3E的堆叠层数将从HBM2/2E的4到8层升至8到12层，未来HBM4更是进一步升至16层，这无疑增加了封装的复杂性和难度。尽管其他代工厂也在寻求解决方案，例如英特尔提出使用矩形玻璃基板来取代传统的12英寸晶圆中介层，但这些方案需要大量的准备工作，并且要等待行业参与者的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431725.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431725.htm

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝

消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外CoWoS先进封装专线可能，遭拒绝https://www.ithome.com/0/783/725.htm英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的CoWoS先进封装产线。结果台积电高层当场回应称：“英伟达要出钱吗？要不要台积电在厂区外也设专门给英伟达的晶圆生产线？”这一发言导致会议场面一度十分紧张，幸有台积电董事长兼总裁魏哲家亲自打圆场，才化解了尴尬情况，黄仁勋也接受了协调。知情人士认为，台积电在厂区外为英伟达建设先进封装专线不可能，但在厂区内帮英伟达建设CoWoS专线尚有一丝可能。台媒援引匿名科技圈人士的话称，台积电拒绝英伟达的提议并非没有道理：一来厂区外的单独生产线将带来一系列管理上的问题；另一方面，如果答应英伟达，苹果、AMD和高通等大客户也将提出类似要求，后果一发而不可收拾。

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将将其晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。——

台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备，冲刺 CoWoS 先进封装

台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备，冲刺CoWoS先进封装英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻。(界面)