消息称谷歌独立定制的Pixel手机芯片推迟一年 改由台积电代工

消息称谷歌独立定制的Pixel手机芯片推迟一年改由台积电代工据报道，谷歌的这款自研定制芯片名将被命名为“TensorG4”，内部代号为“Redondo”。按原计划，谷歌将在2024年使用这款芯片替代TensorG3。TensorG3将于今年晚些时候推出，由谷歌和三星共同设计，属于一款半定制芯片。而知情人士今日称，谷歌的该计划至少被推迟一年。明年，谷歌将继续与三星合作，直至2025年才会推出这款完全独立定制的芯片，内部代号为“Laguna”（TensorG5）。届时，谷歌也将抛弃三星，转而将这款芯片的代工制造任务转交给台积电。知情人士还称，Laguna将采用台积电的3纳米制造工艺，也是目前世界上最先进的制造工艺。有报道称，TensorG4之所以没有改用台积电的4纳米制造工艺，在很大程度上是因为成本太高。对此，谷歌和台积电尚未发表评论。根据谷歌的产品路线图，该公司今年晚些时候将发布Pixel8和Pixel8Pro旗舰智能手机，搭载TensorG3芯片。该芯片由谷歌和三星的SystemLSI部门共同设计，使用三星的4纳米工艺制造。明年，谷歌将发布三款Pixel9智能手机，采用TensorG4芯片。2025年，谷歌将推出Pixel10系列，还可能推出一款折叠屏手机。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369435.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369435.htm