英特尔Sapphire Rapids至强可扩展CPU完整型号爆料与路线图展望

英特尔SapphireRapids至强可扩展CPU完整型号爆料与路线图展望@结城安穗-YuuKi_AnS刚刚在社交媒体上，分享了与英特尔下一代SapphireRapids、GraniteRapids和DiamondRapids系列有关的至强CPU新爆料。若传闻靠谱，蓝厂或于2023年Q1/Q3季度、陆续推出4/8路的SapphireRapids至强CPU型号，此外还有整合了HBM高带宽缓存的Granite/DiamondRapids型号。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326735.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326735.htm

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相

英特尔将14A处理器节点纳入路线图18A和3节点更新在IFSDirect上亮相2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工服务（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"FoundryDirectConnect"上发布的，该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）、Arm首席执行官雷内-哈斯（ReneHaas）、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）、OpenAI首席执行官山姆-阿尔特曼（SamAltman）等。这些公告的要点如下：英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图，以14A工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试(ASAT)功能为特色，帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜：微软首席执行官萨提亚-纳德拉（SatyaNadella）透露，微软已选定了一款计划在18A工艺上生产的芯片设计。包括Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权(IP)组合，以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图，其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表18A-P和3-PT等更高的性能，比其标准变体最多可提高10%，而"T"代表使用TSV或硅通孔，这将是3DFoverosDirect技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展，主要针对特定客户。此外，该公司还宣布，其下一代ClearwaterForestXeonE-CoreCPU已经开始封箱出货，而18A已准备好在2024年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至5N4Y之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A，此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认，其雄心勃勃的四年五节点（5N4Y）工艺路线图仍在按计划进行，并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计，英特尔将在2025年凭借英特尔18A重新夺回工艺领先地位。照片显示的是2023年12月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠Foveros封装技术的DMX取放工具。新路线图包括3、18A和14A工艺技术的发展。其中包括3-T，该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化，并将很快进入生产准备阶段。此外，还重点介绍了成熟的工艺节点，包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点，并在此过程中进行节点演进，为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将FoundryFCBGA2D+加入其全面的ASAT产品系列，其中包括FCBGA2D、EMIB、Foveros和FoverosDirect。18A上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在PatGelsinger的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）表示，微软已经选择了一种芯片设计，计划在18A工艺上生产。"纳德拉说："我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括18A、16和3在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利，并在包括高级封装在内的代工厂ASAT能力方面拥有大量客户。总体而言，在晶圆和先进封装领域，英特尔代工厂的预期最终交易价值超过150亿美元。2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工厂（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419847.htm

英特尔Meteor Lake-S的CPU测试工具再次暗示其也有台式机版本

英特尔MeteorLake-S的CPU测试工具再次暗示其也有台式机版本现在，momomo_us发现的一个新的LGA1851-MTL-SCPU插板出现了，这是一个提供给客户和合作伙伴的内部测试工具，他们正在收到第一批测试样品。最近有消息称，英特尔正在向OEM厂商提供第一批MeteorLake-S桌面CPU的样品。目前的主板采用LGA1700插座，支持第12代、AlderLake和目前的第13代CoreRaptorLakeCPU。新的插板工具被标记为"LGA1851-MTL-S"，专门为MeteorLake-SCPU和未来使用类似LGA触点的芯片而设计。之前有人指出，LGA1851插座应该至少横跨三个台式机系列，ArrowLake及其更新版是其中之一。下面的链接是由硬件泄密者momomo_us在Twitter上提供的，它把用户送到了一个列出LGA1851-MTL-S插板的页面，用于Gen5电压调节（VR）测试工具（SKUQ6UB1851MTLS），该工具只对允许的用户开放。页面上英特尔MeteorLake-SLGA1851测试工具的图片如下：在上述插页底部的"英特尔机密"之外，它还列出了插座和CPU系列，标注"修订版A（REVA）"和"2022"的版权。列出的LGA1851插座说明这个插板有1851个独立触点。它比目前需要1700个触点的LGA插座略大。英特尔的一份路线图是证实了这一发现，如下图所示：上述路线图指出，英特尔W680、Z790、700系列和Q670芯片组将是猛禽湖-SRefresh系列的一部分，预计将在今年第三季度推出。MeteorLake系列，被列为英特尔VPU时间表的一部分，显示笔记本电脑和笔记本制造商微软、戴尔、惠普、联想和宏基。几个月前，我们报道了原始的MeteorLake-S计划，其中包括桌面LGA1851平台的各种SKU。SKU列表包括：MTL-S22(6P+16E)/4个Xe核心/125WTDPMTL-S22(6P+16E)/4个Xe心/65WTDPMTL-S22(6P+16E)/4个Xe核心/35WTDPMTL-S14(6P+8E)/4个Xe核心/65WTDPMTL-S14(6P+8E)/4个Xe核心/35WTDP昨天还有有消息称，英特尔MeteorLake的新L4缓存"Adamantine"将出现在最新的移动系列芯片组上。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356577.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356577.htm

英特尔Arrow Lake-S CPU跑分比Raptor Lake提升21% iGPU性能提升2倍多

英特尔ArrowLake-SCPU跑分比RaptorLake提升21%iGPU性能提升2倍多从性能细节入手，英特尔在三个系列中使用了相同的核心和线程配置。其中包括一款8+16芯片，拥有24个内核和32个线程。这与目前的旗舰产品Corei9-13900K几乎相同，预计RaptorLake-SRefreshCPU（如旗舰产品i9-14900K）也将保留这一配置。目前还无法确认这里使用的8+16ArrowLake-SSKU是否会最终成为旗舰配置，或者是否会有更高端的版本，因为传言提到了最高8+32核心的配置。英特尔RaptorLake-SRefresh和ArrowLake-S桌面CPU"预计"性能图片来源：Igor'sLab伊戈尔实验室所有CPU都被设置为最高PL2等级，RaptorLake-S和Refresh芯片为253瓦，ArrowLake-S台式机CPU为250瓦。以Corei9-13900K为基准，显示RaptorLake-SRefresh和ArrowLake-SDesktopCPU各自的性能提升。与RaptorLake相比，基于应用的"预计"性能提升在性能方面，英特尔RaptorLake-S刷新版酷睿i9-14900K提供了低于5%的性能提升，这可能直接来自于比13900K提升了6.0-6.2GHz的时钟频率。另一方面，ArrowLake-SCPU的性能提升则更为明显，最高可达21%。除了单核SPECrate测试之外，在所有基准测试中，IntelArrowLake-S台式机CPU都提供了两位数的性能提升，不过，这些都是非常早期的基准测试，时钟速度肯定不会是最终确定的，因为这些芯片距离上市还有一年多的时间，这给了它们在工艺和固件优化方面成熟的时间。此外，21%的预测意味着AMD基于Zen5的Ryzen8000CPU在ArrowLake推出最终版本时，英特尔将提供20-25%的性能提升。这种提升是否足够，或者AMD是否会在下一代RyzenCPU中给我们留下深刻印象，我们拭目以待。英特尔RaptorLake-SRefresh和ArrowLake-S桌面CPU的"预计"iGPU性能CPU基准测试并不是英特尔ArrowLake-S台式机CPU大幅提升的唯一领域。iGPU的性能也有超过2倍的提升，这要归功于嵌入在图形芯片中的最新AlchemistGPU架构。这将极大地提升笔记本电脑和迷你PC的GPU性能。英特尔RaptorLake-SRefresh台式机CPU系列将支持现有的LGA1700插槽主板，包括600和700系列，于2023年10月推出。ArrowLake-S台式机CPU系列计划于2024年底发布，将支持800系列中的LGA1851插槽主板。该公司计划于9月19日举行创新活动，届时我们可以期待更多细节。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371355.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371355.htm

AMD夺得超过30%的CPU领域市场份额 英特尔继续下滑

AMD夺得超过30%的CPU领域市场份额英特尔继续下滑这意味着AMD已经通过其服务器和客户端芯片成功抢占超过四分之一的整体市场，而这只是一个开始。该研究机构还指出，英特尔和AMD都出现了30多年来最大的出货量下降的状况。这对芯片销售产生了重大影响，两家公司在之前的财报中都出现了亏损（Intel/AMD）。目前，CPU出货量的年下降率为34%，而季度下降率约为19%。"今年，2022年单位出货量为3.74亿（不包括ARM处理器），收入为650亿美元，分别下降21%和19%，"MercuryResearch补充说。"虽然这看起来非常黯淡，但请注意，2022年的整体处理器市场收入仍然高于以往任何一年，除了2020年和2021年。"预计到今年年底，AMD的EPYC和Instinct芯片将使该公司的市场份额远远超过30%。该公司在服务器领域有一个强大的路线图，行业认识迫不及待地想看看未来几个季度的发展情况。同时，其他分析师预测，英特尔最近的蓝宝石激流至强CPU可能只是公司的转折点，大客户有望从这一代开始升级到新一代芯片，这也将证明其对DRAM领域非常积极。总的来说，英特尔仍然在服务器领域处于领先地位，但他们将不得不做出一些彻底的改变以阻止AMD在过去几年中通过EPYC系列CPU实现的狂欢式的逆袭，更不用说两家公司还推出了强大的移动阵容，这无疑将标志着笔记本电脑领域的激烈战斗。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1343593.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1343593.htm

英特尔在Arrow Lake-S基础上推出配备24核Arrow Lake-H移动型号

英特尔在ArrowLake-S基础上推出配备24核ArrowLake-H移动型号当X用户@InstLatX64发现英特尔正在测试一款标有"ArrowLake客户端平台/ARL-SBGASODIMM2DPC"的奇特主板时，人们开始热议此事。这一发现暗示了英特尔在笔记本处理器中集成多达24个内核的可能性，与标准ArrowLake-H移动芯片的16个核心相比多出了8个核心。通过在移动外形尺寸中充分发挥ArrowLake-S芯片的潜力，英特尔的目标是在BGA笔记本CPU中为高端笔记本提供台式机级别的性能。泄露的芯片可能配备8个高性能LionCoveP核和16个节能的SkymontE核，以及集成的Xe2GPU。这种配置可以在便携式封装中提供要求苛刻的游戏和专业应用所需的算力。然而，在笔记本电脑中实现如此强大的硬件却面临着挑战。处理器的TDP预计为45W或55W，为了保持较高的时钟速度，实际功耗可能会超过这些数字。这种产品能否成功不仅取决于英特尔的芯片设计，还取决于笔记本电脑制造商开发的冷却解决方案和电源传输系统。到目前为止，有关时钟速度和性能指标的具体细节仍处于保密状态，测试显示基本频率为3.0GHz，但不支持AVX-512。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1436056.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436056.htm