英特尔 CEO 确认 Lunar Lake 部分芯粒将用台积电 N3B 工艺

英特尔CEO确认LunarLake部分芯粒将用台积电N3B工艺英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日确认，LunarLake处理器中的部分芯粒（Chiplet）将采用台积电的N3B工艺节点。英特尔在IFSDirect2024大会之后举办一次小型新闻发布会，基辛格首次正面确认和台积电合作生产LunarLake。基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔ArrowLake、LunarLakeCPU，以及GPU和NPU芯片的订单，并会采用N3B工艺生产。这意味着英特尔LunarLake将会混合封装台积电N3B工艺和自家Intel18A工艺的芯粒，从而带来更卓越的性能和功耗表现。

英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器

英特尔计划明年中旬发布Intel18A制程处理器这些产品的产能爬坡将从2025年上半年开始，产品发布将在明年中进行。英特尔认为ClearwaterForest和PantherLake均将成为对应类别中最好的产品。Intel18A是英特尔第二个正式面向外部客户提供代工的先进制程节点。英特尔表示，Intel18A节点的晶圆代工价格是其成本的3倍左右，有助于提升利润表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428822.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428822.htm

英特尔 Arm 签署新兴企业支持计划备忘录，合作开发 Intel 18A 制程芯片

英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录，合作开发Intel18A制程芯片3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。“新兴企业支持计划”基于英特尔与Arm去年4月达成的合作协议。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel18A制程工艺开发Arm架构SoC。Intel18A制程工艺是英特尔芯片代工路线目前图中最先进的版本，对应于行业竞争对手的1.8nm级别。

英特尔：3nm台积电订单和Intel 3工艺正按计划扎实推进

英特尔：3nm台积电订单和Intel3工艺正按计划扎实推进基辛格是在美国当地时间2月22日进行的IntelCapitalAllocationUpdate线上会议中做出如上表述的。他表示，英特尔制程计划正在扎实推进中，不管是对台积电的3nm订单，还是英特尔自己的Intel3都没有延误。代号为GraniteRapids和SierraForest的英特尔服务器产品也进展顺利。基辛格还提到，几个月前，也有人质疑Intel4制程以及英特尔与台积电合作计划的进度，这些类似的议论显然都是有误的，英特尔的计划没有改变。基辛格特别强调了英特尔的执行力：“正如我所提到的，从客户端、服务器，到网络与边缘计算、加速计算系统和图形，都表现出非常好的执行力。同时，我们在赢得代工客户方面也势头良好。我很欣慰，英特尔的团队克服了若干执行力方面的挑战，取得很好的进步和成果。”作为一家半导体公司，英特尔坚持推进底层技术创新。在晶圆制造技术上，英特尔正按照4年5个节点的速度，致力在2025年重新取得制程工艺的领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346727.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346727.htm

英特尔签下美政府大单 台积电美国厂面临分食压力

英特尔签下美政府大单台积电美国厂面临分食压力预计Intel20A将使英特尔超越台积电和三星代工厂等竞争对手，英特尔计划在2024年上半年开始使用该节点。台媒报道称，若英特尔先进制程与封装技术蓝图按既定计划进行，不仅2024年超越三星电子目标达成，台积电延迟至2025年量产的美国新厂，也将面临美国政府订单分食的压力。此外，若英特尔计划实现，半导体与PC、服务器产业将有重大变化。英特尔指出，Intel18A制程节点先在内部逐步提升产能与解决制程问题，进而大幅降低外部代工客户的风险。半导体厂商表示，肩负美国制造重任的英特尔取得美国支持，RAMP-C计划将使用Intel18A技术开发和生产芯片，也就是2025年后将量产。先前外界认为，台积电美国厂难获利，必须仰赖美国政府订单，应该也取得了美方长约承诺，才会决定建设2座4/3nm制程新厂。然而英特尔以更先进的Intel18A制程抢下美国政府等众多订单，未来或将改变代工市场格局。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375437.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375437.htm

英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应

英特尔重返半导体王者明年量产1.8nm工艺台积电回应这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技——首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中前者已经在Intel4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。这两款工艺中，1.8nm工艺尤其重要，不仅Intel自己会用，还要提供给客户，跟台积电、三星等抢先进工艺市场，此前已经跟Arm达成了战略合作，基于1.8nm工艺优化Arm处理器。1.8nm工艺将在2024年下半年量产，2025年会有产品上市，这代工艺将帮助英特尔重返半导体王者，先进工艺上重新超越台积电，因为后者的2nm工艺N2在2025年才能量产，而且技术偏保守，密度比3nm只提升10%。面对英特尔的追赶，台积电联席CEO刘德音今天也做出了回应，表示自家的N2工艺比1.8nm工艺好很多，目前处于早期设计阶段，但所有的量产、技术都是两年前就决定的，客户对N2很有信心，需求比以前大很多。虽然没有指名道姓说友商是谁，但是1.8nm工艺全球仅此一家，台积电的表态很明显了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363855.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363855.htm