联发科 天玑 9300 旗舰 SoC 发布：全大核性能提升40%

联发科天玑9300旗舰SoC发布：全大核性能提升40%天玑9300搭载4个Cortex-X43.25GHz超大核、4个Cortex-A720 2.0GHz大核，以及8MB三级缓存、10MB系统缓存。Geekben6多核成绩最高可达8000分。https://www.laoyaoba.com/newinfo?id=883520只是不用Cortex-A520而已，并不是放弃大小核设计

联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出 具备先进的AI功能

联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出具备先进的AI功能除了Dimensity9400，我们还将看到高通公司的骁龙8Gen4，据说它也将采用台积电先进的3纳米工艺量产。Dimensity9400将采用与Dimensity9300相同的CPU集群，同样没有高效内核；先进的3纳米工艺有助于降低功耗。虽然联发科首席执行官没有提供性能对比，但报道称Dimensity9400将配备改进的AI功能。下面的图片还分享了据称的CPU集群，显示与今年的高通不同，联发科将继续采用ARM的CPU设计，但会将其升级到Cortex-X5。不过，有一个传言称，整个CPU集群将不仅仅由Cortex-X5内核组成，但确实提到Dimensity9400将不采用任何效率核心，这是Dimensity9300采用的配置，从而提高了多核性能。至于高级人工智能功能，Dimensity9400在设备上执行任务时可能会远远超过Dimensity9300在大型语言模型方面支持的330亿个参数。不过，与前代产品一样，我们可能会看到Dimensity9400获得LPDDR5T内存支持，因为在设备上运行人工智能需要更快、更高效的内存。在2024年开始之前，联发科宣布已与台积电合作开发出全球首款3纳米芯片组，功耗降低了32%，并将于2024年开始量产。虽然联发科没有明确提及Dimensity9400这个名称，但这家台湾公司指的很可能是其旗舰SoC。我们最近报道了据称是骁龙8Gen4的Geekbench6单核和多核跑分，它比骁龙8Gen3和Dimensity9300跑得更快。我们预计，Dimensity9400也将实现同样的性能飞跃，但要看到它的实际表现，还得等到2024年第四季度的正式发布。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1415313.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1415313.htm

分析师称天玑9300是目前最强大手机SoC 联发科的市场份额将再创新高

分析师称天玑9300是目前最强大手机SoC联发科的市场份额将再创新高彭博社（Bloomberg）的一份最新报告指出，由于对联发科芯片组的需求持续上升，尤其是在中国，联发科的股价自6月底以来已上涨近40%，表现甚至优于竞争对手、行业领头羊高通公司（Qualcomm）。据传，骁龙8Gen3的价格将再次高于骁龙8代2，而骁龙8代2的单价已高达160美元，因此高端手机制造商将寻求替代方案以保证利润率。由于Dimensity9300的性能超过了骁龙8Gen3和A17Pro，因此它似乎是大多数Android旗舰手机厂商的不二之选。摩根士丹利分析师CharlieChan和DaisyDai认为，Dimensity9300是目前市场上功能最强大的智能手机SoC，它的发布正受到手机厂商新一轮的追捧，尤其是在新款vivoX100Pro上。随着该产品的推出，该公司目前2023年20%的市场份额有望在2024年达到30%至35%。据报道，在此期间，联发科的整体出货量将达到2000万部，创下新纪录。联发科目前市值超过470亿美元，是台湾仅次于台积电的第二大半导体公司。虽然Dimensity9300的优势毋庸置疑，但改用不具备任何节能内核的新CPU集群会带来一个重大缺陷：功耗增加。在早些时候的CPU温度墙测试中，Dimensity9300的性能因此下降了46%，尽管该芯片组是在采用了热管的vivoX100Pro中运行的。据传，联发科明年将为Dimensity9400改用台积电改进后的3纳米"N3E"工艺，这将提升其能效能力，因此我们期待看到这方面的一些改进。相关文章:新一代口碑神U联发科天玑8300发布GPU性能暴涨82%联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400115.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400115.htm

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench6单核成绩2300，多核成绩7700。安兔兔综合成绩突破230万，是目前安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。GPU上，天玑9300+采用ArmImmortalis-G720MP12，虽然频率维持在1.3GHz，但与前代天玑9300相比，前者整体性能的竞争力依然强劲。爆料称，vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429058.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429058.htm

联发科天玑9300官方跑分：CPU全大核勇破纪录 GPU光追遥遥领先

联发科天玑9300官方跑分：CPU全大核勇破纪录GPU光追遥遥领先天玑9300采用台积电第三代4nm工艺制造，首次引入全大核CPU架构，集成了四个最高主频为3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四个2.0GHz主频的Cortex-A720大核心，兼顾高性能与高能效。同时，天玑9300还有新一代的12核心GPUImmortalis-G720，再加上第七代APU790AI单元，率先在移动芯片上运行330亿参数大模型，整体性能、技术实现了一次巨大的飞跃。安兔兔V10总成绩达到了220.7万分，这也是安卓平台第一次突破220万分。这相比于小米14系列上的骁龙8Gen3的最好成绩也高了接近9万分，对比苹果iPhone15Pro系列的A17Pro更是领先足足60万分。GeekBench6测试单核性能达到2265分，多核性能无限逼近8000分，相比于骁龙8Gen3分别领先大约4％、12％，多核优势较为明显，是目前的多核性能第一。GFXBench曼哈顿3.11080p离屏测试跑出了347FPS的高帧率，领先骁龙8Gen335％左右，优势之大有点难以置信。重负载的GFXBench阿兹特克废墟，2K分辨率、HighTier、Vulkan下的帧率也突破了100FPS，领先优势也超过30％。对比之下，天玑9300的GPU可以说是目前妥妥的性能第一。GPUScoreIn-Vitro是权威基准测试软件Basemark最新推出的光线追踪专项测试工具，其中光追渲染场景占比25-30％，大大高于3DMarkSolarBay10-15％的比例，更能体现GPU光追实力。天玑9300在这个项目中拿到了4880分，平均帧率48.8FPS，最高逼近65FPS，已经可以较为流畅了，所以天玑9300是货真价实地支持60FPS光线追踪，又先行一步。除此之外，天玑9300还支持游戏主机级全局光照。对比骁龙8Gen3可以领先多达33％，再次证明了天玑9300GPU的彪悍。3DMarkWildLife一般用得不多，但也是衡量GPU性能的行业标准之一，天玑9300Unlimited、Extreme两个项目中分别得分19522、5638。相比于骁龙8Gen3，Unlimied项目基本持平，Extreme项目则领先了14％，而后者负载更重，看起来天玑9300在繁重任务下的表现更佳。从跑分上看，联发科天玑9300达到了全新的高度，全大核CPU设计效果显著，GPU、AI性能也真正实现了遥遥领先。也正是这种你追我赶的激烈竞争，才不断带来越发强大的终端平台，让手机行业越发精彩。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395025.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395025.htm

极客湾首测天玑9300的性能和特点

极客湾首测天玑9300的性能和特点天玑9300采用了创新的CPU设计，包括四颗X4超大核和四颗A720大核，在多核性能方面非常强大。此外，天玑9300还搭载了ARM最新的G720GPU和大幅升级的APU790AI处理器。虽然测试机和零售机可能会有所不同，但天玑9300的性能表现令人期待。具体表现上，天玑9300在最高峰值能力测试、能效曲线测试（GPU与CPU）上都超越了8Gen3，NPU能力测试也有超越，同时在原神和崩坏的测试中能效与峰值性能当世之巅。不过，联发科习惯特挑CPU送测，工程机也是堆料极致，具体零售机表现需要实际分析。来源：投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN