台积电有望2025年量产2nm芯片 美国、日本工厂进展神速

台积电有望2025年量产2nm芯片美国、日本工厂进展神速消息称,台积电组建了全新的2nm任务团队,布局前所未有,将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。台积电2nm工艺会首次放弃传统的FinFET晶体管工艺,转向GAA全环绕栅极晶体管,相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗下降25-30%,但晶体管密度提升只有10-20%。不过,代价也是非常高的。3nm代工晶圆已经涨价2万美元,2nm预计会进一步达到2.5万美元,折合超过18万元人民币。此外,魏哲家还披露,台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产,位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。相关文章:台积电日本第二座工厂计划采用6nm制程工艺总投资2万亿日元...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391047.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1391047.htm

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