英特尔 CEO 确认 Lunar Lake 部分芯粒将用台积电 N3B 工艺
英特尔CEO确认LunarLake部分芯粒将用台积电N3B工艺英特尔首席执行官帕特・基辛格(PatGelsinger)近日确认,LunarLake处理器中的部分芯粒(Chiplet)将采用台积电的N3B工艺节点。英特尔在IFSDirect2024大会之后举办一次小型新闻发布会,基辛格首次正面确认和台积电合作生产LunarLake。基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单,让其生产英特尔ArrowLake、LunarLakeCPU,以及GPU和NPU芯片的订单,并会采用N3B工艺生产。这意味着英特尔LunarLake将会混合封装台积电N3B工艺和自家Intel18A工艺的芯粒,从而带来更卓越的性能和功耗表现。
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