Pixel Fold 2或将跳过Tensor G3直接采用G4芯片 预计最早于10月发布

PixelFold2或将跳过TensorG3直接采用G4芯片预计最早于10月发布初代PixelFold是在去年五月举行的GoogleI/O大会上推出的。有鉴于此,我们本以为会在今年五月看到它的后继者,但如果这个传言属实的话,时间会更晚。就性能而言,Google的Tensor芯片组从未有过令人惊艳的表现。因此,新款Fold等待几个月以获得更好的芯片听起来并不是一个坏主意。但有趣的是,Google正在测试的PixelFold2配备了16GB内存,这比以往任何一款Pixel的内存都要大。它还配备了UFS4.0存储系统,比OG的UFS3.1存储系统更进一步。我们已经看到了有关Pixel9和Pixel9Pro的泄密信息,但迄今为止还没有任何有关PixelFold的消息,而这本身可能就间接证实了今天的传言。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416723.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1416723.htm

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传PixelFold2将跳过TensorG3直接搭载TensorG4登场,发表时间应该不会早于Pixel9https://ynews.page.link/7krcLhttps://www.androidauthority.com/pixel-fold-2-specs-3410964/(英文)AndroidAuthority从其线人处获悉,第二代PixelFold有可能会跳过Pixel8系列所用的TensorG3处理器,直接搭载更新的TensorG4登场。这么做的理由,可能是Google也意识到如此贵的一款高阶产品不该采用已进入生命周期后段的晶片。初代PixelFold只比Pixel8早了几个月亮相,但两者的处理器差了一代,这就让Google的折机处女作在定位上显得有点尴尬。

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Google发布Pixel8和Pixel8Pro内置TensorG3芯片提供7年系统更新Pixel8配备6.2英寸显示屏、8GB内存、128GB和256GB存储空间。它还将配备5000万像素后置主摄像头、1200万像素广角后置摄像头和1050万像素前置摄像头,它还将配备4575毫安时电池。Pixel8Pro将配备6.7英寸显示屏、12GB内存和1TB的存储空间。它还将配备一个5000万像素后置主摄像头、另外两个4800万像素摄像头和一个1050万像素前置摄像头。电池容量为5050毫安时,两款手机都支持无线充电。Pixel8售价699美元起,现已在亚马逊开始预订,有榛色、曜石色和玫瑰色可供选择。Pixel8Pro的价格为999美元起,也已在亚马逊开始预售,有黑曜石、海湾和瓷三种颜色可供选择。Google还宣布,Pixel8Pro将获得多项板载生成式AI功能。它们将包括系统自带的改进版MagicEraser照片编辑软件。在即将到来的功能更新中,Pixel8Pro还将获得包括VideoBoost在内的其他功能,这将有助于通过生成式AI处理改善手机视频的质量。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388047.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1388047.htm

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有关Pixel8Pro的TensorG3CPU、GPU、摄像头、存储等信息大规模泄露Pixel8Pro将依靠Cortex-X3来提升单核性能,最近这款旗舰在Geekbench6上使用TensorG3进行了基准测试,显示与它相同的9核CPU配置和12GBRAM。至于GPU,该手机配备了Mali-G715,它比去年Pixel7Pro中运行的Mali-G710略有改进。据说Pixel8Pro总共有五个摄像头,三个在后部,两个在前面,最大支持的变焦级别为10倍。屏幕内指纹识别模块来自汇顶科技,但我们无法透露其安全功能或解锁Pixel8Pro的速度有多快。存储方面,泄露的版本拥有128GB内存,无法扩展,但可用空间为106.26GB,对于大多数用户来说应该足够了。遗憾的是,泄密事件并未透露Pixel8Pro是否会采用UFS4.0存储,还是会削减成本并采用速度较慢的UFS3.1标准。YouTube频道ThisIsTechToday的运营者布兰登·李(BrandonLee)表示,这些信息是通过第三方应用程序提供的,因此图像可能会显示不准确的信息。幸运的是,距离正式发布仅剩一天时间,我们很快就会知道Pixel8Pro的落后之处和优势所在。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387777.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1387777.htm

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GooglePixel10将采用台积电3nm工艺制造的TensorG5芯片苹果公司一直以来都是台积电的主要客户,在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术,这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称,Google和台积电达成了一项协议,允许芯片制造商为Google的Pixel系列开发完全定制的TensorG系列芯片。如果Google与台积电合作得当,没有出现供应紧张的情况,那么TensorG5将成为台积电专门为Pixel系列推出的首款芯片。到目前为止,我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备,而根据BusinessKorea的最新报道,首款台积电芯片将采用3纳米工艺制造。这可能会使GooglePixel系列接近当前iPhone机型的性能水平。然而,苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于Pixel手机的3纳米TensorG5芯片时,苹果将致力于推出用于iPhone、iPad和Mac的2纳米或1.4纳米芯片。不过,Google的Pixel品牌设备在竞争中并不占优势,因为联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)预计也会在即将推出的产品中采用3纳米工艺。在生成式人工智能技术时代,设备上的处理需要原始动力,而3nm芯片是设备的基本起点,至少对iPhone而言是如此。新的芯片技术将使Pixel设备拥有更好的计算和图形性能,同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的TensorG3芯片采用的是4nm工艺,该技术也将应用于Pixel9系列。我们可以预计,第十代Pixel手机将采用全新改进的3nm芯片。另一方面,三星似乎正在为其3nm芯片而苦苦挣扎,因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的3nm芯片相比,三星Exynos2500芯片的散热量减少了10%到20%,但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化,这可能决定Pixel手机未来体验的好坏。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435559.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1435559.htm

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