AMD Zen5c架构巨变 三星4nm斜刺里杀出 与台积电3nm共舞

AMDZen5c架构巨变三星4nm斜刺里杀出与台积电3nm共舞更重要的是，Zen5c的代工工艺将同时包含台积电3nm、三星4nm(4LPP)，这意味着AMD将采用双代工模式，但具体如何分工暂不清楚。外媒指出，AMD可能会让三星试产或代工特定的IO芯片，但不太可能将重要的IP芯片交给三星。三星为其Exynos手机处理器引入了AMDRDNA系列GPU架构授权，先后发布了RDNA架构的Exynos2200、RDNA3架构的Exynos2400，后续据说还有RDNA4架构的Exynos2500。虽然这些表现一般，但是三星和AMD的关系迅速升温，拿下一部分代工也在意料之中，只是三星的工艺一直不让人放心，AMD肯定有所保留。毕竟过去这几年，AMD一直依赖台积电，后者稳定、强大的工艺也是AMD取得今日成功的关键。回顾一下历代Zen架构代号：Zen2(7nm)–Valhalla(英灵殿)Zen3(7nm)–Cerberus(刻耳柏洛斯，古希腊神话地狱三头犬)Zen4(4/5nm)–Persephone(珀耳塞福涅，古希腊神话冥后)Zen4c(4/5nm)－Dionysus(狄俄尼索斯，古希腊神话酒神)Zen5(3/4nm)–Nirvana(涅槃)Ze5c(3/4nm)－Promethus(普罗米修斯)Zen6(2/3nm?)-Morpehus(摩耳甫斯，古希腊神话梦神)...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396635.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396635.htm

三星3nm、4nm工艺大幅升级换代 一雪漏电、发热前耻

三星3nm、4nm工艺大幅升级换代一雪漏电、发热前耻此前，三星的4nm口碑不佳，代表芯片Exynos2200和骁龙8Gen1/骁龙7Gen1等都出现了发热、高频低能等问题，远不如同期的台积电4nm。三星的SF3即3nmGAP工艺作为改良版的第二代，号称比比SF4（4nmEUVLPP）相同功耗下性能提升22%、逻辑面积缩小21%、相同晶体管和频率下能效高34%。SF3的潜在产品据说会是Exynos2500和骁龙8Gen4，最快2024年见面。至于第四代4nm，名为SF4X，号称比SF4（第二代4nm）性能提升10%、能效提升23%，主要面向高性能计算场景，看来有望争夺NVIDIA和AMD的GPU单子。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361053.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361053.htm

三星二代3nm工艺2024年量产 功耗直降50%

三星二代3nm工艺2024年量产功耗直降50%第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司，这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、多供应链的必要性等因素，选择三星作为芯片代工企业。其中高通的骁龙8Gen3将有很大概率重回三星怀抱，主要原因有二，一是台积电的3nm同样遭遇延期，甚至进度还不如三星。这些客户的3nm芯片预计将在2023到2024年陆续量产，有些可能是第一代3nm，有些会上第二代3nm工艺。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342395.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342395.htm

AMD将利用三星4nm和台积电3nm节点生产下一代Zen 5C芯片

AMD将利用三星4nm和台积电3nm节点生产下一代Zen5C芯片根据这些数据，一位工程师列出了AMD在开发下一代IP时所采用的一系列工艺节点。其中最有趣的包括台积电N3（3纳米）和三星4纳米。我们知道，AMD将在其Zen5内核架构中混合使用4nm和3nm工艺节点，但该公司迄今为止一直依赖台积电进行生产。此前有报道称，AMD可能会将部分生产转移到三星，并利用其4nm工艺技术，但这一交易的规模尚不得而知。AMD很有可能使用三星代工厂进行试运行或生产某些I/O芯片，但目前的报道显示，AMD不大可能在三星4nm工艺上生产重要IP。除非AMD直接透露消息，否则我们也无法确定。除此之外，泄露的信息中还提到了一个全新的代号--普罗米修斯（Prometheus）。之前的泄露信息显示，Zen4的代号是Persephone，Zen5是Nirvana，而Zen6则是Morpheus。众所周知，Zen4C内核的代号为"Dionysus"，因此"普罗米修斯"成为Zen5C内核代号的可能性很大。Zen4(5nm)- PersephoneZen4C(5nm)-DionysusZen5(3nm)- NirvanaZen5C(3nm?)-Prometheus?Zen6(2nm)- MorpheusAMDZen5和Zen5C核心架构预计将在2024-2025年期间成为主推产品。它们将出现在一系列产品系列，包括StrixPoint（Ryzen笔记本电脑）、GraniteRidge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC服务器）。AMD还将推出更多产品，我们有望在未来几个月的重大活动中看到这些产品的蛛丝马迹。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396207.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396207.htm

Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺

Zen5推倒重来、Zen6设计中AMD积极筹备3nm、2nm工艺AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构，接下来的工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构，AMDCEO苏姿丰也在为未来的产品做准备，很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319181.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319181.htm

三星宣布3nm芯片成功流片 采用GAA工艺

三星宣布3nm芯片成功流片采用GAA工艺三星称，与传统3nm芯片相比，自家3nmGAA设计的产品功率损耗可降低50%，性能也将得到改善，与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。按照计划，三星接下来会大规模生产下一代Soc，这颗芯片应该是传闻中的Exynos2500，GalaxyS25系列将会首发搭载，其性能对标高通骁龙8Gen4以及联发科天玑9400，后两款芯片则是采用台积电3nm工艺。除了旗舰手机，三星自家的GalaxyWatch7系列智能手表也有可能会搭载3nm芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430063.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430063.htm