三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线三星和SK海力士预测,由于AI相关芯片需求不断增长,今年DRAM和HB

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三星、SK 海力士加强 DRAM 先进工艺份额

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三星和 SK 海力士正在提高 DRAM 产量 将恢复至削减前水平

三星和SK海力士正在提高DRAM产量将恢复至削减前水平随着全球需求复苏,韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入,有效结束减产。Omdia表示,三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片,环比增长13%;预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片,DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片;下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片。

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三星和SK海力士预测,由于AI相关芯片需求不断增长,今年DRAM和HBM价格将保持坚挺;为了满足需求,他们将超过20%的DRAM

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传SK海力士HBM团队来自三星,海力士声明否认https://technews.tw/2024/05/28/sk-hynix-h

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TrendForce:美光、三星、SK海力士、模组厂已停止DRAM报价《科创板日报》3日讯,今日中国台湾地区突发7.3级地震,TrendForce指出,存储器行业中,由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区,因此该公司率先停止DRAM报价,灾后的损失评估后再度启动2024年Q2合约价谈判。除此之外,三星、SK海力士也跟进停止报价,尽管两大供应商并没有DRAM生产位于台湾地区,但也希望观望后市后再行动。存储器现货市场的DRAM与NANDFlash并未在今日产生剧烈波动,整体仅限小幅上涨格局,买气仍然清淡。TrendForce预计,短期DRAM现货价格会有小幅涨幅,但需求疲弱态势不变,涨价的延续性有待观察。同时,因为DRAM供应商目前大致处于停止报价阶段,模组厂也已在今日跟进停止报价。

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