AMD 正在准备 X870E 芯片组,将随 Ryzen 9000系列一起发布

AMD正在准备X870E芯片组,将随Ryzen9000系列一起发布X870E与X670E之间最大的区别与USB4有关,AMD将强制主板制造商提供40Gbps的USB4连接,这使得X870E成为了一个三芯片解决方案(两枚Promontory21芯片和一枚独立的ASMediaASM4242USB4主控芯片)https://www.expreview.com/92213.html还用Promontory21?岂不是和X670没区别?跳过700系命名是要和Intel同代保持一致么?

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AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者

AMD调整800系列芯片组功能X870成为B650E的继任者该系列将以AMDX870E为首,其次是X870。这两款芯片组将立即与新处理器一起推出,但随后会有AMDB850和B840加入。AMD没有计划推出入门级芯片组,AMDA620将继续为AMD把关。根据VideoCardz泄露的技嘉幻灯片,产品差异化的新组合非常有趣。如果你还记得,X670E和X670的区别在于X670没有第5代PCI-Expressx16PEG插槽,而PEG插槽仅限于第4代。X670仍有连接到CPU的第5代NVMe插槽,并具有与X670E几乎相同的I/O功能,包括相同数量的下游PCIe第4代通用通道。X670E和X670都是双芯片解决方案,即第二个芯片连接到第一个芯片的通用PCIe通道,而第一个芯片又连接到处理器。800系列的情况将有所改变,最高规格的X870E将是双芯片解决方案,其PCIeGen4通用通道数与X670E相似;但X870是单芯片解决方案,在I/O方面与B650E更为相似。现在,X870(非E)与X870E和B650E一样,提供了第5代PCI-Expressx16PEG,以及至少一个连接到CPU的第5代x4NVMe插槽,但下游第4代通用PCIe通道数量少于X670。X870E和X870都确保USB4连接,并支持CPU超频。因此在中端市场,情况变得非常有趣。AMDB850在下游通用PCIeGen4通道方面与X870非常相似。更重要的是,它甚至确保包含第5代x16PEG插槽,这一点与X870非常相似。与X870不同的是它的CPU附加NVMe插槽。第5代插槽在这里是可选的(主板供应商可以根据需要提供第5代插槽,但也完全可以提供第4代插槽)。与X870E和X870不同的是,B850并不强制使用USB4连接,但主板供应商可以在其主板上提供独立的USB4控制器。此外,与B650及其前身B350一样,B850也支持CPU超频。虽然B840与A620A非常相似,而A620A又与B550非常相似,但B840是这一代新推出的产品,没有真正的前身。它完全取消了平台上所有形式的第5代PCIe-x16插槽仅限于第4代,CPU上的M.2NVMe插槽也是如此,该芯片组也不支持CPU超频,但它保留了内存超频功能,B840主板应支持AMDEXPO以及手动内存超频。B840与A620的不同之处在于其第4代PCIe连接,包括PEG和通用PCIe。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433148.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433148.htm

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[图]AMD宣布适用于 Ryzen 7000 的X670E、X670 和 B650 芯片组

[图]AMD宣布适用于Ryzen7000的X670E、X670和B650芯片组在过去两个月时间里,围绕AMD即将推出的台式机Ryzen7000处理器的谣言不断涌现。尽管苏姿丰(LisaSu)在今年的CES2022上已经宣布了Zen4,但预估全新的AM5平台将支持多个芯片组,就像AM4阵容就已经具备了X370、X470、X570等超过500多款主板。在今天召开的Computex2022的主题演讲中,AMD宣布了X670E、X670和B650芯片组。AMD宣布了适用于Ryzen7000的第四个芯片组B650E芯片组。B650E芯片组将与已经发布的B650芯片组一起销售,但由于它是AMD的“Extreme”系列芯片组的一部分,因此该芯片组会具备标准B650所不具备的功能,例如至少有1个M.2插槽支持PCIe5.0通道。在Computex2022的AMD主题演讲中,AMD首席执行官苏姿丰推出了三款AM5芯片组,以更好发挥Ryzen7000处理器中的5nmZen4内核的强大功能。我们已经知道AM5插座基于具有1718个引脚的通道网格阵列(LGA)插座,恰当地命名为LGA1718。AM5带来的一些显着优势包括CPU对原生PCIe5.0的支持,不仅适用于PCIe插槽,还适用于PCIe5.0存储,预计首批消费类驱动器将于2022年11月开始推出.AMD最新发布的B650E(Extreme)芯片组为主板供应商和用户提供了低成本平台的选择,但不会牺牲PCIe5.0的使用寿命和扩展支持。X670E芯片组为其最高级的型号保留,例如在Computex2022上亮相的旗舰华硕ROGCrosshairX670EExtreme主板。使用PCIe5.0通道需要更优质的PCB,通常具有更多层以允许走线保持信号完整性,但这通常会增加成本。B650E芯片组的存在将使供应商能够使用更昂贵的PCIe5.0通道和更适中的控制器组,从而使供应商能够抵消成本。理想情况下,它为用户提供了一个更广泛、更面向未来的升级平台,但又不会在不必要的控制器组上花费大量资金;想要最好的控制器组的用户应该选择X670或X670E。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310147.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310147.htm

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AMD B650“Extreme”芯片组确认 为GPU和SSD带来PCIe 5.0支持

AMDB650“Extreme”芯片组确认为GPU和SSD带来PCIe5.0支持AMD即将推出支持Zen4锐龙7000系列处理器的AM5新平台,此前已有不少厂商披露了支持DDR5内存和PCIe5.0连接的高端X670/670E芯片组主板。现在,又有人在社交媒体上放出了疑似板卡厂商的内部谍照,揭示了可为GPU与SSD带来PCIe5.0支持的主流B650“Extreme”芯片组。(图via@wxnod/Twitter)起初大家仅知X670芯片组会有带“E”尾缀的Extreme版本,但最新谍照已明示红队将为主流B650家族也带来“Extreme”选项。通过X670E/B650E芯片组,主板可为GPU和M.2NVMeSSD同时提供PCIe5.0连接。至于更多细节,还请耐心等待AMD在数小时后的官宣。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309937.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1309937.htm

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AMD突然为USB4造势:锐龙7000要满血解锁?

AMD突然为USB4造势:锐龙7000要满血解锁?前几天USB组织发布了新一代的USB42.0规范,新增了80Gbps的有源标准,速率是目前最快的,比雷电4还要翻倍,只不过这个接口普及还要很久很久。趁着这个热度,AMD今晚也突然在官推上给USB4接口造势了,发了个简单的视频介绍USB4的优势,总结起来就是——一口御众口,一个USB4接口就可以完成数据、视频、供电的需要。AMD在这个时候突然给USB4接口造势,总让人觉得会跟即将上市的锐龙7000处理器有什么关系,因为在这一代平台上,AMD什么都升级了,但USB接口略显保守,最高支持的还是USB3.2Gen2x2,也就是20Gbps的USB接口。对于USB4,AMD在锐龙7000上一直没有明确态度,没说支持,不过目前为止也没有明确的官方消息确认不支持USB4。单论技术的话,AMD完全可以支持USB4,今年初的锐龙6000H/U移动版处理器就支持了USB4了,不考虑苹果的话这还是首个支持USB4的PC平台——Intel那边因为有更好的雷电4接口,对USB4一直是不上心的。在各大主板品牌推出的AM5平台主板中,哪怕是X670E这样的发烧级平台,也不是一定是支持USB4接口的,即便是支持USB4的X670E主板,实际上也是靠的第三方芯片,并非原生。考虑到AM5平台至少要用到2025年,AMD对USB4的支持还是有点保守了,按理说技术上应该没有问题,不知道现在的锐龙7000平台是否有解锁满血USB4的那一天吗?PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312313.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1312313.htm

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AMD Ryzen 9000(Zen 5)并不遥远 芯片组驱动程序和固件支持即将到来

AMDRyzen9000(Zen5)并不遥远芯片组驱动程序和固件支持即将到来如果你想知道这些泄露的信息从何而来,那么它几乎就是直接来自厂商们自己。AMD主板合作伙伴华硕最近发布了芯片组驱动程序发布说明,无意中透露了"Ryzen9000"的名称。芯片组驱动程序版本为6.03.19.217:不难看出,AMDPMF驱动程序显示支持Ryzenn9000系列处理器。AMDPMF或平台管理框架主要是根据传感器数据输入、操作系统输入和其他指标,帮助芯片组保持AMDCPU的最佳性能。AMD早在今年二月就通过芯片组驱动程序修复了一个Windows现代待机错误。PMF也是帮助管理Windows中各种睡眠状态的技术之一。这在某种程度上是件好事,因为Ryzen8000G系列APU基于Zen4,这会导致潜在消费者产生混淆。继华硕之后,微星(MSI)也确认了下一代Ryzen,不过这一次,这家主板制造商谨慎地没有透露产品名称,只是称其为"下一代CPU"。微星发布的最新固件支持下一代AMDRyzen处理器。AGESA(AMD通用封装软件架构)固件版本已更新至7D74v1D2,这是测试版BIOS,其描述如下:AGESAComboPI1.1.7.0补丁A针对下一代CPU进行了更新。通常情况下,CPU会在固件到货之日起三个月左右开始零售,这意味着我们离看到Ryzen9000上架应该不会太远了。除了这两款软件,监控软件AIDA64也在不久前添加了对Zen5的支持。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427257.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1427257.htm

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华硕推出全新X870主板 适配AMD锐龙9000系列 支持多GPU

华硕推出全新X870主板适配AMD锐龙9000系列支持多GPU这款主板支持DDR5高频内存,并通过软硬件优化,大幅提升内存的稳定性和超频潜力,针对AIPC对多显卡的需求,华硕X870主板支持多GPU配置,提高算力上限,为AI应用提供澎湃动力。华硕X870主板还拥有PCIe5.0x16插槽、多个M.2接口,2.5G有线网卡,并支持USB4、前置USBType-C接口,带来更高的扩展性、更稳定的网络环境和闪电般的数据传输速度。同时这款主板还支持华硕主板的AI智能超频、DIMMFlex、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪等特性,让PC系统更加智能高效。这些特性使得华硕X870主板成为锐龙9000系列处理器的完美搭档,能够充分释放下一代锐龙处理器的潜力。在内存方面,华硕联合金士顿和芝奇在CAMM2技术上进行了深入合作,正在开发ROGZ790概念主板,将支持DDR5CAMM2内存,在不影响性能的情况下节省大量主板空间,为AIPC带来更大的容量和更高的性能。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433803.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433803.htm

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