AMD B650“Extreme”芯片组确认 为GPU和SSD带来PCIe 5.0支持

AMDB650“Extreme”芯片组确认为GPU和SSD带来PCIe5.0支持AMD即将推出支持Zen4锐龙7000系列处理器的AM5新平台,此前已有不少厂商披露了支持DDR5内存和PCIe5.0连接的高端X670/670E芯片组主板。现在,又有人在社交媒体上放出了疑似板卡厂商的内部谍照,揭示了可为GPU与SSD带来PCIe5.0支持的主流B650“Extreme”芯片组。(图via@wxnod/Twitter)起初大家仅知X670芯片组会有带“E”尾缀的Extreme版本,但最新谍照已明示红队将为主流B650家族也带来“Extreme”选项。通过X670E/B650E芯片组,主板可为GPU和M.2NVMeSSD同时提供PCIe5.0连接。至于更多细节,还请耐心等待AMD在数小时后的官宣。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309937.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1309937.htm

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[图]AMD宣布适用于Ryzen7000的X670E、X670和B650芯片组在过去两个月时间里,围绕AMD即将推出的台式机Ryzen7000处理器的谣言不断涌现。尽管苏姿丰(LisaSu)在今年的CES2022上已经宣布了Zen4,但预估全新的AM5平台将支持多个芯片组,就像AM4阵容就已经具备了X370、X470、X570等超过500多款主板。在今天召开的Computex2022的主题演讲中,AMD宣布了X670E、X670和B650芯片组。AMD宣布了适用于Ryzen7000的第四个芯片组B650E芯片组。B650E芯片组将与已经发布的B650芯片组一起销售,但由于它是AMD的“Extreme”系列芯片组的一部分,因此该芯片组会具备标准B650所不具备的功能,例如至少有1个M.2插槽支持PCIe5.0通道。在Computex2022的AMD主题演讲中,AMD首席执行官苏姿丰推出了三款AM5芯片组,以更好发挥Ryzen7000处理器中的5nmZen4内核的强大功能。我们已经知道AM5插座基于具有1718个引脚的通道网格阵列(LGA)插座,恰当地命名为LGA1718。AM5带来的一些显着优势包括CPU对原生PCIe5.0的支持,不仅适用于PCIe插槽,还适用于PCIe5.0存储,预计首批消费类驱动器将于2022年11月开始推出.AMD最新发布的B650E(Extreme)芯片组为主板供应商和用户提供了低成本平台的选择,但不会牺牲PCIe5.0的使用寿命和扩展支持。X670E芯片组为其最高级的型号保留,例如在Computex2022上亮相的旗舰华硕ROGCrosshairX670EExtreme主板。使用PCIe5.0通道需要更优质的PCB,通常具有更多层以允许走线保持信号完整性,但这通常会增加成本。B650E芯片组的存在将使供应商能够使用更昂贵的PCIe5.0通道和更适中的控制器组,从而使供应商能够抵消成本。理想情况下,它为用户提供了一个更广泛、更面向未来的升级平台,但又不会在不必要的控制器组上花费大量资金;想要最好的控制器组的用户应该选择X670或X670E。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310147.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310147.htm

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Intel13代酷睿被曝“砍掉”PCIe5.0SSD支持Intel去年发布的12代酷睿不仅首发了DDR5内存,还首发了PCIe5.0支持,报了AMD锐龙首发PCIe4.0的一箭之仇,然而12代酷睿的PCIe5.0并不支持PCIe5.0的SSD硬盘,本来13代酷睿说是补上遗憾,结果也落空了,支持的依然是PCIe4.0。有网友爆料了13代酷睿RaptorLake及Z790主板的规格,主板上提供了5个M.2插槽,然而不论是CPU直连的还是Z790芯片组都不支持PCIe5.0,M.2硬盘最高支持PCIe4.0x4,跟现在的12代酷睿是一样的,没有PCIe5.0。考虑到12代酷睿的情况,SSD硬盘,原因可能跟PCIe5.0今年依然只有少数产品有关,实际意义不大。实际上13代酷睿说砍掉PCIe5.0也不太合适,看样子Intel沿用了之前的设计,并没有打算支持PCIe5.0的问题在于,AMD的锐龙7000已经全面支持PCIe5.0,不论是高端的X670E/X670还是主流平台的B650E/B650芯片组,都已经支持PCIe5.0显卡、SSD,只是B650系列不能同时选显卡、硬盘,只能二选一。此外,AMD这次联合了12家厂商共推PCIe5.0生态,包括群联、华硕、美光、英睿达、影驰、技嘉、微星、希捷、PNY等等品牌,相关产品会在11月份开始上市。由于13代酷睿没有PCIe5.0硬盘,今年PCIe5.0高端市场上玩家的选择可能只有锐龙平台可选了。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1313335.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1313335.htm

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B650芯片组和Micro-ATX外形主导了SocketAM5主板的销售值得注意的是,这个数字并不包括B650E,因为B650E仅占销售量的2%。B650(非E)几乎具备所有平台特性,基于该芯片组的主板至少提供一个第5代M.2NVMe插槽,不会占用x16PEG插槽的通道;由于当前一代GPU没有采用PCIe第5代主机接口,客户似乎对B650主板提供的第4代x16PEG插槽更加满意。此外,这款中端芯片组还能实现CPU超频和内存超频,因此它吸引了非常广泛的人群。B650E还提供第5代x16PEG插槽,基于该芯片组的主板往往提供高端I/O功能,如高端板载音频解决方案、高端无线网络等。值得注意的是,最高规格的X670E芯片组拥有可观的5.6%容量,高于B650E和X670(非E)。这是因为该芯片组瞄准的是高端市场,客户希望能有最好的平台来搭配Ryzen9或Ryzen7X3D处理器。X670在这一市场上失利的原因是,基于该芯片组的主板往往不像基于X670E的主板那样高端,客户反而会被B650所吸引。A620是第二大最受欢迎的芯片组,因为它覆盖了入门级市场。在理想情况下,它应该比B650更受欢迎,但在I/O方面(如第3代PEG)却大打折扣,那些购买DIYPC的用户仍然被英特尔酷睿i3和H610芯片组的组合所吸引。最受欢迎的B650主板外形是Micro-ATX,占据了88%的市场份额。240毫米x240毫米的印刷电路板尺寸满足了该平台买家的一切需求,因为如今除了显卡外,没有太多的附加卡可以使用。标准ATX(或更大)产品占11%。Mini-ITX仍然是一种新产品,仅占市场份额的1%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434610.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434610.htm

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