传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构IPC表现超过高通旗舰有传言称，与Dimensity9300一样，联发科Dimensity9400也不提供效率核心，从而在多线程工作负载中占据优势。不过，由于加入了使用ARM新BlackHawk架构的Cortex-X5，微博爆料人@数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标，但他提到IPC比苹果的A17Pro和高通Nuvia高，后者很可能是骁龙8Gen4。据说Dimensity9400的芯片尺寸是智能手机中最大的，达到150平方毫米，内置300亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间，使其可以采用更大的缓存和其他改进，从而使SoC在竞争中处于领先地位。不过，早些时候有传言称Cortex-X5面临高功耗和过热问题。联发科和ARM有可能已经解决了这些问题，但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。除了Google和苹果之外，其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，据说vivo是Dimensity9400的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现，并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于Dimensity9300给人留下的深刻印象，我们对Dimensity9400寄予厚望，希望联发科可以继续提高竞争门槛。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428924.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428924.htm

消息称骁龙 8 Gen4和Dimensity 9400将利用台积电3纳米工艺量产

消息称骁龙8Gen4和Dimensity9400将利用台积电3纳米工艺量产在谈论明年的骁龙8Gen4和Dimensity9400之前，爆料人数码闲聊站谈论了新发布的芯片--骁龙8Gen3和"即将发布"的Dimensity9300。今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）采用了台积电的N4P工艺，但由于晶圆成本高昂，它们没有走苹果公司的路线，使用3纳米"N3B"节点，但据称台积电的N3E技术产量更高，价格也更合理。联发科今年早些时候已经宣布了与台积电的合作关系，并表示这种未命名的芯片将于2024年开始量产，与上一代N5相比，新的制造工艺最多可实现18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通公司尚未正式宣布任何消息，但预计新的骁龙8Gen4将采用与Dimensity9400相同的制造工艺。爆料人指出，骁龙8Gen4将使用高通公司定制的Oryon内核，但在提到Dimensity9400时，他声称联发科的SoC受到了一些限制，但没有进一步说明。这可能意味着该芯片组在功耗方面没有显示出足够的性能增益，但在Dimensity9300尚未发布的情况下，做出这样的断言还为时过早。不过，骁龙8Gen4和Dimensity9300的一个缺点是采用台积电3纳米工艺批量生产，成本较高。高通公司的一位高管已经暗示，定制的Oryon内核将意味着骁龙8Gen4将比骁龙8Gen3更贵，因此手机制造商最好准备好在2024年削减利润或提高其Android旗舰产品的价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393899.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393899.htm

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核剑指骁龙8Gen4在CPU方面，天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成，旨在进一步提升性能表现，期望能够击败竞争对手高通的骁龙8Gen4。据透露，联发科天玑9400在Geekbench6测试中单核得分达到2776，多核得分达到11739，这是天玑平台首次在多核得分上突破1万，可谓是天玑系列的巅峰之作。按照惯例，vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428227.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428227.htm

分析师称天玑9300是目前最强大手机SoC 联发科的市场份额将再创新高

分析师称天玑9300是目前最强大手机SoC联发科的市场份额将再创新高彭博社（Bloomberg）的一份最新报告指出，由于对联发科芯片组的需求持续上升，尤其是在中国，联发科的股价自6月底以来已上涨近40%，表现甚至优于竞争对手、行业领头羊高通公司（Qualcomm）。据传，骁龙8Gen3的价格将再次高于骁龙8代2，而骁龙8代2的单价已高达160美元，因此高端手机制造商将寻求替代方案以保证利润率。由于Dimensity9300的性能超过了骁龙8Gen3和A17Pro，因此它似乎是大多数Android旗舰手机厂商的不二之选。摩根士丹利分析师CharlieChan和DaisyDai认为，Dimensity9300是目前市场上功能最强大的智能手机SoC，它的发布正受到手机厂商新一轮的追捧，尤其是在新款vivoX100Pro上。随着该产品的推出，该公司目前2023年20%的市场份额有望在2024年达到30%至35%。据报道，在此期间，联发科的整体出货量将达到2000万部，创下新纪录。联发科目前市值超过470亿美元，是台湾仅次于台积电的第二大半导体公司。虽然Dimensity9300的优势毋庸置疑，但改用不具备任何节能内核的新CPU集群会带来一个重大缺陷：功耗增加。在早些时候的CPU温度墙测试中，Dimensity9300的性能因此下降了46%，尽管该芯片组是在采用了热管的vivoX100Pro中运行的。据传，联发科明年将为Dimensity9400改用台积电改进后的3纳米"N3E"工艺，这将提升其能效能力，因此我们期待看到这方面的一些改进。相关文章:新一代口碑神U联发科天玑8300发布GPU性能暴涨82%联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400115.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400115.htm

联发科天玑9400核心再变阵 据传将"全面"击败骁龙8 Gen 4

联发科天玑9400核心再变阵据传将"全面"击败骁龙8Gen4据官方介绍，联发科天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，采用全大核设计，使用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。据透露，和联发科天玑9300芯片相比，联发科天玑9400芯片的CPU设计有一定改动，不使用四个X5超大核心，但保留了全大核的设计。同时，联发科天玑9400芯片依然使用台积电N3平台，预计终端客户是蓝绿米。其中，参考前代机型，小米的天玑芯片产品或许是Redmi品牌的K系列Ultra机型。缺少效率核心意味着天玑9400可能会像9300一样在效率上打折扣，但博主数码闲聊站在微博上指出，该芯片将在3纳米工艺上量产，制造工艺的改进意味着其热效率可能也会提高。得益于台积电的"N3E"制造工艺，9400有可能不再需要任何效率核心，对这一变动我们拭目以待。在vivoX100系列的发布会上，vivo就表示自己深度参与了天玑9300的研发工作。另有消息称，vivo在联发科内部的话语权很高，已经参与了天玑9400芯片的研发，因此后面产品的节奏和选型基本上领先竞品一个身位，要用当代旗舰芯打次旗舰芯。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404905.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404905.htm

搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国

搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国值得庆幸的是，这种情况将在今年晚些时候得到改变，届时将首次在美国正式推出搭载联发科SoC的"高端"智能手机。这一消息直接来自这家芯片制造商，并在今天的分析师日活动中披露。目前还不清楚这将是一款什么样的设备。我们甚至不知道哪个制造商会把它带到美国。此外，我们也不清楚它将采用已经上市的Dimensity9300、几天后即将发布的Dimensity9300+，还是至少还要等几个月的Dimensity9400。但无论如何，今年晚些时候，美国市场在高性能智能手机芯片组方面似乎终于有了新的选择，这对消费者来说无疑是一大福音。如果我们稍加推测，也许即将推出的OnePlusOpen2会采用Dimensity9400芯片？对于联发科来说，这将是一个相当大的成就，因为初代OnePlusOpen使用的毫不意外也是高通。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429487.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429487.htm