比特大陆启动2023届春季校招,含芯片设计等岗位

None

相关推荐

封面图片

【Compass Mining提醒比特币矿工注意比特大陆 ASIC 设计的变化】

【CompassMining提醒比特币矿工注意比特大陆ASIC设计的变化】比特币矿业公司CompassMining发布了一篇题为“比特大陆改变其ASIC设计”的博文。矿工需要做好准备”,强调了比特大陆ASIC设计的变化。Compass认为比特币采矿设施运营商应该意识到这些变化,这可能会导致问题。例如,该公司确定了AntminerS19的三个问题,每秒产生90太哈希(TH/s),而S19XP提供140TH/s。CompassMining的WilliamFoxley解释说,新机器在ASIC上缺少外围接口控制器(PIC),因此与带有PIC的算力板相比,更难控制单个算力板。这些设备在采矿设备的一侧使用镀铝,Foxley认为这可能会导致过热问题。此外,将所有组件整合到电路板的一侧,导致哈希板错误的可能性增加。

封面图片

代号“Malma” 消息称苹果已启动M3芯片的核心设计

代号“Malma”消息称苹果已启动M3芯片的核心设计作为M2芯片的直接继任者,最新消息称M3芯片的核心设计已经启动。而且这款芯片预估将会在2023年下半年发布。援引CommercialTimes报道,M3芯片的内部代号为“Malma”,将会在台积电的N3E工艺架构上量产。N3E是N3工艺的增强版本,采用3nm工艺。消息称与N5相比,据说N3的性能最高可以提升15%,功率最多可以降低30%,而N3E可以进一步扩大这些差异。该报告指出,M3可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。国外科技媒体WccFetch认为2023年推出的概率并不高,更大的可能是2024年。不过在2023年,我们会在iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款型号上看到首批采用3nm的A17Bionic芯片。而M3可用于MacBookAir等产品,Apple有可能增加此型号的显示屏尺寸,从而通过更大的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的iPadPro系列,以及更新的iMac,以及未来可能的iPadAir。我们目前不知道M3的核心数量,但看看M2和M1,我们假设Apple将再次使用四个性能核心和四个节能核心。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307615.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1307615.htm

封面图片

CompassMining提醒矿工矿工注意比特大陆ASIC设计的变化

封面图片

【报道:软银旗下Arm计划明年推出AI芯片】#英国芯片设计公司Arm控股计划到2025年春季首发人工智能(AI)芯片原型。作为#

封面图片

软银旗下Arm计划明年推出AI芯片英国芯片设计公司Arm控股计划到2025年春季首发人工智能(AI)芯片原型。作为日本软银集团旗

封面图片

英国芯片设计公司Arm控股计划到2025年春季首发人工智能(AI)芯片原型。作为日本软银集团旗下的公司,Arm将成立一个AI芯片

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人