1.纪委查unicef可还行2.你他妈都沦落到用unicef的救济粮了看毛巾质量还他妈是看产地……这玩意是3nm工艺只有南通能产

None

相关推荐

封面图片

三星电子今日宣布,其已开始用3nm工艺节点来制造GAA环栅晶体管芯片。可知与5nm工艺相比,优化后的3nm工艺可在收缩16%面积

封面图片

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后,台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到,预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果,也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样,作为台积电连续多年大客户的苹果,预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户,大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划,台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺,将在明年开始风险试产,2025年开始量产,这也就意味着最快在2025年,苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

封面图片

Arm 发布基于 3nm 芯片工艺的新 CPU、GPU IP

Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPUIP芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPUIP(设计方案):Cortex-X925CPU、ImmortalisG925GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。据官方介绍,新的CPU与GPUIP是目前旗下同类产品中性能最强的一代,新CPU性能提升36%;新GPU则将图形计算性能提升37%。两款产品最终通过Arm最新推出的终端计算子系统解决方案交付给客户。

封面图片

台积电:3nm工艺虽有困难 但会按期开始量产

台积电:3nm工艺虽有困难但会按期开始量产日前有消息台积电内部决定放弃N3工艺,转攻2023下半年量产成本更优的N3E工艺。不过这个谣传已经被搁置,这家芯片制造公司的首席执行官评论说量产将如期进行。最新公告为苹果计划在下一代架构上准备即将推出的M2Pro和M2Max提供了更多性能。援引EconomicNewsDaily报道,台积电首席执行官魏哲家(C.C.Wei)对3nm晶圆的量产复杂性做出了评论。他声称,最大的障碍在于3nm研发人员的短缺,台积电的目标是解决这个问题。魏还表示,许多客户对台积电的N3技术感到兴奋,其中可能包括苹果。目前,据报道,台积电在其3nm研发部门雇佣了大约2,000名员工,未来还会增加更多员工。此前,据说台积电的5nm工艺用于量产苹果的M2Pro和M2Max,这意味着该公司的3nm节点要么面临问题,要么完全放弃,转而支持改进的N3E。从表面上看,台积电已准备就绪,可以确保完成包括iPhone制造商在内的各种客户的订单。魏哲家昨(30)日表示,台积电3nm工艺发展“有说不出的困难”,但仍会如预期即将量产,由于有诸多客户踊跃合作,也使得工程人员吃紧,正在尽量努力中。他并挂保证,台积电3nm工艺制程2025年量产,会是最领先且最好的技术。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310767.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310767.htm

封面图片

消息称台积电3nm工艺将于9月量产

消息称台积电3nm工艺将于9月量产据台媒报道,台积电3nm(N3)制程在完成技术研发及试产后,预计第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准,开始进入量产阶段。半导体设备业者指出,以台积电N3制程试产情况来看,预期9月进入量产后,初期良品率表现会比之前5nm(N5)制程的初期更好。台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过,台积电的N3制程进度符合预期,将在2022年下半年量产并具备良好良品率。在HPC(高性能计算机群)和智能手机相关应用的驱动下,N3制程2023年将稳定量产,并于2023年上半年开始贡献营收。据悉,台积电3nm仍然采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构,但N3制程已采用创新的TSMCFINFLEX技术,将3nm家族技术的PPA(效能、功耗效率以及密度)进一步提升。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306251.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1306251.htm

封面图片

苹果A17或采用3nm工艺:台积电代工

苹果A17或采用3nm工艺:台积电代工10月10日消息,据9to5mac报道,苹果明年下半年推出iPhone15系列,顶配版搭载苹果A17仿生芯片,这颗芯片采用3nm工艺,由台积电代工。报道指出,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人