英特尔晶圆代工部门 换负责人

英特尔晶圆代工部门换负责人https://udn.com/news/story/6811/7961995英特尔周一发布声明说,欧巴克利接替即将退休的高管潘恩(StuPann),直属主管是执行长基辛格(PatGelsinger)。欧巴克利曾长期服务于IBM,过去五年为Marvell效力,此后将担任半导体业压力最大职位之一。英特尔在基辛格领导之下正努力争取代工业务,希望超越主导市场的台积电。

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英特尔任命行业资深人士为代工部门负责人

英特尔任命行业资深人士为代工部门负责人英特尔宣布,任命KevinO‘Buckley为代工部门负责人。他将接替即将退休的StuartPann,后者在公司新的运营模式下成立了英特尔代工部门。O'Buckley将向英特尔首席执行官PatGelsinger汇报工作,他在半导体行业拥有超过25年的经验,最近曾担任MarvellTechnology公司定制芯片部门的硬件工程高级副总裁。他还曾在格芯和IBM等公司担任领导职务。

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英特尔Q3营收好于预期 大力推进晶圆代工业务

英特尔Q3营收好于预期大力推进晶圆代工业务此外,三季度收入从153亿美元下降至142亿美元,而FactSet的预期则为136亿美元。英特尔三季度个人电脑业务收入下降3%,至79亿美元,优于分析师预期的73亿美元。数据中心和人工智能收入下降10%,至38亿美元,略低于FactSet共识的39亿美元。英特尔调整后毛利率为45.8%,而第二季度为39.8%。同时,公司还给出了四季度的前瞻指引,预计四季度营收录得146亿至156亿美元,分析师预期为144亿美元。该公司还预计四季度调整后每股收益为44美分,同样好于分析师预期的33美分。公司CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)在谈到财报时表示:“虽然过去几个季度,业界看到CPU和加速器之间的市场份额发生了一些变化,服务器市场也出现了一些库存消耗,但进入第四季度后,我们看到了正常化的迹象。”随着人工智能在科技领域变得更加占主导地位,基辛格对英特尔的定位以及中央处理器的未来充满信心。他称,“这些大型模型的训练很有趣,但我们认为这些模型的部署和推理使用才是未来真正令人惊叹的,而且……其中一些将在加速器上运行,但其中很大一部分将在Xeons(至强处理器)上运行。”他还透露,英特尔目前已有3家客户对其18A代工工艺技术做出了承诺。该公司此前透露,一名客户已预付款,但基辛格周四补充说,英特尔还有另外两名客户。“本季度我们看到的另一件事有点出乎意料,那就是对人工智能客户和英特尔先进封装技术的兴趣大幅飙升。”目前英特尔正在大力推动建立晶圆厂代工业务,通过该业务为其他公司生产芯片,尽管华尔街并不完全看好这一举措。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1392657.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1392657.htm

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系统级代工:英特尔的翻盘筹码

系统级代工:英特尔的翻盘筹码静水深流式的代工市场最近格外不平静。在三星豪言2027年将量产1.4nm、台积电或将重返半导体王座之后,英特尔也抛出了“系统级代工”来强力助攻IDM2.0。在前不久举行的英特尔On技术创新峰会上,CEO帕特·基辛格宣称,英特尔代工服务(IFS)将开创“系统级代工”的时代,不同于仅向客户提供晶圆制造能力的传统代工模式,英特尔将提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet(芯粒)的全面方案。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1328791.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1328791.htm

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英特尔晶圆代工服务迎来新客户 累计订单将带来超过40亿美元收入

英特尔晶圆代工服务迎来新客户累计订单将带来超过40亿美元收入英特尔CEO帕特-基尔辛格(PatGelsinger)表示,非常高兴该供应商能够成为Intel3工艺的客户,加上联发科等先前的客户,可以为英特尔代工服务带来超过40亿美元的收入。Intel3工艺是英特尔非常重视的一个制程节点,希望能借此吸引更多IC芯片设计公司选用,预计会在2024年投产。目前英特尔还与10家最大的晶圆代工客户中的7家进行积极合作,包括43个潜在客户和生态系统合作伙伴测试芯片,与其分享了PDK0.5工程版本,未来几周有可能发布最终版。英特尔代工服务所遇到的事情并非都那么乐观,比如去年总价54亿美元收购了以色列半导体厂商TowerSemiconductor的交易。据相关媒体报道,目前英特尔遇到了困难,国家市场监督管理总局(SAMR)暂停了对这笔交易的审查。英特尔想借助TowerSemiconductor经验丰富的团队和庞大的客户群,同时英特尔代工服务部总裁兰迪尔-塔库尔(RandhirThakur)已经辞职,将会在近期离开,对部门运作和业务的发展还是会带来一些负面影响。英特尔对收购TowerSemiconductor仍保持乐观的态度,计划在2023年第一季度内完成交易。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341417.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1341417.htm

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英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片

英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片英特尔去年7月曾表示,将为联发科(MediaTek)代工芯片。首批产品将在未来18个月至24个月内生产,采用更成熟的制造技术(Intel16)。此外,高通和英伟达也有意让英特尔代工。基辛格曾表示,共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。对于此次与Arm合作,基辛格今日在一份声明中称:“随着数字化的日益普及,市场对计算能力的需求与日俱增。但到目前为止,客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择还相对有限。”分析人士称,英特尔此次与Arm合作,是希望在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。当前,台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商。基辛格曾预计,代工业务的市场规模超过1000亿美元。为了夺回芯片制造的领先优势,英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。基辛格曾表示:“我已经设定了一个目标,在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间,代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354421.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1354421.htm

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英特尔明年跃居晶圆代工亚军 1.8nm逆袭友商2nm工艺

英特尔明年跃居晶圆代工亚军1.8nm逆袭友商2nm工艺在这方面,英特尔的变化犹如当年AMD拆分晶圆制造业务后成立格芯一样,不同的是AMD将这部分业务独立之后卖掉了,股份也逐渐清空,现在的AMD跟格芯只有合作关系。英特尔有所不同,拆分晶圆制造业务了,但没有卖掉,依然是自己的左膀右臂,因此是IDM2.0模式,英特尔希望分出来的IFS代工部门既能接自己的订单,也能接外界的订单,跟台积电、三星抢市场。英特尔的模式有点类似现在的三星,半导体制造业务也是内外订单都做,正因为此英特尔CFO指出2024年英特尔的IFS代工业务能实现200亿美元的营收,明年直接就超越三星成为晶圆代工市场的亚军了。因为拆分之后最大的客户就是英特尔自己的设计部门,虽然这样算难免有左手倒右手之嫌,但三星之前也是这样做的。除了代工模式的转变之外,英特尔这次转型还特别强调了先进工艺的逆袭,他们的官方PPT中还对比了过去多年中工艺上的变化。简单来说,在32nm到14nm节点中英特尔是领先台积电的,但在10m之后台积电翻身了,之后的Intel4、Intel3工艺中,英特尔也很诚实地表示落后于台积电的5nm、3nm,甚至20A工艺也要落后,但是18A工艺将会领先台积电的2nm工艺。这个18A工艺等效于1.8nm工艺,是20A的改进版,也是英特尔4年搞定5代CPU工艺中最关键的一环,接下来先进工艺代工就靠它了。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单,1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少,包括Arm、高通、英伟达等,甚至还收到了英特尔的测试样片,但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来,市场还在观望英特尔的表现。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367043.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1367043.htm

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