苹果已启动M3的核心设计工作 将加速转进3nm工艺

苹果已启动M3的核心设计工作将加速转进3nm工艺苹果在WWDC2022开发者大会上发布了全新的MacBookAir，上面搭载了全新一代的M2芯片，开启了M2系列自研芯片的序幕。苹果的M2系列芯片的开发和量产计划正有序进行，同时M3芯片的研发工作也提上了日程。据ctee报道，苹果今年9月份将开始量产研发代号为Rhodes的M2X架构核心，包括了M2Pro和M2Max等芯片，将用于新一代MacBookPro和MacStudio等产品上。随着台积电（TSMC）N3制程的量产，苹果将加速转进3nm工艺，拉大与竞争对手之间的差距。苹果已启动M3的核心设计工作，其研发代号为Palma，将采用台积电N3E制程，量产时间相比于M2X架构的芯片晚一年左右，主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBookAir、iPadAir/Pro等产品线上。N3E作为台积电3nm工艺中的简化版本，在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，虽然逻辑密度低了8%，但仍然比N5制程节点要高出60%。由于全球通胀等经济不稳定因素增加，压制了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费性电子产品的销售，明年订单的前景并不明朗，业界普遍预期直到明年上半年，厂商都在为去库存努力。苹果则是反其道而行，持续强化产品线以提高市场占有率，可能会让台积电进一步扩大晶圆代工和先进封装的优势。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308289.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308289.htm

传苹果M3处理器将在台积电下一代N3E工艺上量产

传苹果M3处理器将在台积电下一代N3E工艺上量产苹果据说将在其3纳米的旅程中独自行动。该信息显然指出，台积电的全部供应已被iPhone制造商订购，这意味着它将成为世界上第一家发布基于这一先进制造工艺的SoC的公司。之前我们一直听到传言说A17Bionic和M3将在台积电的3纳米或N3工艺上制造。通常情况下，台积电的命名方案可能会引起混淆，该制造商的N3工艺据说是其第一个3纳米迭代，而N3E将是一个改进版本。该报告似乎暗示，苹果将直接跳到M3SoC的第二次迭代，最终将在MacBookAir和iPadPro阵容中找到。这可能意味着新的芯片将提供比常规N3工艺稍好的性能和电源效率统计。另有报道提到苹果的M3和A17Bionic依靠台积电的N3E节点，这是在日经新闻上发表的，而其他消息来源坚持认为N3技术将被用于这两款芯片。然后，早些时候有一个传言说，苹果降低了A17Bionic的性能目标，因为台积电在3纳米芯片生产方面很困难。完全有可能的是，这家台湾公司在N3E变体上取得了更好的结果，产量更高，所以苹果可能已经选择跳到了N3E上。然而，我们不必完全依赖这份报告来了解苹果的未来计划，如果开发进程不顺利，A17仿生和M3也可能被迫基于N3。今年2023年下半年，大量的苹果新产品应该会给公司的客户群带来惊喜。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353925.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353925.htm

苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片

苹果发布M3、M3Pro、M3Max芯片在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了M3、M3Pro、M3Max芯片，是首款采用3纳米工艺技术的PC芯片。M3芯片采用全新的GPU，具有行业首创的动态缓存功能，支持网格着色渲染以及硬件级光线追踪加速。此外，还推出了全新的MacBookPro产品。其中14英寸将会配备M3芯片，而16英寸将会配备M3 Max或者M3Pro处理器。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

传因苹果对3nm M3芯片效能不满 台积电内部决定放弃N3工艺

传因苹果对3nmM3芯片效能不满台积电内部决定放弃N3工艺三星的3nmGAA被指是“面子工程”，台积电的3nmFinFET同样不太顺利。上周，业内人士手机晶片达人爆料，因为客户都不用，台积电内部决定放弃N3工艺，转攻2023下半年量产成本更优的N3E工艺。根据台积电路线图，N3也就是公司的第一代3nm，N3E则是第二代。今日晚间（8月29日），同一个爆料人透露，从苹果员工那里了解到，他们对3nm第一个项目Ibiza效能不满，所以取消了N3Ibiza，短期内是看不到3nm的M3终端产品了。一方面，这进一步证实了台积电N3工艺现在是无米下锅，另一方面也暗示，无论是A16处理器还是M2Pro/Ultra等，铁定是无缘3nm，而是4nm。如今，7nm以下的先进工艺实质上只有三星、台积电和Intel三家能生产制造，可是随着摩尔定律放缓，纳米晶体管逼近物理极限，进展看起来越来越不乐观。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310071.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310071.htm

明年苹果M3和A17 Bionic或采用台积电N3E工艺， 性能更优且更省电

明年苹果M3和A17Bionic或采用台积电N3E工艺，性能更优且更省电苹果的芯片正准备迈向3nm制程节点，不过苹果在具体工艺的选择上仍有待商榷。虽然台积电（TSMC）计划在今年下半年量产第一代N3工艺，同时英特尔因MeteorLake延期空出产能，不过苹果似乎有所保留，并没有选择大规模下单。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316081.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1316081.htm

消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修

消息称苹果M3、M3Pro芯片需求量下修近期供应链传出去年11月发布的MacbookM3/M3Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。法人指出，苹果M3／M3Pro采用台积电3nm制程，恐将冲击3nm稼动率，此外，AMDCPU供应链指称，需求不如外界预期乐观，强力复苏言之尚早。台积电表示，不针对特定客户回应。投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN