香港拟拨款28亿港元设微电子研发院

香港拟拨款28亿港元设微电子研发院香港立法会财委会17日召开会议，讨论在“创新及科技基金”下开立一笔28.38亿港元的新承担额，以成立及营运“香港微电子研发院”。项目最终获得通过。创新科技及工业局局长孙东在立法会强调，香港创科的领导力、突破力举世公认。之前主要欠缺中游的转化及下游产业发展，是“缺条腿”。建设这个研发院的目标，是建立一个多功能平台，能够支撑大学、研发中心和业界的顶尖人员聚一起，吸引全世界的人才、资本，甚至是技术到香港，最终会在香港开启半导体产业新天地。——、、

第三代半导体持续高成长，半导体设备商率先受益

第三代半导体持续高成长，半导体设备商率先受益近日，半导体行业盛会——SEMICONChina2024在上海新国际博览中心举行，60多家碳化硅产业链上公司参展，覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、器件等产业链环节，成为展会的一大亮点。自2018年特斯拉采用碳化硅器件后，碳化硅产业步入发展的快车道，在风光储、电力等行业渗透率不断提升。国内碳化硅产业在技术和规模上也不断提升。与此同时，围绕碳化硅衬底片存在产能过剩风险等相关争议，随之日渐增多。上海证券报记者从展会上了解到，业界人士认为，碳化硅产业依然处于产业发展的初级阶段，未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。尤其喜人的是，从衬底片到设备，国内碳化硅头部企业已经取得了长足进展，国内半导体设备商纷纷瞄准碳化硅这一产业的发展新机遇。（上海证券报）