Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

GooglePixel10将采用台积电3nm工艺制造的TensorG5芯片苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的Pixel系列开发完全定制的TensorG系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么TensorG5将成为台积电专门为Pixel系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据BusinessKorea的最新报道，首款台积电芯片将采用3纳米工艺制造。这可能会使GooglePixel系列接近当前iPhone机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于Pixel手机的3纳米TensorG5芯片时，苹果将致力于推出用于iPhone、iPad和Mac的2纳米或1.4纳米芯片。不过，Google的Pixel品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用3纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而3nm芯片是设备的基本起点，至少对iPhone而言是如此。新的芯片技术将使Pixel设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的TensorG3芯片采用的是4nm工艺，该技术也将应用于Pixel9系列。我们可以预计，第十代Pixel手机将采用全新改进的3nm芯片。另一方面，三星似乎正在为其3nm芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的3nm芯片相比，三星Exynos2500芯片的散热量减少了10%到20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定Pixel手机未来体验的好坏。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435559.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435559.htm

谷歌Tensor G3芯片现身Geekbench跑分网站，相关机型是谷歌Pixel 8a。

谷歌TensorG3芯片现身Geekbench跑分网站，相关机型是谷歌Pixel8a。据悉，谷歌这颗TensorG3是降频版本，基于三星4nm工艺制程打造，采用9核心设计，由1颗2.91GHz超大核CortexX3、4颗2.37GHzCortexA715大核和4颗1.7GHzCortexA510小核组成，GPU是MaliG715。谷歌TensorG3单核成绩是1218，多核成绩是3175，表现超越高通骁龙870。跟高通骁龙7+Gen2相比，谷歌TensorG3降频版单核成绩跟前者相近，多核成绩不如骁龙7+Gen2，后者多核成绩突破了3800。via标签:#Google#Tensor频道:@GodlyNews1投稿:@Godlynewsbot

Google Tensor G5有望采用台积电的N3E工艺 G4可能只是小幅更新

GoogleTensorG5有望采用台积电的N3E工艺G4可能只是小幅更新有传言称，TensorG4将采用台积电的4nm工艺量产，但Revegnus认为，Google将再次坚持使用三星。首先，Google的芯片订单有限，因为其Pixel系列的出货量远不如苹果的iPhone15系列。此外，由于一些问题，TensorG4将是TensorG3的小幅升级，这也是我们之前讨论过的问题，该芯片的代号为"ZumaPro"。在TensorG5上，Google可能打算放弃三星的代工厂和芯片组设计，完全专注于定制解决方案，并可能利用台积电的N3E工艺。据传，在2024年，骁龙8Gen4和Dimensity9400都将采用台积电的3纳米工艺生产，这比TensorG5超前了整整一代，据说TensorG5最早将于2025年面世。要知道，除了定制CPU之外，据传Google还将为TensorG5开发内部GPU，从而提升其整体性能。这意味着首个定制SoC解决方案将在Pixel10和Pixel10Pro上推出，而Pixel9和Pixel9Pro将被视为前代产品的小幅升级，至少在讨论芯片代际时是这样。Revegnus谈及的大部分信息在过去都曾出现过，不过Google倾向于采用哪种台积电制造工艺尚未得到证实。考虑到据说N3E比N3B有更高的良品率，价格也更合适，其他公司等待并下订单也是合情合理的。希望Google能结束不断推出速度较慢的Tensor芯片组的窘境，专注于不仅在CPU和GPU原始性能上超越竞争对手，而且在能效和AI功能上也能超越竞争对手的产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397147.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397147.htm

三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过主要竞争对手台积电

三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过主要竞争对手台积电如今，三星正努力在芯片代工制造领域占据领先地位，而台积电早已确立了自己作为全球领先代工芯片制造商的地位。虽然三星电子在先进制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电的节奏，但它在代工市场上的份额与台积电相比有明显差距，后者长期占据超过50%的市场份额。三星电子总裁兼代工业务负责人SiyoungChoi表示，台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为，三星需要五年时间才能赶上并超过台积电。据悉，三星电子领先其竞争对手台积电，率先开始量产3纳米芯片，这使其成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂。与台积电的3纳米制程工艺不同，三星的3纳米制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管，而不是鳍式场效应晶体管（FinFET）。外媒称，三星电子计划通过在3纳米制程工艺上采用GAA晶体管，缩小其与台积电的技术差距。该公司认为，随着它和台积电推出下一代2纳米制程工艺，它可以在5年内超过台积电。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358341.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358341.htm

未来Google Tensor芯片可能完全自行设计 不再依赖三星

未来GoogleTensor芯片可能完全自行设计不再依赖三星我们已经知道，TensorG3也是与三星一起开发的。它注定要内置于Pixel8手机当中，现在在这方面做任何改动，很可能已经太晚了。然而Google确实有计划将用于Pixel10系列的TensorG4芯片转向完全自主设计，但由于Google美国和印度团队之间的协调面临挑战，人员流动大，代号为"Redondo"的G4自行定制芯片设计可能根本不会发生。这意味着，Google很可能在TensorG4一代和Pixel10系列上也坚持使用三星芯片。消息人士称，代号为"Laguna"的TensorG5芯片组可能会成为Google第一个完全自行开发的芯片组。它的目标是在2025年可能发布，如果传言属实，Google可能寻求台积电在3纳米工艺上制造"Laguna"芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369787.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369787.htm

实测谷歌 Pixel 8 Pro 手机游戏表现糟糕

主播GoldenReviewer近日使用《原神》游戏，对谷歌Pixel8Pro旗舰进行了游戏性能测试，结果表现比较糟糕。在视频标题中直接表示，如果你比较注重游戏表现，不要购买Pixel8Pro。谷歌Pixel8Pro手机在他的测试排行中倒数第四，游戏平均帧率为33.5，每瓦效率FPS为7.2，温度达到42摄氏度，这样的游戏表现，对于一款旗舰机来说是有点令人失望的。Pixel8Pro手机搭载谷歌自研的TensorG3处理器（基于三星4nm工艺，1×Cortex-X3、4×Cortex-A715、4×Cortex-A510）以及TitanM2安全芯片，均支持人脸/指纹识别以及IP68防水防尘，预装安卓14系统，提供7年安卓大版本软件更新。TensorG3原本希望可以达到媲美骁龙8Gen2处理器的水平，不过从游戏实测来看，甚至不如搭载骁龙888的三星GalaxyZFold3，甚至实际帧率还低于Pixel7Pro。via匿名标签:#Pixel频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot