据一财,英特尔中国区董事长王锐解释了为什么英特尔一定要完成“四年五个节点”的计划,重返制程领先,“首先先进制程可以保证英特尔产品

据一财,英特尔中国区董事长王锐解释了为什么英特尔一定要完成“四年五个节点”的计划,重返制程领先,“首先先进制程可以保证英特尔产品的领先性,另一方面顶级的代工客户一定会去追赶最先进的制程,我们的系统级代工在晶圆制造、封装、芯粒等方面有独特优势,这将引领创新,帮助我们和客户抓住AI时代的机遇。”“不管是中国客户,还是全球客户,代工对客户来说太重要了,而英特尔代工给客户多提供了一种可靠选择。”王锐说。目前英特尔已经和微软等6家公司在Intel18A上达成业务合作,“这个雪球一定是会滚起来的。”

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英特尔中国区董事长:已经和微软等 6 家公司在 Intel 18A 上达成业务合作,这个雪球一定会滚起来

英特尔中国区董事长:已经和微软等6家公司在Intel18A上达成业务合作,这个雪球一定会滚起来英特尔中国区董事长王锐解释了为什么英特尔一定要完成“四年五个节点”的计划,重返制程领先,“首先先进制程可以保证英特尔产品的领先性,另一方面顶级的代工客户一定会去追赶最先进的制程,我们的系统级代工在晶圆制造、封装、芯粒等方面有独特优势,这将引领创新,帮助我们和客户抓住AI时代的机遇。”“不管是中国客户,还是全球客户,代工对客户来说太重要了,而英特尔代工给客户多提供了一种可靠选择。”王锐说。目前英特尔已经和微软等6家公司在Intel18A上达成业务合作,“这个雪球一定是会滚起来的。”(第一财经)

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英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器

英特尔计划明年中旬发布Intel18A制程处理器这些产品的产能爬坡将从2025年上半年开始,产品发布将在明年中进行。英特尔认为ClearwaterForest和PantherLake均将成为对应类别中最好的产品。Intel18A是英特尔第二个正式面向外部客户提供代工的先进制程节点。英特尔表示,Intel18A节点的晶圆代工价格是其成本的3倍左右,有助于提升利润表现。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428822.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1428822.htm

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代工业务再进一步 英特尔CEO:18A先进节点将于明年投产

代工业务再进一步英特尔CEO:18A先进节点将于明年投产在最近一个季度,英特尔代工业务的营收同比增长近300%,达到3.11亿美元,但仍远低于台积电同期172.8亿美元的营收。三星和台积电也在进一步推进先进节点,以便最快在2025年将2纳米芯片投入生产。Gelsinger重申了他在9月份发表的评论,并表示英特尔仍在按计划实现“4年推进5个制程节点”的计划。“两年半的旅程,你猜怎么着?这正在发生,我们正按计划在四年内交付五个节点,”Gelsinger周二表示。Gelsinger还表示,下一代服务器和个人电脑芯片Intel3正处于“调试”阶段,也将于2024年投产。他还谈到了Arm芯片设计向个人电脑市场转移的趋势,并淡化了这一威胁,不过他对苹果表示了赞赏。长期以来,英特尔一直凭借x86架构在个人电脑市场占据主导地位。“他们(苹果)控制着整个生态系统,”Gelsinger这样评价这家mac电脑制造商。Gelsinger补充说,基于Arm的芯片为英特尔提振代工业务提供了巨大的机会。Gelsinger表示:“Arm现在把他们最先进的(芯片)设计放在英特尔18A上,并从这些设计中发现了非常好的电源性能。”Gelsinger表示:“每一个Arm(芯片设计)授权商,我都希望他们成为(我们的)代工客户。因此,获得Arm的(IP基础)将为我们的代工厂带来大量商机。”今年9月,天风国际证券分析师郭明𫓹表示,英特尔可能会让Arm成为其代工客户之一。截至发稿,英特尔涨超1%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395183.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1395183.htm

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英特尔推出面向 AI 时代的系统级代工,并更新制程路线图

英特尔推出面向AI时代的系统级代工,并更新制程路线图当地时间21日,英特尔宣布推出面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry)。该公司还拓展了制程技术路线图,新增了Intel14A和数个专业节点的演化版本。该公司证实,其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进,并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel18A制程节点重获制程领先性。微软首席执行官SatyaNadella表示,微软设计的一款芯片计划采用Intel18A制程节点生产。(界面新闻)

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联电12奈米 技转英特尔

联电12奈米技转英特尔https://udn.com/news/story/7240/7662993据悉,英特尔这次找上联电授权12奈米,主要看好联电在低功耗制程、尤其ARM架构发展的优势。英特尔正强化晶圆代工能量,当下最主要火力都集中在发展先进制程,12奈米相对成熟,若与联电合作,透过授权方式,更能让英特尔专注冲刺先进制程。———,简称联电,是台湾一家从事晶圆代工的公司,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。

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走向独立运营,英特尔代工开启新转变

走向独立运营,英特尔代工开启新转变近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整,从2024年第一季度开始,英特尔的财务架构将拆分为两大板块:英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门,拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部(CCG)、数据中心和人工智能事业部(DCAI)以及网络与边缘事业部(NEX)全面整合。深层次来看,这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组,更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示,体现了英特尔向代工运营模式即IntelFoundry的转变,以加强透明度、降低成本、促进业务增长,英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看,英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成,成为一个独立的运营部门。这也表明,英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入,以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算,这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本,以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM2.0转型的顺利进行,去年6月,英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算,英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作,这一计划将从2024年第一季度开始,并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营,如今英特尔正式划清界限,英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算,英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力,同时也能够更好地与业界进行业绩对照,推动各部门做出更好的决策。此外,这一调整还将提高运营效率,增强成本竞争力,有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃,但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入,英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元,比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示,2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年,但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后,是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示,随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划,将实现制程工艺重回领先地位,通过将产量组合转向领先的EUV节点,运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率,届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说,英特尔的战斗力惊人。全面来看,英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进,全新代工路线图包括Intel3、Intel18A、Intel14A技术的演化版本业已划定时间点,计划包括2024上半年引入Intel20A(相当于2nm)工艺,下半年引入Intel18A(1.8nm)制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持,以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例,预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免,为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是,在英特尔产品部门层面,英特尔也十分乐观,认为受益于新的运营模式,英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善,目标是到2030年底,实现非GAAP毛利率达到60%,非GAAP运营利润率达到40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看,2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会(SEMI)表示,台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而,SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器ArrowLake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一,但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhoneAP芯片,其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺,22nmFinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm,技术优势可谓是遥遥领先,然而在14nm节点之后,英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年,英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也,对于英特尔来说,还需要三到五年时间的淬炼,才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者,且需要更多投资才能超越台积电。无论如何,英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点,它不仅展示了英特尔对代工业务的重视,也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426073.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426073.htm

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