OpenAI 奥特曼：希望三星和海力士代工 AI 芯片 GPT-5 将有飞跃式提升

OpenAI奥特曼：希望三星和海力士代工AI芯片GPT-5将有飞跃式提升近日，据外媒报道，OpenAICEO山姆・奥特曼（SamAltman）在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup&OpenAIMatchingDayinUS”活动上表示，将不惜一切代价构建AGI（通用人工智能）。对于是否有可能在三星电子和SK海力士制造AI芯片，奥特曼在活动上表示：“我希望如此。他们都是很棒的公司……我真的很高兴见到他们。”对于GPT-5，奥特曼表示，“我不知道它具体什么时候发布，也不知道它会有多好，但我预计下一个模型会有巨大提升。”(澎湃新闻)

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度22日讯，三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前，8GbDDR4DRAM通用内存的合约价在四月份环比上涨，这主要是因为地震影响美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外，HBM内存需求旺盛，在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。——

丢掉AI芯片大单三星计划改用对手SK海力士的技术

丢掉AI芯片大单三星计划改用对手SK海力士的技术分析人士普遍认为，三星之所以丢掉大单，很大程度上源于其坚持采用非导电薄膜（NCF）芯片工艺；而SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）工艺，则有效解决了NCF技术的弊端。分析师认为，三星HBM3芯片的良率表现并不理想，仅维持在10-20%的水平；相比之下，其竞争对手SK海力士的HBM3良率高达60-70%。无奈之下，三星也开始计划采用SK海力士使用的MR-MUF工艺，而非此前坚持的NCF技术。知情人士称，三星最近已发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单，还在与包括日本长濑公司在内的材料制造商洽谈采购MUF材料的事宜。但尽管如此，由于需要进行更多的测试和优化，三星使用这一技术的芯片最早要到明年才能实现量产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423514.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423514.htm