IBM造了一颗5nm AI处理器 包含230亿各晶体管

IBM造了一颗5nmAI处理器包含230亿各晶体管IBM，蓝色巨人，早已淡出普通人的视野，偶尔听说也是在芯片、计算等前沿领域的额一些突破。现在，IBM研究院公布了他们的最新成果，一颗人工智能处理器“AIU”，采用5nm工艺制造，集成多达230亿晶体管。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329629.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329629.htm

复旦大学成功验证实现 3nm 关键技术 —— GAA 晶体管

复旦大学成功验证实现3nm关键技术——GAA晶体管https://www.eet-china.com/news/202101041645.html随着集成电路制造工艺进入到5纳米技术节点以下，传统晶体管微缩提升性能难以为继，技术面临重大革新。采用多沟道堆叠和全面栅环绕的新型多桥沟道晶体管乘势而起，利用GAA结构实现了更好的栅控能力和漏电控制，被视为3-5纳米节点晶体管的主要候选技术。现有工艺已实现了7层硅纳米片的GAA多桥沟道晶体管，大幅提高驱动电流，然而随着堆叠沟道数量的增加，漏电流也随之增加，导致的功耗不可忽视。

苹果发布A17 Pro处理器：3nm 190亿晶体管 加入全新GPU光追特性

苹果发布A17Pro处理器：3nm190亿晶体管加入全新GPU光追特性CPU核心还是“万年不变”的6个，依然分为2个性能核、4个能效核，只是进行了微架构改进。其中，性能核改进了分支预测，增加了解码和执行引擎的宽度，号称提速10％。能效核心则号称是能效最高的移动CPU核心，达到了竞品(没说具体谁)的3倍。神经引擎核心还是16个，但是算力从17TOPS来到了35TOPS，几乎翻一番。独立的视频引擎与显示控制器，首次原生支持AV1视频解码，但不支持编码。新加入USB3控制器，首次支持USB3.0规格，传输带宽20Gbps，配合新的USB-C接口更加方便，不过你需要单独的数据线。GPU部分是变化最大的，也是PRO名字的来源，不但核心数量从5个增加到6个，还进行了全新的架构设计，峰值性能提升20％，引入网格着色(MeshShading)，尤其是首次支持实时硬件级光线追踪，这就追上了高通、联发科的脚步。苹果声称，A17PRO可以带来比其他任何智能手机都更快的光追性能，对比A15软件光追也提升了足足4倍。值得一提的是，3DMark光追测试项目今年也已经登陆iOS。高通、联发科虽然早已硬件支持实时光追，但在游戏落地方面进展极为缓慢，现在有了苹果的带动，相信大家很快就能玩上各种光追手游了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383475.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383475.htm

三星3nm GAA工艺需要70%的良率才能赢得高通订单 进度目前依然举步维艰

三星3nmGAA工艺需要70%的良率才能赢得高通订单进度目前依然举步维艰有报道称，三星向中国比特币挖矿客户交付了第一批3nmGAA，但韩国媒体Chosun报道称，这些芯片的真实形式并不完整，缺乏逻辑芯片中的SRAM。据说完整的3nmGAA晶圆很难生产，因此据说韩国制造商的良率只有50％，与台积电相同。据说3nmGAA优于FinFET，但它也存在生产问题。一位熟悉三星计划的官员表示，目前50%的良率依然并不尽如人意，除非达到70%的良率，否则将很难获得高通等客户。如果产量仍然很低，即使是三星自己的LSI部门（为各种应用设计芯片组和调制解调器）也可能不会接受订单。值得注意的是，像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆。在50%的良率下，10片晶圆中只有5片被认为可用，而高通被迫支付所有10片晶圆的费用，这家圣地亚哥公司别无选择，只能提高骁龙产品的价格，从而开始恶性循环，将会对其智能手机合作伙伴和消费者产生财务影响。如果高通继续看到三星无法满足这些要求的条件，那么其Snapdragon8Gen4很可能会采用台积电的N3E工艺进行量产，从而导致这间韩国芯片制造商再次遭受损失。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387999.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387999.htm