台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈,单片晶圆报价2.5万美元

台积电正与2nm制程潜在客户商谈,单片晶圆报价2.5万美元从7nm工艺开始,晶圆代工的报价越来越高昂。台积电7/6nm工艺晶圆的报价约为1万美元,5/4nm约为1.6万美元,3nm成本接近2万美元,而未来即将量产的2nm工艺的价格高达2.5万美元。不过像苹果这样的大客户,可以享受折扣。https://laoyaoba.com/n/866912https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000667612_L4O5ECM12YUTS11XVXVXL

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台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工2nm制程工艺计划在2025年量产,也就意味着台积电需要建设相关的厂房,并安装调试相关的设备,进而确保在2025年如期量产。从外媒的报道来看,在2nm制程工艺上,台积电是计划建设两座晶圆代工厂,第一座在新竹,第二座则是计划建在台中。但从外媒最新的报道来看,台积电第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂,已很难在今年动工建设。有消息称他们的建厂计划尚未获得批准,考虑到批准之后还要划拨建设厂房的土地,即便能尽快批准,在完成相关的程序之后,也很在今年年底动工建设。另外,外媒在报道中还提到,台积电建设第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂,还面临水和电力供应方面的挑战,晶圆代工过程中需要大量的纯水,稳定的供水必不可少,他们在2021年也曾遇到供水方面的挑战。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378713.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1378713.htm

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若订单足够多 苹果在台积电2nm制程工艺上仍有望获得价格折扣

若订单足够多苹果在台积电2nm制程工艺上仍有望获得价格折扣外媒在报道中提到,台积电的目标是通过更先进的2nm制程工艺,获得竞争优势,假设苹果能向台积电下达足够的订单,他们将获得价格上的折扣,否则就需要全额支付。另外,外媒在报道中也提到,台积电2nm制程工艺较3nm制程工艺更高的代工价格,可能会同3nm制程工艺一样,在量产初期影响无晶圆厂商下单,但由于苹果的绝对订单量,他们将会是不同的待遇。对于2nm制程工艺,台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上曾多次谈及,他透露研发进展顺利,正按计划推进在2025年量产。此前有外媒在报道中提到,台积电2nm制程工艺的代工价格,为每片晶圆2.5万美元,较2nm制程工艺的2万美元上涨25%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377921.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1377921.htm

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3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后,台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到,预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果,也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样,作为台积电连续多年大客户的苹果,预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户,大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划,台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺,将在明年开始风险试产,2025年开始量产,这也就意味着最快在2025年,苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

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台积电有望2025年量产2nm芯片美国、日本工厂进展神速消息称,台积电组建了全新的2nm任务团队,布局前所未有,将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。台积电2nm工艺会首次放弃传统的FinFET晶体管工艺,转向GAA全环绕栅极晶体管,相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗下降25-30%,但晶体管密度提升只有10-20%。不过,代价也是非常高的。3nm代工晶圆已经涨价2万美元,2nm预计会进一步达到2.5万美元,折合超过18万元人民币。此外,魏哲家还披露,台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产,位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。相关文章:台积电日本第二座工厂计划采用6nm制程工艺总投资2万亿日元...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391047.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1391047.htm

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2025年开始生产2nm芯片台积电将敲定3nm和2nm客户并且由于工艺技术难度增加,以及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务,其3nm和2nm工艺主要客户不太可能在2027年之前转移订单或减少产量。不过由于台积电的CoWoS产能供不应求,三星也正在努力获得英伟达等的先进封装订单,以及7nm以下工艺订单。但英伟达的2024年路线图表明,其仍在努力从台积电获得CoWoS产能,并没有计划将订单转移给三星,英伟达与三星的合作重点仍是存储芯片,并且还未确定是否引入英特尔。此前英伟达CEO黄仁勋,以及AMD、高通和联发科的高管均表示,有可能与其他晶圆代工厂进行合作,但其首要目标仍是与台积电谈判价格。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403871.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1403871.htm

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一片晶圆成本3万美元,报告称2nm芯片制造成本增加50%https://www.ithome.com/0/741/102.htmhttps://www.tomshardware.com/tech-industry/firm-predicts-it-will-cost-dollar28-billion-to-build-a-2nm-fab-and-dollar30000-per-wafer-a-50-percent-increase-in-chipmaking-costs-as-complexity-rises(英文)IT之家12月23日消息,对于半导体器件制造商来说,维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。InternationalBusinessStrategies分析师近日发布报告,称制造商过渡到2nm工艺后,相比3nm工艺其成本增加50%,导致每片2nm晶圆的成本为3万美元(IT之家备注:当前约21.4万元人民币)。

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