Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计
HotChip34：英特尔分享Meteor/Arrow/LunarLake芯片设计作为HotChip34大会预热演示的一部分，英特尔详细介绍了MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它们将使用先进的Foveros3D封装技术。与此同时，该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片/多IP设计的工艺节点的一些不实传闻。资料图（viaWCCFTech）除了率先采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake，英特尔还计划在3DFoveros先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖14代MeteorLake、15代ArrowLake、以及16代LunarLake系列。这些处理器具有如下特点：●英特尔下一代3D客户端平台；●具有CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构；●采用基础块的MeteorLake和ArrowLake，辅以Foveros互连。●基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。MeteorLake是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步首先聊聊MeteorLake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP块的小芯片。4-Tile布局中包括了CPU、图形、SoC和IOE块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主CPU瓦片使用了Intel4（7nmEUV）工艺节点，而SoC和IOE瓦片则是基于台积电N6工艺。不过最让大家关注的，还是该公司到底打算如何部署其tGPU图形瓦片。起初有传闻称，英特尔有意采用台积电3nm工艺节点，但出于某些原因而中途改变了计划，转而采用台积电5nm工艺节点。然而据业内人士透露，MeteorLakeCPU的tGPU，一直都是照着台积电5nm方案去设计的。其次，随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。WCCFTech指出——尽管英特尔可以选择咬牙为MeteorLake用上整体设计，以带来更强的竞争力。但高企的定价，或难以吸引到足够多的客户。此外以6P+4E的移动芯片产品线为例，我们还可留意到在CPU/IOE瓦片、以及通向SoCTile的GraphicsTile之间有两个Die-to-Die连接。英特尔表示，这其实是Foveros3D封装的一部分，且在主力小芯片顶部有一个基于自家22nmFFL工艺的无源中介层。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但该公司确有计划在未来使用更先进的封装技术、并在其中使用有源的小芯片。不过在MeteorLakeCPU上，该公司尚未使用到EMIB技术。然后是14代MeteorLake和15代ArrowLakeCPU，英特尔证实其正在走向桌面和移动平台。作为下一代LGA1851平台的主力，前者目标是2023年发布，后者则是2024年。至于16代LunarLakeCPU，据说该系列最初是为15W的低功耗移动CPU细分市场而考虑的。但鉴于距离产品推出还有数年时间，期间也难免会迎来一些改变。言归正传，采用全新瓦片架构的14代MeteorLake，将为游戏玩家带来崭新的体验。其基于Intel4（7nmEUV）工艺节点，可将每瓦性能提升20%，并计划于2022下半年前流片（制造就绪）。如果一切顺利，首批MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市。CPU架构方面，预计该系列芯片会采用RedwoodCo...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307543.htm
在Telegram中查看相关推荐
🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。
启动SOSO机器人