英意日签署协议共同研发下一代战机

英意日签署协议共同研发下一代战机英国、日本和意大利三国签署协议，成立一个联合组织和产业集团，以开发先进战斗机。综合外电报道，三国国防部长星期四（12月14日）在日本东京签署这项国际条约并作出上述宣布。去年12月，英国、日本和意大利，项目定名为“全球空中作战计划”（GCAP），预计于2035年前完成研发。这项计划的联合开发阶段将于2025年开始。GCAP计划将进一步推进三国间的长期防务关系，加速先进军事能力和技术优势，深化三国间防务、科技合作，整合供应链，进一步加强军事工业基础。GCAP的联合政府总部以及其对应的工业部门都将设在英国。根据公告，政府组织方面的首任首席执行官将来自日本，商业组织的首任领导人将来自意大利。英国防长沙普斯说：“没有国家可以单独做到这一水平的专业知识，结合我们的技能和设备，以及我们的生产线设计和能力。”日本防长木原稔则说：“由于我们面临自二战以来最复杂的安全环境……确保空中优势仍是我们必须实现的关键挑战。”2023年12月14日3:35PM

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片 计算性能提高100倍

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片计算性能提高100倍今天早些时候，美国宇航局（NASA）发布了关于下一代处理器的重大升级计划。该航天机构已经雇佣了芯片厂商Microchip来设计下一代High-PerformanceSpaceflightComputing(HPSC)芯片，目标是将航天芯片的计算能力提升100倍。为了实现这个目标，美国宇航局将注资5000万美元。新系统将会在美国宇航局位于南加州的喷气推进实验室(JPL)内部署。美国宇航局表示相比较30年前的上一代技术，新研发的HPSC处理器不仅大幅提高计算性能，而且会提高系统的整体容错性和可靠性。新HPSC允许在不使用某些处理功能时禁用，因此效率也会大大改善。在新闻稿中写道Microchip的处理器架构将根据任务需求让计算能力更具可扩展性，从而显着提高这些任务的整体计算效率。该设计也将更加可靠并具有更高的容错性。该处理器将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的太空计算机快100倍。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305549.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1305549.htm

日本将与欧盟共同研发下一代电车材料 避免过于依赖中国

日本将与欧盟共同研发下一代电车材料避免过于依赖中国欧盟创新与研究专员伊万诺娃表示，建立这样一个对话框架将使双方受益，预计框架将于4月启动。尽管日本车企一直以“保守”著称，导致电动化发展相对落后，但最近一段时间它们也在积极追赶。今年1月，丰田、本田、五十铃和三菱等日本车企宣布与泰国政府合作，在未来5年内投资1500亿泰铢（约合43亿美元），主要用于电动汽车生产。此外，日产在英国森德兰，丰田在美国肯塔基都在增加投资计划，以生产电动化车型。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425684.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425684.htm