三星独家供货英伟达12层HBM3E内存 SK海力士出局

三星独家供货英伟达12层HBM3E内存SK海力士出局而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款36GB12H（12层堆叠）HBM3EDRAM内存。据介绍，HBM3E12H能够提供高达1280GB/s的带宽和迄今为止最大的36GB容量，相比于8层堆叠的HBM38H，在带宽和容量上提升超过50%。同时相比于8层堆叠，其AI训练速度平均提高34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。在此前的GTC2024大会上，英伟达正式发布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424907.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424907.htm

消息称 HBM4 标准放宽 三星、SK 海力士推迟引入混合键合技术

消息称HBM4标准放宽三星、SK海力士推迟引入混合键合技术据科技媒体ZDNETKorea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大，存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。

SK海力士重组CMOS图像传感器团队 对标三星索尼

SK海力士重组CMOS图像传感器团队对标三星索尼在过去SK海力士的CMOS图像传感器开发团队是单一的组织，现在已另外创建了专注于图像传感器特定功能和特性的子团队。据Omdia最新市场研究报告显示，索尼目前继续主导着全球CMOS图像传感器（CIS）市场，去年第三季度以24.42亿美元销售额，及51.6%市场占有率独领风骚。排名第二的是三星，市场占有率为45.6%，第三至第五分别是豪威科技（9.7%）、安森美半导体（7%）和格科微电子（4%），而SK海力士排在第六，市场占有率为3.8%。SK海力士以往只是一个专注于20MP或更低分辨率低端产品的小玩家，其从2021年开始向三星供应CMOS图像传感器，比如用于GalaxyA系列产品。如今，SK海力士想要在高端CMOS市场发力，加强与索尼和三星的竞争，期待SK海力士高端图像传感器的表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341575.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341575.htm