据一财，英特尔中国区董事长王锐解释了为什么英特尔一定要完成“四年五个节点”的计划，重返制程领先，“首先先进制程可以保证英特尔产品

据一财，英特尔中国区董事长王锐解释了为什么英特尔一定要完成“四年五个节点”的计划，重返制程领先，“首先先进制程可以保证英特尔产品的领先性，另一方面顶级的代工客户一定会去追赶最先进的制程，我们的系统级代工在晶圆制造、封装、芯粒等方面有独特优势，这将引领创新，帮助我们和客户抓住AI时代的机遇。”“不管是中国客户，还是全球客户，代工对客户来说太重要了，而英特尔代工给客户多提供了一种可靠选择。”王锐说。目前英特尔已经和微软等6家公司在Intel18A上达成业务合作，“这个雪球一定是会滚起来的。”

英特尔签下美政府大单 台积电美国厂面临分食压力

英特尔签下美政府大单台积电美国厂面临分食压力预计Intel20A将使英特尔超越台积电和三星代工厂等竞争对手，英特尔计划在2024年上半年开始使用该节点。台媒报道称，若英特尔先进制程与封装技术蓝图按既定计划进行，不仅2024年超越三星电子目标达成，台积电延迟至2025年量产的美国新厂，也将面临美国政府订单分食的压力。此外，若英特尔计划实现，半导体与PC、服务器产业将有重大变化。英特尔指出，Intel18A制程节点先在内部逐步提升产能与解决制程问题，进而大幅降低外部代工客户的风险。半导体厂商表示，肩负美国制造重任的英特尔取得美国支持，RAMP-C计划将使用Intel18A技术开发和生产芯片，也就是2025年后将量产。先前外界认为，台积电美国厂难获利，必须仰赖美国政府订单，应该也取得了美方长约承诺，才会决定建设2座4/3nm制程新厂。然而英特尔以更先进的Intel18A制程抢下美国政府等众多订单，未来或将改变代工市场格局。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375437.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375437.htm

台积电接下来两年获英特尔 140 亿美元订单，稳固双方合作关系

台积电接下来两年获英特尔140亿美元订单，稳固双方合作关系https://finance.technews.tw/2023/12/01/tsmc-receives-14-billion-in-intel-orders-over-the-next-two-years/https://www.tomshardware.com/news/intel-will-spend-14-billion-on-manufacturing-chips-at-tsmc-report（英文）Tom′sHardware报导，台积电拿下英特尔超过140亿美元订单，2024年近40亿美元，2025年超过100亿美元。台积电2024年底可能会为英特尔预备每月1.5万片晶圆3奈米产能，到2025年提高至3万片。最快2025年英特尔会成为台积电前三大客户，也是3奈米制程节点的第二大客户。———挖走台积电客户？英特尔抢到4客户代工订单https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4472655

英特尔靠“1.8nm”弯道超车三星、台积电？

英特尔靠“1.8nm”弯道超车三星、台积电？当然，14nm到10nm的进度缓慢，主要还是当时的英特尔缺少竞争对手，不需要依靠制程工艺的优势来战胜对手，只需要按部就班的进行性能升级，就可以让用户乖乖掏钱。随着AMD的锐龙处理器横空出世，并且由台积电代工制作，凭借制程工艺+架构的双重优势，AMD在处理器市场中上演了一次惊天逆袭，短短3年时间就抢占了大量的市场份额。回过味的英特尔从2019年开始加大制程工艺的研发投入，并且推翻了此前的第一代10nm制程架构，最终在2021年成功拿出12代酷睿处理器，以全新的架构和成熟的10nm制程获得了市场的认可，并在次年的13代酷睿处理器发布后实现真正的反超。英特尔的技术实力确实强大，但是想要在3年内实现从10nm到1.8nm的飞跃，依然是一个疯狂的计划，那么这个疯狂的计划是否可能实现呢？工艺“奇迹”要来了？如果说在2025年实现1.8nm制程并量产是疯狂的计划，那么英特尔近日公布的新路线图则更加离谱。在最新的路线图中，英特尔会在今年发布Intel4制程，在Q3或Q4发布的14代酷睿处理器就会使用该制程。同一时间面世的还包括Intel3，不过Intel3将会被用在至强处理器系列，在消费级市场应该是看不到的。而在2024年的上半年，英特尔将会发布Intel20A制程，简单来说就是2nm，而在2024年的下半年则会发布Intel18A制程，也就是我们前面说到的英特尔目前制程工艺计划升级表中的终点——1.8nm。图源：英特尔据悉，Intel18A将会被用在多个系列的处理器中，比如16代酷睿处理器LunarLake和新的至强系列上。有意思的是，LunarLake在早前的英特尔说明会中曾经出现过，只不过是以“15W的低功耗处理器”身份出现在文档中，如果说LunarLake是低功耗系列的架构，那么英特尔很有可能打算复刻2021年的操作。2019年的时候，英特尔就已经对外发售了10nm制程的处理器，只不过因为技术尚未成熟，所以仅用于制作低功耗的移动处理器，为此甚至在常规的高性能移动处理器产品线外新增了一条新的产品线。同年发布的10代酷睿处理器依然使用的是14nm制程，即使是次年发布的11代酷睿也同样如此，桌面端和高性能移动端依然使用14nm制程，只有新产品线才使用10nm工艺。直到2021年的12代酷睿处理器发布，英特尔的10nm制程才终于优化到可以被用到桌面端和高性能移动端上，同时还发布了全新的架构，也就是大小核设计的AlderLake。图源：英特尔从2019年首发到2021年成熟，英特尔的10nm制程花了两年多的时间才完全成熟，如果说LunarLake真如英特尔所说的那样是低功耗处理器，那么很有可能要等到2025年才能够在桌面端看到使用Intel18A制程的产品。如果真是如此，那么整体计划就大致上与英特尔在之前公布的差不多，只不过将其中的部分产品线提前到了2024年下半年，以此来取得宣传口径上的领先。当然，不管是2024下半年还是2025年，对于英特尔来说都是一个巨大的挑战，要知道台积电直到今年才完成了3nm制程的量产，2nm还要等到2024年才有可能完成。不管怎样，如果英特尔真的在2024年发布1.8nm制程，那么在半导体领域都足以称得上是“奇迹”。台积电的劲敌登场？英特尔公布了自己的路线图后，最慌的公司是哪个？或许你会说是AMD，但我却认为是台积电。对于AMD来说，英特尔如果在工艺上领先，确实会使其在市场份额受到挑战，但是AMD目前的锐龙架构并不落后，在台积电的制程保证下至少也不会输于英特尔，情况再差也不会比10年差。而在台积电看来，英特尔的先进制程如果成功量产，那么将会直接威胁到自己的全球半导体代工地位。早前，英特尔不仅公布了新的制程计划，同时也在按部就班的推动半导体代工业务的前进。虽然英特尔早前宣称有可能会与台积电接触，并将部分处理器交给台积电生产，但是从目前的情况来看，这个计划应该是暂时搁置了。原因有很多，比如英特尔自己的工艺研发进度超过预期、PC等市场的持续萎靡等，当然，最主要的原因应该是台积电的3nm等先进制程要价过高。对于英特尔来说，目前的10nm或者说Intel7制程就已经足够保证自己在相关市场的领先，而且在成本上要远低于找台积电代工。即使台积电代工的处理器可以进一步扩大优势，但是成本增加所带来的价格涨幅，很有可能会使这个优势降低甚至变为零，至少对于多数个人用户来说，10%的功耗差距还是100美元，多数人恐怕会选择后者。所以，英特尔与台积电之间的合作没有下文是很正常的，即使有合作，或许也会仅限于少数几个产品线。而且英特尔还打算挖台积电的“老底”，早在10nm制程成熟后，英特尔就放话将会加大半导体制造方面的投入，并将在未来开始承接第三方公司的代工需求。作为全球第一的半导体代工老大，台积电显然不想看到在处理器行业呼风唤雨的英特尔进入这个市场，而且，对于台积电来说，英特尔在美国政商界的人脉与地位，都是自己无法比拟的。简单来说，如果英特尔的代工在价格、效能上都不弱于台积电，或是仅有微小差距，那么在英特尔的影响力下，多数欧美厂商或许都会选择英特尔而非台积电。一旦英特尔进入代工市场，那么两者就是直接的竞争对手关系了，看看台积电对三星的态度，就可以知道基本没有缓和的可能。对于英特尔来说，制程工艺的研发顺利进行，将会使其在未来的半导体市场中具有更大优势，在面对AMD等对手的时候也有更多的应对手段。同时，英特尔的代工业务如果进展顺利，那么势必会改变半导体代工市场的格局，届时英特尔将毫无疑问的坐稳半导体第一企业的宝座。而在英特尔之外的企业看来，如果英特尔真的发展到如此恐怖的地步，或许就是联手的时间了，届时，我们将看到半导体市场上演一场新的龙争虎斗。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340135.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340135.htm

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

英特尔将为微软代工新芯片挑战台积电地位英特尔的代工服务推出新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试(ASAT)功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式，它超越传统的晶圆代工服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systemsofchips）转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。英特尔的CEO基辛格(PatGelsinger)表示，AI正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并革新用技术改善人们生活的方式。英特尔周三同时宣布，更新拓展制程技术的路线图，将14A增加到公司的先进节点计划中。2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点，到2025年，重获制程领先地位。本周三，英特尔确认，其5N4Y制程路线图仍在按计划进行，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔更新的路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化，将很快进入准备生产阶段。基辛格在本周三的主题演讲中透露，英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持，微软董事长兼CEO纳德拉（SatyaNadella）表示，微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。纳德拉表示：“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中，这（转变）将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此，我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作，并且，我们选择的芯片设计计划以英特尔的18A制程进行生产。”微软并未披露采用A18制程技术的会是哪些微软的产品。不过，去年11月中，微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，分别是微软的首款AI芯片Maia100，以及英特尔CPU的竞品：基于Arm架构的云原生芯片Cobalt100。其中，Maia100用于OpenAI模型、Bing、GitHubCopilot和ChatGPT等AI工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的5纳米工艺制造，有1050亿个晶体管，比AMD挑战英伟达的AI芯片MI300X的1530亿个晶体管少约30%。当时有媒体评论称，Maia100可能和英伟达的芯片正面对决，成为英伟达芯片的替代品。微软主管Azure硬件系统和基础设施的副总RaniBorkar当时透露，Maia100已在其Bing和OfficeAI产品上测试，OpenAI也在试用。这意味着，ChatGPT等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419891.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419891.htm

英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器

英特尔计划明年中旬发布Intel18A制程处理器这些产品的产能爬坡将从2025年上半年开始，产品发布将在明年中进行。英特尔认为ClearwaterForest和PantherLake均将成为对应类别中最好的产品。Intel18A是英特尔第二个正式面向外部客户提供代工的先进制程节点。英特尔表示，Intel18A节点的晶圆代工价格是其成本的3倍左右，有助于提升利润表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428822.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428822.htm