Pixel Fold 2或将跳过Tensor G3直接采用G4芯片 预计最早于10月发布

PixelFold2或将跳过TensorG3直接采用G4芯片预计最早于10月发布初代PixelFold是在去年五月举行的GoogleI/O大会上推出的。有鉴于此，我们本以为会在今年五月看到它的后继者，但如果这个传言属实的话，时间会更晚。就性能而言，Google的Tensor芯片组从未有过令人惊艳的表现。因此，新款Fold等待几个月以获得更好的芯片听起来并不是一个坏主意。但有趣的是，Google正在测试的PixelFold2配备了16GB内存，这比以往任何一款Pixel的内存都要大。它还配备了UFS4.0存储系统，比OG的UFS3.1存储系统更进一步。我们已经看到了有关Pixel9和Pixel9Pro的泄密信息，但迄今为止还没有任何有关PixelFold的消息，而这本身可能就间接证实了今天的传言。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416723.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416723.htm

谷歌折叠手机 Pixel Fold 2 被泄露

谷歌折叠手机PixelFold2被泄露据AndroidAuthority报道的爆料显示，PixelFold2可能会搭载全新的GoogleTensorG4处理器而非去年使用的TensorG3，从而实现了性能上的升级。这也就意味着在秋季发布时，PixelFold2的规格将与Pixel9和Pixel9Pro相当。同时还有传闻称该可折叠设备可能会拥有16GB的内存容量，在性能方面表现更加强劲。投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

谷歌Tensor G3现身跑分网站：CPU性能超越神U骁龙870

谷歌TensorG3现身跑分网站：CPU性能超越神U骁龙870跑分方面，谷歌TensorG3单核成绩是1218，多核成绩是3175，这个表现超越了一代神U高通骁龙870。跟真我GTNeo5SE、RedmiNote12Turbo搭载的高通骁龙7+Gen2相比，谷歌TensorG3降频版单核成绩跟前者相近，多核成绩不如骁龙7+Gen2，后者多核成绩突破了3800，远远高于TensorG3。值得注意的是，谷歌TensorG3还有满血版本，CPU主频是3GHz，这颗芯片由谷歌Pixel8和Pixel8Pro首发搭载，新品预计在10月份亮相。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379407.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379407.htm

谷歌禁止 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 评测人员使用流行基准测试 Tensor G3 芯片，新用户也一样

谷歌禁止Pixel8和Pixel8Pro评测人员使用流行基准测试TensorG3芯片，新用户也一样谷歌对Pixel8和Pixel8Pro采取了非常措施，阻止评测人员直接通过其PlayStore下载流行的基准测试工具，包括Geekbench和3DMark在内。这让其最新Pixel8系列智能手机的评测人员感到惊讶。令人难以置信的是，该公司已将这一封锁范围扩大到Pixel8手机发布后的所有新用户，试图压制结果的广泛传播。但由于可以"侧加载"绕过这一限制。因此，无论如何，Pixel8和Pixel8Pro所搭载的TensorG3SoC的Geekbench、3DMark和其他基准测试结果已被媒体报道。其测试结果并不令人满意。——

Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样

Pixel9和9Pro的TensorG4将采用FOWLP技术与三星最新Exynos一样与Exynos2400一样，TensorG4据说也将采用三星的4nm工艺量产。不过，该报告并未提及Google即将推出的芯片将采用哪种4nm工艺，因此我们推测将是4LPP+节点。至于FOWLP，它是一个值得欢迎的新增功能，可以帮助TensorG4在更长的时间内将温度保持在建议的范围内。在目睹了Pixel8和Pixel8Pro中运行的Pixel8在运行常规版3DMark的WildLife测试而非极限版时出现撞温度墙之后，Google显然必须做出一些极限实现来改进继任者。FOWLP技术支持更多的I/O连接，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片，这种封装方式还有助于耐热，使其SoC能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。三星在其Exynos2400产品页面上表示，这项技术使其多核性能提高了8%，这也可以解释为什么与三星之前发布的芯片组相比，该SoC在3DMark的WildLifeExtreme中表现出众。如果TensorG4也采用这种技术，我们可能会看到类似的结果。现在，我们终于可以在Pixel9和Pixel9Pro上看到这一点了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422629.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422629.htm

Google Tensor G4将是G3的小幅升级 明年可能继续使用三星Exynos方案

GoogleTensorG4将是G3的小幅升级明年可能继续使用三星Exynos方案据传，TensorG4也将采用与TensorG3相同的ARMGPU，图形性能不会有任何提升。KamilaWojciechowska在AndroidAuthority上发表的一篇报道提到，据Google内部人士透露，TensorG4的代号为"ZumaPro"，而TensorG3的代号为"Zuma"。代号的相似性足以证明G4将是G3的小更新，因此Pixel9和Pixel9Pro将再次落后于竞争对手。此外，Revegnus曾在X上发布消息称，即使在GPU部门，TensorG4也不会比前代产品带来任何升级，仍将坚持使用相同的ARMImmortalis-G715部分，这表明明年推出的SoC将是一款令人失望的产品。Google可能不希望在2024年投入更多资源，因为它将把目光投向遥远的未来，在那里它将推出有史以来第一款全定制芯片组，被称为TensorG5。从外观上看，Google有一个与苹果竞争的长期计划，为其Pixel10和Pixel10Pro带来定制芯片组。遗憾的是，TensorG5预计不会在2025年之前推出，但它的优势在于，据说台积电将大规模生产定制解决方案，而不是三星，这意味着Google最终可能会在每瓦性能提升方面跟上竞争对手的步伐。报道提到，TensorG5的代号为"LagunaBeach"，开发板内部称为"Deepspace"。不过，需要指出的是，此前G5的代号为"Redondo"；这一变化的意义超出了人们的想象。首先，Google将不再负责芯片组的设计工作，目前这一工作由三星负责。虽然TensorG4不会是一次重大升级令人失望，但Google芯片部门的未来依然值得关注。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384745.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384745.htm