台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂台积电今天(3月18日)证实，将在嘉义科学园区设先进封装厂，以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座(CoWoS)先进封装厂。首座CoWoS厂预计今年5月动工，2028年开始量产。台积电表示，为应市场对半导体先进封装产能强劲需求，台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。——

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

台积电宣布将在台湾中南部设两座先进封装厂

台积电宣布将在台湾中南部设两座先进封装厂台湾半导体巨头台积电宣布，将在台湾中南部嘉义设立两座先进封装厂。综合《经济日报》《自由时报》《太报》报道，台湾行政院副院长郑文灿星期一（3月18日）在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座先进封装厂（CoWoS）。他强调，这是台积电在台湾的产业布局，同时是中央与地方通力合作的结果。郑文灿也感谢台积电布局全球根留台湾，并称台积电此次在嘉义设厂，将进一步带动上中下游的产业投资，让台湾的产业能走向下个阶段。嘉义县政府说，台积电先进封装厂第一期规划面积约12公顷，预计2026年底完工，可创造3000个就业机会。台积电是全球半导体晶片制造龙头大厂，供应全球超过九成的先进制程晶片。2024年3月18日6:12PM

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本台湾积体电路制造公司（台积电）据报考虑将先进封装技术引入日本。路透社星期一（3月18日）引述两名匿名知情人士报道上述消息，并指此举将有望提振日本半导体产业。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起，并提高两者间的数据传输速度，在节省空间和降低功耗的同时，还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。台积电拒绝对上述报道置评。台积电总裁魏哲家今年1月曾说，公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍，然后在2025年进一步提升产能。将CoWoS先进封装技术引入日本，将扩增台积电在日本境内的业务，该公司日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕，并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。2024年3月18日10:37AM

消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝

消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外CoWoS先进封装专线可能，遭拒绝https://www.ithome.com/0/783/725.htm英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的CoWoS先进封装产线。结果台积电高层当场回应称：“英伟达要出钱吗？要不要台积电在厂区外也设专门给英伟达的晶圆生产线？”这一发言导致会议场面一度十分紧张，幸有台积电董事长兼总裁魏哲家亲自打圆场，才化解了尴尬情况，黄仁勋也接受了协调。知情人士认为，台积电在厂区外为英伟达建设先进封装专线不可能，但在厂区内帮英伟达建设CoWoS专线尚有一丝可能。台媒援引匿名科技圈人士的话称，台积电拒绝英伟达的提议并非没有道理：一来厂区外的单独生产线将带来一系列管理上的问题；另一方面，如果答应英伟达，苹果、AMD和高通等大客户也将提出类似要求，后果一发而不可收拾。

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将将其晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。——