英特尔否认Meteor Lake跳票至2024 消费级芯片仍将于2023年到来

英特尔否认MeteorLake跳票至2024消费级芯片仍将于2023年到来受PC市场萎靡的影响，亏损50亿美元的英特尔上季度财报业绩相当拉胯。然而昨日，市场又曝出了一个更糟糕的消息。集邦咨询（TrendForce）援引传闻称，Intel14代MeteorLake处理器或跳票一年、直到2024年才会正式上市。作为参考，在今年2月的投资者会议上，英特尔曾表示会在今夏“启动”、并于2023年发货。不过很快，英特尔就断然否认了相关传闻。发言人ThomasHannaford向TheVerge澄清道——这些谣言不仅失实，且MeteorLake将于2023年投向消费级市场。作为公司发展多年的一个重要里程碑，它不仅是Intel4（7nm）工艺首发、也是英特尔首次为客户端处理器运用极紫外光刻（EUV），同时寄予了对‘小芯片’设计的厚望。此前英特尔已在12代AlderLake平台上混用过GoldenCove高性能+Gracemont节能核心，但本质上与智能机SoC还不是一回事。然而对于关注过英特尔2022Q2财报电话会议的人们来说，“MeteorLake仍在正轨”的想法并不让我们感到意外。当时英特尔CEO帕特·基辛格向投资者直截了当地表示，该公司将于2023年为交付MeteorLake。并表示在公司内部和客户的实验室中，该系列芯片都表现出了良好的健康状况，且已向客户广泛出样。虽然“向客户出样”并不完全能够与“做好消费级发布”划等号，但至少现在英特尔已经明确提到了这一点。此前TrendForce报告称，英特尔甚至要到2023年底，才会开始MeteorLake关键组件的量产。传闻称这一事件对台积电的扩产计划产生了极大的影响，但这家芯片代工巨头未就此发表评论，仅在致媒体的一份声明中予以否认。最后，在2022Q2财报电话会议上，英特尔表示12代AlderLake芯片的出货量已超3500万。至于13代RaptorLake酷睿产品线会有怎样的表现，还请耐心等待今年晚些时候的官宣。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301417.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301417.htm

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HotChip34：英特尔分享Meteor/Arrow/LunarLake芯片设计作为HotChip34大会预热演示的一部分，英特尔详细介绍了MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它们将使用先进的Foveros3D封装技术。与此同时，该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片/多IP设计的工艺节点的一些不实传闻。资料图（viaWCCFTech）除了率先采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake，英特尔还计划在3DFoveros先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖14代MeteorLake、15代ArrowLake、以及16代LunarLake系列。这些处理器具有如下特点：●英特尔下一代3D客户端平台；●具有CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构；●采用基础块的MeteorLake和ArrowLake，辅以Foveros互连。●基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。MeteorLake是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步首先聊聊MeteorLake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP块的小芯片。4-Tile布局中包括了CPU、图形、SoC和IOE块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主CPU瓦片使用了Intel4（7nmEUV）工艺节点，而SoC和IOE瓦片则是基于台积电N6工艺。不过最让大家关注的，还是该公司到底打算如何部署其tGPU图形瓦片。起初有传闻称，英特尔有意采用台积电3nm工艺节点，但出于某些原因而中途改变了计划，转而采用台积电5nm工艺节点。然而据业内人士透露，MeteorLakeCPU的tGPU，一直都是照着台积电5nm方案去设计的。其次，随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。WCCFTech指出——尽管英特尔可以选择咬牙为MeteorLake用上整体设计，以带来更强的竞争力。但高企的定价，或难以吸引到足够多的客户。此外以6P+4E的移动芯片产品线为例，我们还可留意到在CPU/IOE瓦片、以及通向SoCTile的GraphicsTile之间有两个Die-to-Die连接。英特尔表示，这其实是Foveros3D封装的一部分，且在主力小芯片顶部有一个基于自家22nmFFL工艺的无源中介层。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但该公司确有计划在未来使用更先进的封装技术、并在其中使用有源的小芯片。不过在MeteorLakeCPU上，该公司尚未使用到EMIB技术。然后是14代MeteorLake和15代ArrowLakeCPU，英特尔证实其正在走向桌面和移动平台。作为下一代LGA1851平台的主力，前者目标是2023年发布，后者则是2024年。至于16代LunarLakeCPU，据说该系列最初是为15W的低功耗移动CPU细分市场而考虑的。但鉴于距离产品推出还有数年时间，期间也难免会迎来一些改变。言归正传，采用全新瓦片架构的14代MeteorLake，将为游戏玩家带来崭新的体验。其基于Intel4（7nmEUV）工艺节点，可将每瓦性能提升20%，并计划于2022下半年前流片（制造就绪）。如果一切顺利，首批MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市。CPU架构方面，预计该系列芯片会采用RedwoodCo...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307543.htm
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英特尔Meteor Lake-S台式机CPU传闻被取消 LGA 1851可能支持三代酷睿

英特尔MeteorLake-S台式机CPU传闻被取消LGA1851可能支持三代酷睿根据OneRaichu的说法，他在过去的泄密事件中一直非常准确，泄密者称MeteorLake-S桌面CPU可能不会在桌面平台上发布，但仍将走向移动领域。几个月前，我们报道了MeteorLake-S的原始计划，其中包括桌面LGA1851平台的各种SKU。该SKU列表包括：MeteorLake-S22(6P+16E)/4XeCores/125WTDPMeteorLake-S22(6P+16E)/4个Xe核心/65WTDPMeteorLake-S22(6P+16E)/4个Xe核心/35WTDPMeteorLake-S14(6P+8E)/4个Xe核心/65WTDPMeteorLake-S14(6P+8E)/4个Xe核心/35WTDP但随着英特尔MeteorLake-S据称被取消，看起来我们不得不修改我们所得知的英特尔台式机核心阵容。因此，从2023年开始，英特尔计划推出RaptorLakeRefreshCPU系列，它将以更高的核心时钟和优化的工艺取代现有的芯片，以实现更好的电力输送。最新的路线图证实了这一点，它们将与所有现有的LGA1700/1800插座主板兼容。这将意味着目前的插座将持续三代CPU家族，这在近年来都很罕见。但是LGA1700/1800不会是唯一能持续三代的插座。有传言称，下一代LGA1851插座也可能支持至少三代CPU。我们可以期待在下一个插座上看到的三个系列将必须是ArrowLake-S（ARL-S），可能存在的ArrowLakeRefresh和PantherLake(PNL-S)。英特尔第15代ArrowLake-S桌面CPU将恢复我们今天在RaptorLakeCPU上得到的24个核心。ArrowLake-S顶级芯片将提供多达24个核心，这将是8个性能核心和16个效率核心的组合。根据以前的泄漏，该阵容将只有酷睿i7和酷睿i9两种选择。CPU将保留英特尔4（CPU）+台积电N3（GPU）的SKU节点布局。据传，20A节点不会出现在台式机阵容中。英特尔ArrowLake-S桌面系列预计将有以下SKU。ArrowLake-S24（8P+16E）/4个Xe核心/125WTDPArrowLake-S24(8P+16E)/4个Xe核心/65WTDPArrowLake-S24(8P+16E)/4个Xe核心/35WTDP从每个插座支持的两个系列切换到三个系列，似乎是英特尔保持桌面战场竞争激烈的一个好举措，特别是与AMD的做法相比可以挽回一些老主板用户的心。另据报道，预计将带来大规模性能和IPC增长的RoyalCove核心架构将不会出现，直到PantherLake之后的一代，预计是NovaLake，那是2025年以上的产品。我们从以前的报告中知道，英特尔正在准备一个被称为"V"的新插座，它将为至少两代桌面CPU、ArrowLake-S及其更新和未来产品提供支持。这个LGA1851插座的尺寸将与现有的LGA1700/1800插座非常相似，但将提供更多的引脚，并增加对新的/增强的功能的支持。在最近的投资者电话会议上，英特尔表示，他们在英特尔4和英特尔3产品上的进展非常好。第14代MeteorLake的生产步骤计划在本季度交付，并在2023年进行量产，而英特尔3也有望在2023年底进入早期生产阶段。请注意，这些都是早期的图表，我们离MeteorLake和ArrowLakeCPU的推出还有几年时间。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336217.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336217.htm
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英特尔18APantherLakeCPU将于2025年中推出有望大幅提升AI性能这一下一代芯片架构看起来是英特尔最近对人工智能计算性能关注的顶峰。Gelsinger做出了一些大胆的宣称，他表示PantherLake的人工智能能力将比今年晚些时候推出的ArrowLake芯片实现翻倍。如果英特尔能实现这样的逐代提升，我们可能会看到一些惊人的人工智能吞吐量数字。继流星湖（MeteorLake）和箭湖（ArrowLake）之后，豹湖（PantherLake）代表了英特尔酷睿Ultra系列分解设计的第三次迭代。这种模块化方法将处理组件分割成多个平铺芯片，与公司之前在AlderLake和RaptorLake中使用的混合架构有所不同。向芯片组的转变让英特尔可以更广泛、更大胆地使用以人工智能为重点的组件。Gelsinger表示，公司的"执行引擎"时间表正在全面启动，在短短四年内就有五个新工艺节点投产，这是一个令人难以置信的积极节奏。"英特尔20A为英特尔18A铺平了道路，将于今年下半年与箭湖一起开始量产[......]我们预计将在本季度发布英特尔18A的1.0PDK。此外，我们的主导产品ClearwaterForest和PantherLake已经进入晶圆厂，预计将于25年上半年开始在这些产品中量产英特尔18A，并于明年年中发布产品。"此前，在2023年第四季度的财报电话会议上，Gelsinger透露，英特尔正致力于在未来几代产品中将其x86处理器的人工智能性能提升多达六倍。如果英特尔真的能如期完成任务，那么这些人工智能加速芯片升级的快节奏就能帮助它在白热化的人工智能军备竞赛中，在与NVIDIA和AMD等竞争对手的竞争中取得关键性的优势。与此同时，英特尔正在大力推动12月推出的酷睿Ultra系列产品的采用。随着供应紧张的缓解，该公司预计本季度的CPU出货量将翻一番。到今年年底，英特尔的目标是在其MeteorLake、ArrowLake和LunarLake产品堆栈中部署超过4000万台人工智能增强型PC。我们还将看到英特尔推出新的服务器芯片，SierraForestXeon6系列基于英特尔3工艺，拥有288个核心。128核的GraniteRapids将紧随SierraForest之后，用于数据中心部署。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429447.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429447.htm
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