全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？

全力押注18A工艺节点率先接收新型极紫外光刻机英特尔即将领先台积电？目前，台积电和三星代工都在出货3nm芯片，明年下半年，两家公司都可能量产2nm芯片。据MotleyFool报道，今年晚些时候，英特尔将使用其20A工艺（相当于台积电和三星代工厂的2纳米），该工艺将用于制造英特尔的ArrowLakePC芯片。因此，到那时，英特尔将拥有工艺领先地位，并且只有在明年英特尔推出其18A工艺节点（与台积电和三星代工厂相比时相当于1.8纳米）时，这种领先地位才会持续下去。后两者将于明年下半年推出2nm节点。英特尔的工艺节点将从今年的20A增加到2027年的14A预计到2027年，当英特尔的14A（1.4纳米）加入台积电和三星代工厂的1.4纳米产量时，所有人都将迎头赶上。最重要的是，随着工艺节点的缩小，这些芯片所使用的晶体管的尺寸会变得更小。这意味着一个组件内可以安装更多晶体管。芯片内的晶体管越多，通常芯片的功能就越强大和/或能效越高。但从今年晚些时候的20A生产开始，英特尔将凭借美国芯片制造商称为PowerVia（也称为背面供电）的关键功能，在台积电和三星代工厂方面领先一些。台积电预计将在其N2P节点中使用这项技术，该节点将于2026年开始使用。三星代工预计将在明年推出的特定节点上使用背面供电，尽管三星代工尚未证实这一点。那么PowerVia是什么？大多数为芯片供电的小电线都位于构成硅元件的所有层的顶部。随着这些芯片变得越来越强大和复杂，顶部连接电源的电线正在与连接组件的电线竞争。这导致电力浪费和效率低下。PowerVia将给芯片供电的电线移动到芯片的背面。因此，时钟速度可提高6%，从而提高性能。再加上使用更先进的工艺节点带来的性能提升，其结果是使用更强大的芯片来运行更强大的设备。英特尔率先接收其高数值孔径极紫外光刻机英特尔首席执行官基辛格表示，“我把整个公司的赌注都押在了18A上。”英特尔预计其18A节点的性能和效率将超过台积电的最佳水平。英特尔还与Arm签署了一项协议，允许Arm的芯片设计客户拥有使用英特尔18A工艺节点构建的低功耗SoC。上个月，英特尔同意使用其18A工艺为微软打造定制芯片。四家未透露姓名的大公司（尚不清楚微软是否是这四家公司之一）已签约让英特尔使用18A工艺生产其芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423973.htm

英特尔将 1nm (10A) 工艺纳入路线图，计划采用“协作机器人”打造完全 AI 自动化工厂

英特尔将1nm(10A)工艺纳入路线图，计划采用“协作机器人”打造完全AI自动化工厂英特尔代工直面会活动已经结束，但英特尔公司对其中一份演示文稿进行了错误的保密传达——现在英特尔表示该演示文稿可以向公众公开，因此还有更多消息可以分享：英特尔此前未宣布的Intel10A(大约1nm)工艺将于2027年底进入生产/开发，标志着该公司首个1nm节点的到来。其已经宣布的14A(1.4nm)节点将于2026年投入生产。Intel4和Intel3工艺的产能建设速度不如20A/18A，因为该公司第三方代工业务的大部分都来自18A节点。随着向支持EUV的节点过渡，英特尔还将稳步减少14nm、12nm、10nm、Intel7节点的总体产量。该公司还致力于未来创建完全自主的人工智能工厂，计划在其生产流程的所有环节中使用人工智能，从产能规划和预测到产量提高和实际的车间生产运营，这是一项“10倍提升”的工作。——

英特尔18A工艺再添客户 与爱立信合作打造5G芯片

英特尔18A工艺再添客户与爱立信合作打造5G芯片SoC芯片是将集成电路与其他计算机组件结合在一起，从而减小了芯片尺寸和功耗。英特尔与爱立信的这笔交易将体现出英特尔公司在半导体制程上正在取得的最新进展。英特尔周二表示，将在爱立信5G芯片上采用18A节点工艺，并结合其他方面的进步。从目前来看，英特尔在制造更小、更节能的半导体方面已经失去了市场领先地位，就半导体制程而言，目前三星电子和台积电已经实现了2nm工艺。不过事实上，英特尔正在酝酿着一个“大招”。该公司此前宣布，将在2024年下半年开始量产18A工艺，而18A工艺相当于其他代工厂商的1.8nm工艺。英特尔的18A工艺还引入了两项重要黑科技：PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极技术，这使得其在技术水平上将超越台积电、三星等公司的2nm工艺，并且进展速度也会领先。18A工艺是英特尔首席执行官PatGelsinger在2021年上任后制定的“4年5个节点”计划的高潮。此外，英特尔还明确，他们正在基于18A工艺开发至少5款处理器产品，并计划于2025年上市。该公司在周二的声明中补充道，“将使英特尔到2025年重新处于半导体工艺的领先地位，提升其客户向市场提供的未来产品。”爱立信是英特尔18A工艺的又一大客户。上周，英特尔就曾宣布了18A的两位第三方客户：波音和诺斯罗普·格鲁曼两家航天航空公司。英特尔希望利用该工艺重新获得该市场的领导地位，并将该业务带到新的制造工厂，目前英特尔正在投资数百亿美元在全球各地建设工厂。上月，英特尔与德国达成协议，决定斥资300亿欧元在德建厂；还计划投资46亿美元在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂；并且英特尔在以色列也有建厂计划。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373181.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373181.htm

英特尔14A处理器节点每瓦性能比18A提升15% 14A-E再提5%

英特尔14A处理器节点每瓦性能比18A提升15%14A-E再提5%同时，该公司已将其14A节点定位在2026年投产，而先进的14A-E变体将在2027年投产。到目前为止，英特尔只提到14A节点将率先采用High-NAEUV技术，但看来英特尔已经透露了更多关于这一下一代工艺节点的信息。在SPIE2024大会上，英特尔执行副总裁兼代工技术开发总经理安-凯莱赫（AnnKelleher）进一步补充说，14A工艺节点将比18A工艺节点提供超过15%的每瓦性能优势，同时使芯片集成工艺提高20%。同时，英特尔14A-E工艺节点在性能方面将比14A工艺节点再提高5%。英特尔尚未宣布任何基于14A工艺节点及其子变体的产品，但该技术似乎将在英特尔成为全球第二大晶圆厂、超越三星并接近台积电的目标中发挥关键作用。虽然英特尔将台积电视为竞争对手，但它也利用台积电为其大部分客户CPU提供芯片。台积电将为其下一代客户机CPU系列等生产多个IP块。例如：英特尔ArrowLake：20A（CPU）/台积电N3（GPU）英特尔LunarLake：20A?(CPU）/TSMCN3B（GPU）英特尔的20A产品尚未上架，其首批产品预计将于今年晚些时候以ArrowLake和LunarLake的形式推出。这些产品将在18A产品发布之后推出，主要涵盖2025-2026年的发布计划，因此我们可以预计14A将在2026-2027年左右推出，这距离现在还有几年时间。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423264.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423264.htm

代工业务再进一步 英特尔CEO：18A先进节点将于明年投产

代工业务再进一步英特尔CEO：18A先进节点将于明年投产在最近一个季度，英特尔代工业务的营收同比增长近300%，达到3.11亿美元，但仍远低于台积电同期172.8亿美元的营收。三星和台积电也在进一步推进先进节点，以便最快在2025年将2纳米芯片投入生产。Gelsinger重申了他在9月份发表的评论，并表示英特尔仍在按计划实现“4年推进5个制程节点”的计划。“两年半的旅程，你猜怎么着？这正在发生，我们正按计划在四年内交付五个节点，”Gelsinger周二表示。Gelsinger还表示，下一代服务器和个人电脑芯片Intel3正处于“调试”阶段，也将于2024年投产。他还谈到了Arm芯片设计向个人电脑市场转移的趋势，并淡化了这一威胁，不过他对苹果表示了赞赏。长期以来，英特尔一直凭借x86架构在个人电脑市场占据主导地位。“他们（苹果）控制着整个生态系统，”Gelsinger这样评价这家mac电脑制造商。Gelsinger补充说，基于Arm的芯片为英特尔提振代工业务提供了巨大的机会。Gelsinger表示：“Arm现在把他们最先进的（芯片）设计放在英特尔18A上，并从这些设计中发现了非常好的电源性能。”Gelsinger表示：“每一个Arm（芯片设计）授权商，我都希望他们成为（我们的）代工客户。因此，获得Arm的（IP基础）将为我们的代工厂带来大量商机。”今年9月，天风国际证券分析师郭明𫓹表示，英特尔可能会让Arm成为其代工客户之一。截至发稿，英特尔涨超1%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395183.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395183.htm

台积电对3nm节点充满信心：成熟度、成本和交付时间相比英特尔18A更胜一筹

台积电对3nm节点充满信心：成熟度、成本和交付时间相比英特尔18A更胜一筹事实上，我们不会低估或轻视任何竞争对手。尽管如此，我们的内部评估表明，我们的N3P--现在，我再重复一遍，N3P技术--与竞争对手的18A技术相比，PPA相当，但上市时间更早，技术成熟度更高，成本也更低。事实上，让我再重复一遍，我们的无背面电源2纳米技术比N3P和18A都更先进，而半导体行业最先进的技术将在2025年推出。从中可以看出，这家台湾巨头对英特尔代工厂取得的进步毫不介意。此外，台积电对其3纳米（N3P）工艺充满信心，尽管它将采用更传统的电源传输方式和晶体管技术。现在最大的问题是，既然英特尔在即将推出的英特尔18A工艺中明确采用了更先进的方法，台积电怎么能做出这样的声明呢？很可能这要归结于两家代工厂各自制造工艺的"成熟度"。英特尔18A工艺将采用RibbonFET晶体管和新的"PowerVia"传输方式，预计将显著提高能效。据透露，采用18A工艺后，代际改进幅度可达10%，这在制造行业是一个很高的数字。在芯片开发中使用英特尔18A工艺确实可以提高性能数据，使ARM等潜在客户处于竞争地位。台积电的声明表明，该公司目前处于有利地位，不必过于担心来自行业的竞争。这完全是因为台积电长期以来一直占据着半导体行业的王座，并不断获得全球最大科技公司的订单。另一方面，英特尔在该行业相对较新，它希望通过英特尔18A和20A等工艺挑战台积电的市场份额，而英特尔18A和20A将比台积电计划的类似工艺更早亮相。我们现在还不能妄下结论，一旦这些工艺真正应用到主流行业产品中，性能数据就会显现出来。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391247.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391247.htm