英特尔第四代至强SapphireRapids处理器确认：搭载HBM内存，多芯片封装https://www.ithome.com/0/580/972.htm

美光HBM3Gen2内存现已向客户出样，带宽可达1.2TB/s-IT之家https://www.ithome.com/0/708/404.htm

三星9.8Gbps速率HBM3E内存已出样，预计2025年推出HBM4-IT之家https://www.ithome.com/0

汽车重要数据依法境内存储，今起正式施行-IT之家https://www.ithome.com/0/578/668.htm

连年暴涨行情不再，TWS耳机市场整体增速回归平缓-IT之家https://www.ithome.com/0/622/326.htm

台积电CoWoS封装产能吃紧，芯片变大和HBM堆叠是两大挑战-IT之家https://www.ithome.com/0/769/